1. 工艺路线彻底锁死刚需，没有替代方案[淘股吧]
韬定律V2标准流程：整片晶圆多层W2W堆叠→最后统一切割，和传统先切后堆完全反转。
多层复合晶圆厚、内部多层电路，普通国产划片机一切就裂、整片报废；
国内只有光力有空气静压主轴+ADT激光隐切双技术，能做到超低应力切割，国内无第二家对标，属于整条产线的硬性标配设备。
今晚所有拆解韬定律工艺的研报、复盘帖，都会把“W2W划切”单独拎出来，光力是唯一A股标的。

2. 下游产能扩张有实打实订单预期
韬定律载体是昇腾950/960、新一代麒麟，核心封测厂盛合晶微持续大额扩产2.5D/W2W产线，2026-2027持续新增晶圆处理产能，每一条产线都要批量采购高端划片机+配套刀片耗材。
传导链条清晰：华为芯片放量→盛合扩产→采购光力设备，不是纯题材，有业绩兑现路径。

3. 全产业链闭环壁垒，估值有重估空间
全球仅DISCO、东京精密、光力三家做高端12英寸划切；光力是国内唯一整机+空气主轴+金刚石刀片耗材全自研企业，耗材每年持续复购，平滑设备周期波动。
现在市场只把它当成普通封测设备，一旦资金意识到它是韬定律范式切换的核心设备瓶颈，会给更高成长估值。