光芯片产业链的供需变局与国产化进程
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$东山精密(sz002384)$$光迅科技(sz002281)$$仕佳光子(sh688313)$
本文仅为行业信息整理与产业逻辑科普，不构成任何投资建议
AI算力需求的爆发式增长，正在从GPU、HBM快速传导至光通信产业链的上游——光芯片。2026年以来，磷化铟衬底、EML芯片、CW光源等关键环节先后出现供需失衡，价格持续走高，国产替代从“可选项”变成了“必选项”。
一、上游材料：磷化铟的供需缺口
磷化铟是高速光芯片的核心衬底材料，AI数据中心对高速光模块的需求直接拉动了磷化铟的消耗。据法国市场研究与技术分析机构Yole预测，2026年全球磷化铟衬底需求达260万至300万片，而全球有效产能仅约75万片，缺口超过70%。一条新产线的扩产周期需要18至36个月，核心设备依赖进口，良率爬坡还需8至12个月。
价格方面，2026年6月中旬数据显示，2英寸光通信级磷化铟衬底批量单价已升至1500至1600元/片，3英寸突破4000元/片，相比2025年末均实现翻倍以上涨幅。至7月2日，上海有色网显示4英寸磷化铟衬底价格为5300至6300元/片，3英寸为2300至2800元/片，2英寸为1200至1300元/片。出口市场方面，6英寸高端磷化铟衬底价格已稳定在5000美元/片以上。
上游金属铟同步涨价。7月2日精铟均价已涨至5450元/公斤。铟作为伴生矿产，供给天然刚性，海外光芯片大厂已提前锁仓产能。
二、光芯片与光模块：价格传导与产能瓶颈
光芯片环节同样面临涨价压力。100G EML单颗价格已从5美元涨至7美元，并有继续向9美元上行的趋势。200G EML价格区间在20至35美元。200G EML全球年产能不足5000万颗，交期长达24至40周。
光模块方面，1.6T产品交付价格在700至1000美元区间。2026年1.6T光模块出货预期已达1500万至1600万只。硅光方案在800G和1.6T模块中的渗透率已达50%至70%，核心驱动力并非性能优势，而是EML芯片的供给瓶颈——硅光方案仅需4颗CW光源，而EML方案需要8颗以上激光器。
三、产业链相关企业进展
下面来看几个行业的相关案例。
东山精密通过收购索尔思光电切入光通信领域。公司在深交所互动易平台明确回复，200G EML已实现量产。1.6T产品客户端工作正按计划推进，3.2T产品将依托索尔思自有光芯片优势，优先以400G EML为核心开展布局。公司同时具备硅光CW激光芯片研发能力，技术方案坚持EML与硅光并行。索尔思光电自2025年10月起纳入合并报表范围。
源杰科技以CW光源和EML双轮驱动。在CW光源领域，源杰科技已占据全球55%至60%的份额。100G EML已实现量产，200G EML目前处于客户验证阶段，量产能力正在建设中，计划2026年底量产。从送样验证到批量出货需经过层层测试，2026年下半年才会有小批量收入。
仕佳光子在无源光芯片领域基础扎实，PLC分路器芯片全球市占率超过50%。有源方面，公司高功率CW光源系列产品研发稳步推进，70至100mW产品已实现小批量出货。400mW产品已开发成功并进入客户验证阶段。EML方面，200G EML仍处于样品验证阶段。
光迅科技是中国信科旗下具备“光芯片到模块到子系统”全产业链能力的企业。2026年一季度实现营收27.73亿元，同比增长24.79%；归母净利润2.4亿元，同比增长59.76%。合同负债（预收款）达10.95亿元，较年初增长154%，存货增至74.78亿元。800G光模块已批量出货，1.6T已具备批量交付能力，3.2T硅光模块已在头部CSP客户完成系统验证。公司35亿元定增项目已启动。
华工科技在光模块领域进展明显。公司国内算力中心光模块在手订单较去年显著增长，800G光模块已批量交付。海外市场方面，1.6T光模块已在海外集成商和渠道商批量交付，800G LPO系列已在北美头部客户批量交付。
长光华芯方面，100G EML已实现量产。200G EML已开始送样客户验证。据公司2026年5月29日在互动平台的回复，200G EML暂未获得大客户订单。
永鼎股份方面，子公司鼎芯光电的100G EML和CW光源已完成部分客户验证。公司2026年半年度业绩预告显示，归母净利润2.8至3.2亿元，同比增长183%至224%，但业绩增长主要由光纤光缆板块的量价齐升驱动，光芯片业务占营收比重仍然较小。
几点观察
光芯片产业链的供需失衡，根源在于AI算力集群对高速互联需求的指数级增长与上游产能扩张的线性节奏之间的矛盾。磷化铟衬底扩产周期长达18至36个月，200G EML产能爬坡同样需要时间，这种供需错配短期内难以逆转。
硅光方案的渗透率提升正在改变产业格局。当EML方案在1.6T模块中的BOM占比升至12%至20%时，硅光方案凭借更少的激光器数量和更低的物料成本，正在成为越来越多厂商的选择。
不同企业在产业链中的位置差异明显。具备光芯片自研能力的模块厂商在成本控制上有天然优势，纯光芯片厂商则需要面对从验证到量产的漫长周期。
从产业跟踪的角度，以下几个维度值得持续关注：磷化铟衬底的价格走势和产能释放节奏、200G EML的国产化量产进度、硅光方案在1.6T及以上速率产品中的渗透率变化，以及各家企业从客户验证到批量订单的转化速度。
市场有风险，投资需谨慎，以上分析基于公开信息，仅供参考
本文仅为行业信息整理与产业逻辑科普，不构成任何投资建议
AI算力需求的爆发式增长，正在从GPU、HBM快速传导至光通信产业链的上游——光芯片。2026年以来，磷化铟衬底、EML芯片、CW光源等关键环节先后出现供需失衡，价格持续走高，国产替代从“可选项”变成了“必选项”。
一、上游材料：磷化铟的供需缺口
磷化铟是高速光芯片的核心衬底材料，AI数据中心对高速光模块的需求直接拉动了磷化铟的消耗。据法国市场研究与技术分析机构Yole预测，2026年全球磷化铟衬底需求达260万至300万片，而全球有效产能仅约75万片，缺口超过70%。一条新产线的扩产周期需要18至36个月，核心设备依赖进口，良率爬坡还需8至12个月。
价格方面，2026年6月中旬数据显示，2英寸光通信级磷化铟衬底批量单价已升至1500至1600元/片，3英寸突破4000元/片，相比2025年末均实现翻倍以上涨幅。至7月2日，上海有色网显示4英寸磷化铟衬底价格为5300至6300元/片，3英寸为2300至2800元/片，2英寸为1200至1300元/片。出口市场方面，6英寸高端磷化铟衬底价格已稳定在5000美元/片以上。
上游金属铟同步涨价。7月2日精铟均价已涨至5450元/公斤。铟作为伴生矿产，供给天然刚性，海外光芯片大厂已提前锁仓产能。
二、光芯片与光模块：价格传导与产能瓶颈
光芯片环节同样面临涨价压力。100G EML单颗价格已从5美元涨至7美元，并有继续向9美元上行的趋势。200G EML价格区间在20至35美元。200G EML全球年产能不足5000万颗，交期长达24至40周。
光模块方面，1.6T产品交付价格在700至1000美元区间。2026年1.6T光模块出货预期已达1500万至1600万只。硅光方案在800G和1.6T模块中的渗透率已达50%至70%，核心驱动力并非性能优势，而是EML芯片的供给瓶颈——硅光方案仅需4颗CW光源，而EML方案需要8颗以上激光器。
三、产业链相关企业进展
下面来看几个行业的相关案例。
东山精密通过收购索尔思光电切入光通信领域。公司在深交所互动易平台明确回复，200G EML已实现量产。1.6T产品客户端工作正按计划推进，3.2T产品将依托索尔思自有光芯片优势，优先以400G EML为核心开展布局。公司同时具备硅光CW激光芯片研发能力，技术方案坚持EML与硅光并行。索尔思光电自2025年10月起纳入合并报表范围。
源杰科技以CW光源和EML双轮驱动。在CW光源领域，源杰科技已占据全球55%至60%的份额。100G EML已实现量产，200G EML目前处于客户验证阶段，量产能力正在建设中，计划2026年底量产。从送样验证到批量出货需经过层层测试，2026年下半年才会有小批量收入。
仕佳光子在无源光芯片领域基础扎实，PLC分路器芯片全球市占率超过50%。有源方面，公司高功率CW光源系列产品研发稳步推进，70至100mW产品已实现小批量出货。400mW产品已开发成功并进入客户验证阶段。EML方面，200G EML仍处于样品验证阶段。
光迅科技是中国信科旗下具备“光芯片到模块到子系统”全产业链能力的企业。2026年一季度实现营收27.73亿元，同比增长24.79%；归母净利润2.4亿元，同比增长59.76%。合同负债（预收款）达10.95亿元，较年初增长154%，存货增至74.78亿元。800G光模块已批量出货，1.6T已具备批量交付能力，3.2T硅光模块已在头部CSP客户完成系统验证。公司35亿元定增项目已启动。
华工科技在光模块领域进展明显。公司国内算力中心光模块在手订单较去年显著增长，800G光模块已批量交付。海外市场方面，1.6T光模块已在海外集成商和渠道商批量交付，800G LPO系列已在北美头部客户批量交付。
长光华芯方面，100G EML已实现量产。200G EML已开始送样客户验证。据公司2026年5月29日在互动平台的回复，200G EML暂未获得大客户订单。
永鼎股份方面，子公司鼎芯光电的100G EML和CW光源已完成部分客户验证。公司2026年半年度业绩预告显示，归母净利润2.8至3.2亿元，同比增长183%至224%，但业绩增长主要由光纤光缆板块的量价齐升驱动，光芯片业务占营收比重仍然较小。
几点观察
光芯片产业链的供需失衡，根源在于AI算力集群对高速互联需求的指数级增长与上游产能扩张的线性节奏之间的矛盾。磷化铟衬底扩产周期长达18至36个月，200G EML产能爬坡同样需要时间，这种供需错配短期内难以逆转。
硅光方案的渗透率提升正在改变产业格局。当EML方案在1.6T模块中的BOM占比升至12%至20%时，硅光方案凭借更少的激光器数量和更低的物料成本，正在成为越来越多厂商的选择。
不同企业在产业链中的位置差异明显。具备光芯片自研能力的模块厂商在成本控制上有天然优势，纯光芯片厂商则需要面对从验证到量产的漫长周期。
从产业跟踪的角度，以下几个维度值得持续关注：磷化铟衬底的价格走势和产能释放节奏、200G EML的国产化量产进度、硅光方案在1.6T及以上速率产品中的渗透率变化，以及各家企业从客户验证到批量订单的转化速度。
市场有风险，投资需谨慎，以上分析基于公开信息，仅供参考
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