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交换机芯片绝大部分份额被国外公司占据，国内仅很少一部分，下图是份额占比（2020年数据）


目前国内交换机芯片上市的主要就两家，盛科通信和中兴通讯




最新技术进展（2026.6–7）
25.6T 良率稳定，800G 端口版本迭代完成，丢包、时延指标对标博通中端芯片；
适配阿里 ALink、字节 EthLink、移动 OISA 全部国产超节点以太网标准。
51.2T 已于 2026 年 6 月完成回片、内部功能测试通过；7 月送入阿里、字节、移动做整机组网验证，客户测试周期 2–3 个月，9–10 月完成验证并下达框架订单。
下一代 102.4T 进入预流片规划，2027 年底启动验证，面向百万卡级超大集群。

产业落地进度（2026 最新订单 客户）25.6T 商用放量国内 AI 超节点 Scale-up 柜内以太网芯片市占率超 90%；2026 全年订单指引 15–16 万颗（Scale-up 10 万 +，Scale-out 5–6 万），全年芯片营收预期突破 20 亿元，毛利率提升至 45%+。
头部客户：字节 2026 年 6 月签订 1–2 万颗框架订单；华为 Atlas 超节点柜间交换机唯一国产芯片供应商；阿里、百度、浪潮白盒、锐捷 / 新华三白盒交换机全部批量采购。
51.2T 商业化节奏2026Q3 小批量试产，Q4 小规模交付头部云厂商；
2027 年全面放量，是 2027 年国内万卡级超节点标准标配芯片。
供货边界：仅以太网交换赛道，不做 PCIe 交换芯片，无法进入华为灵衢柜内 PCIe 专用层。

最新技术进展（2026.4–7）凌云 51.2T 2025 年底实现量产，国内首家落地 51.2T 商用芯片；
创新 “交换芯片 + 硅光 CPO” 同基板集成架构，机柜内无源光互连，无需可插拔光模块，集群 HBM 内存占用减少 45%–50%。底层原生兼容移动 OISA 开放智算标准，内置适配阿里 ALink、字节 EthLink 私有互联协议；
时延 1.38μs，侧重跨机柜 Scale-out 组网，柜内高密度 Scale-up 适配弱于盛科 51.2T。2026 迭代方向：优化 SerDes 功耗，推出 224G 版本，2027 年流片 102.4T。

产业落地进度（自用为主、少量外供）出货结构：90% 供给中兴自有 Nebula 星云超节点、ZXR10 算力交换机；仅 10% 对外销售，客户仅限中国移动、阿里、百度三大头部，锐捷、浪潮等第三方白盒厂商极少采购（顾虑芯片厂商同时做整机形成竞争）。
2025 全年凌云高端芯片出货 45800 片，51.2T 占比 12.7%；
2026 年依托移动 OISA 集采，51.2T 出货量预计翻倍，但第三方独立市场拓展缓慢。