华为韬定律个人见解
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情绪上利好太极实业，关于华为韬定律论文
这不是一篇论文，而是国产半导体未来5年的技术路线图。
过去提升芯片性能，靠的是制程不断缩小，从28nm、14nm、7nm一路向前。
但到了今天，先进制程越来越贵、难度越来越高。
华为给出的答案不是继续死磕制程，而是换一条路：Logic Folding（逻辑折叠）+ Hybrid Bonding（混合键合）+ 3D集成 + Chiplet（芯粒）+ 系统协同。未来性能提升，不一定靠更先进的光刻机，而是靠更先进的封装。
这篇论文真正利好的是整个先进封装产业链。
① 先进封装（Hybrid Bonding、Chiplet、3D封装）
② 封装材料（Underfill、EMC、ABF等）
③ 半导体设备（键合、检测、清洗）
④ EDA设计工具（三维设计复杂度大幅提升）
如果未来3-5年先进封装的重要性持续提升，现在市场给相关公司的估值，是否还停留在旧时代？
这可能才是最大的预期差。
以上仅为个人研究笔记，不构成任何投资建议。
$太极实业(sh600667)$$星网锐捷(sz002396)$
这不是一篇论文，而是国产半导体未来5年的技术路线图。
过去提升芯片性能，靠的是制程不断缩小，从28nm、14nm、7nm一路向前。
但到了今天，先进制程越来越贵、难度越来越高。
华为给出的答案不是继续死磕制程，而是换一条路：Logic Folding（逻辑折叠）+ Hybrid Bonding（混合键合）+ 3D集成 + Chiplet（芯粒）+ 系统协同。未来性能提升，不一定靠更先进的光刻机，而是靠更先进的封装。
这篇论文真正利好的是整个先进封装产业链。
① 先进封装（Hybrid Bonding、Chiplet、3D封装）
② 封装材料（Underfill、EMC、ABF等）
③ 半导体设备（键合、检测、清洗）
④ EDA设计工具（三维设计复杂度大幅提升）
如果未来3-5年先进封装的重要性持续提升，现在市场给相关公司的估值，是否还停留在旧时代？
这可能才是最大的预期差。
以上仅为个人研究笔记，不构成任何投资建议。
$太极实业(sh600667)$$星网锐捷(sz002396)$
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