先聊设备端的情况。现在设备厂最普遍的说法是：订单不缺，缺的是人和零件。几家头部设备厂商的招人计划，今年普遍都在五成以上的增幅。人才缺口已经成了全行业的硬约束，不是哪一家的问题。

零件这块更紧张。有产业链交流提到，海外零部件的交付周期已经拉得很长，部分日系供应商反馈说新增订单接不过来。这就给国内零部件厂商腾出了空间。

（注：以下关于订单、备货等动态信息，部分来源于产业链交流转述或行业媒体报道，非公司公告确认，不保证完全属实，请以公司正式公告为准）

据北方华创2025年报及并购公告，公司去年完成对芯源微的整合，补上涂胶显影环节；刻蚀、薄膜沉积产品线布局较完整。

珂玛科技和富创精密属于半导体零部件环节。零部件行业的特点是资产重、扩产周期长，海外供应商的产能目前看比较紧张。据行业媒体转述。

算力芯片这边也有一些动态。

据公开报道，寒武纪在DeepSeek-V4发布当天完成了适配。

另有供应链交流称，壁仞科技获阿里万卡级订单及二代意向订单，HBM有备货动作。该部分未获公司公告确认，仅作产业链观察样本，不指向任何投资结论。

据公司近期投资者关系记录，中芯国际、华虹宏力产能利用率维持高位；长电科技、通富微电在先进封装领域有扩产披露。

PCB和电源环节也有变化。AI服务器从单卡向整柜形态转变，带动了PCB和电源方案的变化。

据生益科技年报，公司在AI-CCL有布局，是英伟达M9认证供应商之一，江西二期产能已投产。

沪电股份和深南电路在PCB领域有产品线。三环集团、风华高科在MLCC领域有产能。顺络电子、新洁能在电源方案上有相关业务。据公司公告。

存储芯片方面，据媒体报道，DDR5颗粒价格有波动，下游手机厂商对涨价的态度比较强硬。

北京君正、普冉股份、聚辰股份在NOR Flash、EEPROM等品类上有产品布局。据公司公开信息。

端侧AI这块，SoC是核心器件。据公开报道及公司投资者关系记录，瑞芯微和恒玄科技在AI眼镜、AI耳机等设备里有产品落地，恒玄芯片已在阿里、理想部分项目中使用。

据公司公告，立讯精密在连接器和整机组装领域有产能。

风险提示：本文为电子行业公开信息的客观梳理，内容基于上市公司公告、年报、投资者关系记录、行业媒体公开报道等公开渠道，不含任何买卖建议、目标价预测或仓位指引。