TGV玻璃基板量产加速！多家上市公司密集布局，AI先进封装核心赛道迎来产业化窗口

7月27日消息，国内多家企业集中加码TGV玻璃通孔技术，行业产业化节奏持续提速，京东方A盘中大涨3.11%。

玻璃基板企业最新布局动态
1. 凯盛科技
晚间公告，计划总投资1.5亿元，在蚌埠UTG二期厂区建设TGV先进封装玻璃中试线，开展工艺优化、产品试制与客户验证，公司2024年已启动TGV通孔、金属填充核心技术研发。

2. 国际大厂合作落地
7月24日，蓝思科技与英特尔签约，围绕玻璃通孔技术深度合作；

今年5月20日，京东方A携手康宁，联合攻关玻璃基封装载板；
业内人士表示，多方协同攻坚下一代半导体封装技术，匹配AI、高速计算产业需求，TGV是产业突破关键。

行业逻辑：算力催生材料变革
东北证券分析，AI大模型训练推理带来算力需求暴涨，芯片尺寸、功耗同步提升，传统基板存在翘曲、散热短板，玻璃基板成为核心替代方向，覆盖HPC、CPO、3D先进封装、高端消费电子等场景。

整条产业链核心环节集中在TGV打孔、通孔金属化、通孔填孔、玻璃精密线路制备，全链条设备、材料厂商迎来增量机遇。

产业链核心标的梳理
京东方A（ 000725 ）：玻璃基封装载板龙头，已打通TGV开孔、深孔填铜、RDL重布线全流程工艺；2026年上半年试验线通线，月产能1000片；已向长电科技、通富微电批量送样，良率达头部封测门槛。

帝尔激光（ 300776 ）：TGV激光设备核心供应商，国内唯一实现晶圆级+面板级TGV设备双线出货；最小孔径≤5μm、深径比≥100:1，适配高端玻璃基板加工；2026年已获海外订单与复购 。

德龙激光：供应各类晶圆激光加工设备，覆盖TGV打孔、晶圆开槽、激光解键合等全套先进封装工艺设备。

东威科技：电镀设备龙头，推出适配TGV工艺的电镀设备、PVD镀膜、RDL图形电镀设备。

2026年被业内视作玻璃基板商业化元年，海内外面板、电子、设备厂商同步扩产卡位，TGV赛道国产替代空间广阔。

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