光力科技韬定律稀缺标的
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1. 工艺路线彻底锁死刚需,没有替代方案
韬定律V2标准流程:整片晶圆多层W2W堆叠→最后统一切割,和传统先切后堆完全反转。
多层复合晶圆厚、内部多层电路,普通国产划片机一切就裂、整片报废;
国内只有光力有空气静压主轴+ADT激光隐切双技术,能做到超低应力切割,国内无第二家对标,属于整条产线的硬性标配设备。
今晚所有拆解韬定律工艺的研报、复盘帖,都会把“W2W划切”单独拎出来,光力是唯一A股标的。
韬定律V2标准流程:整片晶圆多层W2W堆叠→最后统一切割,和传统先切后堆完全反转。
多层复合晶圆厚、内部多层电路,普通国产划片机一切就裂、整片报废;
国内只有光力有空气静压主轴+ADT激光隐切双技术,能做到超低应力切割,国内无第二家对标,属于整条产线的硬性标配设备。
今晚所有拆解韬定律工艺的研报、复盘帖,都会把“W2W划切”单独拎出来,光力是唯一A股标的。
