半导体上游完整的产业链
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半导体完整产业链：上游细分
半导体上游分为半导体材料、半导体设备两大核心产业，是芯片制造的前置基础。
一、半导体设备（制造机器）
1. 光刻设备：光刻机、涂胶显影机
2. 刻蚀设备：干法刻蚀、湿法刻蚀机
3. 薄膜沉积：PVD/CVD/ALD镀膜机
4. 离子注入、扩散清洗、抛光CMP设备
5. 检测量测设备、封装设备
二、半导体材料（生产耗材）
1. 硅片（晶圆）：单晶硅、SOI硅片（最核心基材）
2. 电子特气：光刻用气、掺杂气体、清洗气体
3. 光刻配套：光刻胶、光掩膜版
4. 化学品：湿电子化学品、抛光液、靶材
5. 封装材料：引线框架、封装树脂、焊料
三、上游最前端（矿产原材料，源头）
设备/材料的原料源头，属于上游的上游：
• 硅产业：工业硅、多晶硅
• 金属矿产：铜、铝、钛、钨、锗、镓、铟、稀土
• 特种化工基础原料
产业链层级总结
矿产原料（最上游）→ 半导体设备+半导体材料（狭义上游）→ 晶圆制造（中游）→ 封装测试（下游）→ 终端电子（终端应用）
代表企业简分
• 设备：中微、北方华创、中芯国际设备、阿斯麦、应用材料
• 材料：沪硅产业、江丰电子、安集科技、彤程新材、华特气体
半导体上游分为半导体材料、半导体设备两大核心产业，是芯片制造的前置基础。
一、半导体设备（制造机器）
1. 光刻设备：光刻机、涂胶显影机
2. 刻蚀设备：干法刻蚀、湿法刻蚀机
3. 薄膜沉积：PVD/CVD/ALD镀膜机
4. 离子注入、扩散清洗、抛光CMP设备
5. 检测量测设备、封装设备
二、半导体材料（生产耗材）
1. 硅片（晶圆）：单晶硅、SOI硅片（最核心基材）
2. 电子特气：光刻用气、掺杂气体、清洗气体
3. 光刻配套：光刻胶、光掩膜版
4. 化学品：湿电子化学品、抛光液、靶材
5. 封装材料：引线框架、封装树脂、焊料
三、上游最前端（矿产原材料，源头）
设备/材料的原料源头，属于上游的上游：
• 硅产业：工业硅、多晶硅
• 金属矿产：铜、铝、钛、钨、锗、镓、铟、稀土
• 特种化工基础原料
产业链层级总结
矿产原料（最上游）→ 半导体设备+半导体材料（狭义上游）→ 晶圆制造（中游）→ 封装测试（下游）→ 终端电子（终端应用）
代表企业简分
• 设备：中微、北方华创、中芯国际设备、阿斯麦、应用材料
• 材料：沪硅产业、江丰电子、安集科技、彤程新材、华特气体
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