这届WAIC看下来，国产算力这边最大的变化不是某张卡跑分又高了多少。而是大家不约而同在展台正中央摆上了黑色大机柜，官方管它叫超节点。

华为、中兴通讯、中科曙光、沐曦股份、摩尔线程都拿出了这类系统级方案。所谓超节点，核心就一件事：在机柜内部搭一套高带宽低延迟的互联网络，把几百上千张加速卡绑成一个整体来干活。

以前比单卡性能，现在比的是怎么把一堆卡组织起来不浪费。

为什么非要搞这个

大模型越做越大，单张卡的显存和算力肯定不够用，必须靠大量芯片并行。但芯片之间一通信就掉链子，带宽不够、延迟一高，集群的有效算力直线往下掉。

超节点解决的就是这个。通过优化卡间互联效率，让集群的线性加速比往上走。竞争壁垒从芯片设计这一个环节，扩散到了互联架构、散热供电、系统调优一大堆工程能力。

各家拿出来的东西

华为昇腾950超节点，大会资料显示支持1024张卡互联，FP8算力1 EFLOPS。

中兴通讯OEX超节点走开放路线，兼容多元国产GPU，正交无背板设计据称能降低内部互联损耗和信号干扰。

中科曙光曙光8000（登峰）是全国产AI超集群，展板数据说上线首周就满载，单日处理作业峰值超50万个。

沐曦股份曦景S600单机柜集成64卡，零线缆设计，主打高密度部署和减少物理故障点。

摩尔线程MTT C256的技术看点是单层网络256卡全互联，目标是把通信延迟压到亚微秒级。

产业链上什么变了

超节点不是堆卡那么简单，对上游的技术要求是结构性的。

交换芯片和交换机这块，互联规模从8卡级跳到百卡千卡级，对Scale-up交换芯片的端口密度、速率、交换容量要求都上去了。盛科通信这类国产交换芯片厂商的产业链权重在上升。

服务器整机和机柜这边，交付的不再是单台服务器，而是整机柜甚至Pod级系统。供电、散热、互联布线的集成难度高了一大截。浪潮信息、紫光股份、华勤技术这些ODM厂商，在整机柜架构设计上的技术积累被推到了前台。

据WAIC展台信息，华勤技术这次展了从8卡、16卡到32卡、64卡、128卡的多层级超节点整机方案。其中16U轻量级方案采用高密度整机柜架构，据称比传统同规模集群能省机柜空间。它的方案特征是把异构计算、高性能网络、存储和管理节点做整机柜级整合，基于自研的大禹架构在推L12级整体管理方案。

连接器这块，高速背板、正交连接器、板端连接器的用量和速率等级都得往上提。华丰科技、中航光电等在高速连接器领域有布局的公司，技术价值更突出了。

需求端也在推

超节点不光是供给端自己在卷。据公开信息，Kimi在其部署建议里明确提出，把K3模型部署在64张以上加速卡组成的超节点环境中，有助于保障推理效率。

国产大模型在代码生成、智能代理这些方向的能力在往上走，商业API调用量增长也快。应用层消耗的算力，最后都得落到基础设施的部署形态上。

风险提示： 本文基于WAIC大会公开资料整理，不构成任何投资建议。文中提及公司仅作产业技术说明，不作为投资依据。部分数据为厂商宣发口径，请以官方公告为准。市场有风险，决策须谨慎。