7月7号观点
展开
今天国际半导体调研机构发布最新报告英伟达超级计算机Kyber NVL144机架延迟交付,第二代rubin由4个芯片变成两个,主要原因技术没有攻克,导致大科技全天崩盘,但是这个只是短期量化情绪出逃,当前一代rubin按计划秋季交付量产,所以说不比惊慌,全天机构主力是加仓 的,周二三星要发布业绩了,那么周二看反弹修复,周二低开可以低吸。半导体设备,存储都可以低吸
本人目前持仓:中钨高新(加仓),中巨芯(加仓),中船特气(做T),新锐股份(做T),联瑞新材(做T)
六氟化钨(周日复盘提示了看中船走势就好了,做高抛低吸模式,短期继续看调整,小仓位操作就好了等企稳):昊华科技,中船特气(周一看20日支撑),中巨芯(30附近可以低吸加仓了)
msap-slp(预计第三季度涨幅百分之30):深南电路,兴森科技,景旺电子
pcb钻针(按照六氟化钨逻辑操作即可,中期逻辑不变):中钨高新,鼎泰高科,新锐股份,欧科亿
欧美数据电力:潍柴动力,联德股份,杰瑞股份,蔚蓝锂芯,麦格米特
制冷剂(第三季度长协定价已经出炉,继续涨价):巨化股份,三美股份,昊华科技
多氟多:本来盘中修复很好,奈何真个大盘量化收割太厉害,周二暂时观望一下
德福科技:盘中跌破支撑线,周二如果不能暂稳30日线那么短期不要参与了
模拟芯片缺口加大:富满微,杰华特,圣邦股份
铜箔再次发布涨价涵:德福科技,铜冠铜箔,诺德股份
建滔覆铜板再次发布涨价涨幅15%:金安国纪,南亚新材
本人目前持仓:中钨高新(加仓),中巨芯(加仓),中船特气(做T),新锐股份(做T),联瑞新材(做T)
六氟化钨(周日复盘提示了看中船走势就好了,做高抛低吸模式,短期继续看调整,小仓位操作就好了等企稳):昊华科技,中船特气(周一看20日支撑),中巨芯(30附近可以低吸加仓了)
msap-slp(预计第三季度涨幅百分之30):深南电路,兴森科技,景旺电子
pcb钻针(按照六氟化钨逻辑操作即可,中期逻辑不变):中钨高新,鼎泰高科,新锐股份,欧科亿
欧美数据电力:潍柴动力,联德股份,杰瑞股份,蔚蓝锂芯,麦格米特
制冷剂(第三季度长协定价已经出炉,继续涨价):巨化股份,三美股份,昊华科技
多氟多:本来盘中修复很好,奈何真个大盘量化收割太厉害,周二暂时观望一下
德福科技:盘中跌破支撑线,周二如果不能暂稳30日线那么短期不要参与了
模拟芯片缺口加大:富满微,杰华特,圣邦股份
铜箔再次发布涨价涵:德福科技,铜冠铜箔,诺德股份
建滔覆铜板再次发布涨价涨幅15%:金安国纪,南亚新材
话题与分类:
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!
