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1、小仓试探的两个都止损走了，这一两周都在外面游玩，0车牌运行；

周末信息 开始抓人、清量化、摩根大通量化撤人，之类的传闻。

另外是宁德时代的300亿回购注销股份，叠加各类信息看，政策底就在前方。

另外，明天长鑫科技上市，预期开2万-3万亿左右，换手率是第一观察指标，相信有不少超短线的选手会博弈这只新股的价值。

2、本轮科技行情核心催化为长鑫存储7月27日上市，其295亿元募资中74.8%用于设备采购，2026年计划扩产5-6万片晶圆，叠加长江存储三期国产设备采购占比突破50%，带动国内半导体设备产业链迎来集中红利。

海外设备巨头交付周期大幅拉长、价格上调，进一步倒逼国内厂商加速替代。

行业底层逻辑已迎来切换，AI产业从“先盈利后扩产”转为“融资扩产前置、盈利后置”，算力、存力硬件成为AI迭代的核心支点。当前行业呈现供需紧平衡，AI多赛道迭代催生持续增量需求，而海外设备产能、工程师资源受限，扩产周期长达2-3年，订单已排至2028年。

同时国产替代进入规模化拐点，国内设备交付快、性价比高，2026年Q1半导体设备国产化率同比提升12个百分点，叠加技术通胀特性，行业上行周期持续拉长。

3、细分赛道多点爆发，光设备业绩兑现强势，联讯仪器、华盛昌等企业2026年上半年业绩大幅高增。PCB材料领域，超细锡粉、铜粉、高端药水需求激增，产能放量将显著提升企业毛利率，电子布、钨棒等原材料 also 迎来涨价行情。

锆铪新材料国产替代突破，核级海绵锆、氧化铪产能落地，具备极强业绩弹性。商业航天、玻璃基板、先进封装等赛道依托产业迭代，持续迎来政策与订单催化。

4、市场层面，六七月份行情围绕长鑫上市博弈，六月炒作设备、存储赛道，七月资金博弈估值调整。

随着上市事件落地，半导体设备成为AI产业最确定的价值锚点，短期设备整机、零部件受益明显，中长期国内设备出海空间广阔。

需警惕项目扩产不及预期、终端需求疲软、供应链管制等风险，但相关风险仅影响行情节奏，不改产业上行核心趋势。

5、多头vcp核心：超卓航科、快意电梯

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