一.大盘[淘股吧]
放量600亿，涨跌3642和1747，涨停83家，最高连板7板传智教育（ai应用）、5板高争民爆（并购重组）、4板神雾节能（摘帽+微盘股）
二.板块和个股
（一）科技板块反弹回调，其中通信设备，电子元器件，机器人，消费电子，半导体等科技板块均反弹上涨。
1.元器件：7月21日，7月27日，8月4日反弹阳线。
关注个股：中京电子（PCB+高阶 HDI+定增，率先上板），东山精密（PCB/FPC 基本盘 + 光芯片/光模块第二曲线 + 汽车精密件），鹏鼎控股（PCB龙头+光模块），江海股份（超级电容+国资）。
2.光通信cpo概念：世嘉科技（光通信+6G滤波器，市值小率先上板），云南锗业（磷化铟+大合同），华懋科技（光模块+资产重组），汇绿生态（光模块+并购重组），中瓷电子（光模块(陶瓷外壳)+收购）,华盛昌（cpo+中报预增）
3.机器人：7月21日探底回阳，7月23、27、29、31日阳线，8月3日，4日阳线。宇数科技8月底上市预热。
关注个股：胜通能源（LNG+七腾机器人），京基智农（生猪养殖+算力+机器人+股权转让），盛视科技（ToG智慧口岸+收购法国NAO机器人+切入算力），泰坦股份（电子布喷气织机+纺织机器人+固态电池），华达科技（人形机器人+TSL+汽车零配件轻量化+宁德时代供货商），麦迪科技（康养机器人+辅助生殖+华为合作+低空经济）。
4.半导体：东方钽业（金属钽(钽电容)+商业航天+光模块+可控核聚变+半导体靶材），格林达（湿电子化学品+TMAH显影液绝对龙头+ OLED ），圣泉集团（全系列树脂，用于pcb、半导体、先进封装），圣晖集成（中标PCB大单+半导体洁净室），旭光电子，东晶电子；沃格光电（玻璃基板（TGV）+6G+太空光伏+先进封装），中天精装（ABF载板+FCBGA封装基板+芯片封测），快克智能（半导体封装+TCB热压键合+光模块+液冷散热板供货）
5.液冷：豪尔赛（3连板，液冷+原判被撤销重审+储能+半导体+重卡换电+冰雪运动），飞龙股份（液冷水泵+人形机器人），冰轮环境，宏英智能，大元泵业（液冷+股权转让），昊华科技（PTFE+六氟化钨+氟化工+电子特气），海鸥股份（冷却塔龙头）
（二）其他行业板块
6.电力/电网设备：新能股份（3连板），风范股份，顺钠股份，中恒电气，宝光股份（真空灭弧室+固封极柱+金属化陶瓷+电子特气+储能）。
7.AI应用：传智教育（7板），恒银科技、天娱数科（3板），达实智能、中国科传、魅视科技（2板），凯文教育，永吉股份。
8.算力：美利云（3板），华胜天成，高乐股份（算力服务合同+成立智辰科技+IP玩具+PCIe接口芯片+机器人），利通电子，奥瑞德，佳力图（算力+液冷）。
9.医药：百花医药，哈三联，凯莱英，罗欣药业，普洛药业，创新医疗，药明康德，贝瑞基因，双成药业，珍宝岛。
三.明日预测
大盘继续震荡，科技高开走平或小阴收,各板块龙头继续带头向上走，低位分化。

作者：炒股参玄
链接：
来源：
著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。
风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。