指数缩量迎杀跌，科技赛道待反弹
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今日三大指数集体收跌，两市成交额 3.09 万亿，较前一交易日显著缩量，场内超 3500 只个股下行，高位题材集中兑现，市场做多情绪偏弱。沪指收出长下影小阴线守住关键整数关口，但短期均线形成空头压制，需要放量突破均线才能扭转弱势；创业板走势承压，科创 50 依靠半导体板块走出深 V 行情，短线重点关注 60 日均线支撑有效性。
盘面板块分化加剧：创新药板块依托低位估值开启修复行情；液冷、AI 高速交换机等算力硬件赛道逆势活跃；PCB、碳纤维材料等前期热门板块大幅回调，资金获利出逃迹象明显。
产业核心催化集中于华为韬定律 V2 理论落地，多层 3D 堆叠成为芯片标准化路线，消费端、算力端新品即将落地，先进封装、国产 EDA、封测设备长期增量空间打开；英伟达全面普及液冷方案，算力机房液冷配套进入批量交付周期；AI 高速交换机作为集群互联刚需，行业二季度业绩普遍大幅增长。
操作上明日留意惯性杀跌后的修复窗口，规避短期涨幅透支的题材品种，中线可逢分歧布局韬定律先进封装、液冷温控、高速交换机核心赛道，创新药轻仓博弈估值修复，整体控制仓位，等待市场放量企稳信号。
盘面板块分化加剧：创新药板块依托低位估值开启修复行情；液冷、AI 高速交换机等算力硬件赛道逆势活跃；PCB、碳纤维材料等前期热门板块大幅回调，资金获利出逃迹象明显。
产业核心催化集中于华为韬定律 V2 理论落地，多层 3D 堆叠成为芯片标准化路线，消费端、算力端新品即将落地，先进封装、国产 EDA、封测设备长期增量空间打开；英伟达全面普及液冷方案，算力机房液冷配套进入批量交付周期；AI 高速交换机作为集群互联刚需，行业二季度业绩普遍大幅增长。
操作上明日留意惯性杀跌后的修复窗口，规避短期涨幅透支的题材品种，中线可逢分歧布局韬定律先进封装、液冷温控、高速交换机核心赛道，创新药轻仓博弈估值修复，整体控制仓位，等待市场放量企稳信号。
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