财联社【盘中宝】AI算力持续升级带来新需求，该行业有望成为下一代核心材料，全球竞赛提速产业化落地有望加速，这家企业与头部公司战略合作（2026-07-09 14:17）

财联社资讯获悉，媒体报道，电浆设备厂商晖盛近日表示，受益于AI浪潮引爆先进封装趋势，高阶载板客户交货迫切、接单动能强劲，玻璃基板成为下代关键技术战略市场。

一、全球玻璃基板竞赛提速

伴随着半导体摩尔定律接近物理极限，先进封装工艺越来越重要，与此同时封装基板材料也经历了多次重要变革，凭借着优异的底层材料性能，玻璃基板的新时代正在到来。东北证券表示，AI算力持续升级驱动先进封装需求跃迁，玻璃基板有望成为下一代核心材料。

天风证券表示，全球玻璃基板竞赛提速。2026年7月2日京东方投资者日，京东方表示玻璃基板将成为未来三年重点资本开支方向，并正式官宣与康宁达成三年战略合作。海外方面，三星电机近期与日本住友化学旗下东友精细化学签署最终协议，成立玻璃基板合资公司GlaSSEM，分阶段推进产线建设、工艺优化及质量验证，预计2026年下半年-2027年实现全面投产。

二、相关上市公司：力诺药包、京东方A、凯盛科技、戈碧迦、沃格光电

1.力诺药包

产业链位置：做上游玻璃原片基材，属于最核心的源头环节，壁垒最高。

力诺的定位：国内极少数可以自主生产基板原片的企业，不是后期打孔加工。中游加工企业必须采购它的玻璃原片才能生产基板。

据机构调研纪要，公司为国内首家专门配套AI芯片玻璃基板中试炉，不做端口/镀膜/钻孔，专注最前端玻璃原片，已生产出300x300mm基板，510x515mm推进中（理化性能达标，待客户封装验证），600x600mm、700x700mm规划中，中试炉已点火运行约1个月，日产1000+片（大片），量产炉规划8-10吨级；据悉，康宁为公司客户。

[淘股吧]
台积电（优先级最高）：通过康宁引荐送样，150mm规格全部通过测试；目前主攻510mm大尺寸基板，适配台积电CoPoS玻璃封装线，肖特测试进度慢于力诺。台积电2026年中试、2027年量产。

三星+住友（GlaSSEM）：三星平泽建厂，力诺在做前期技术对标。

英伟达：不直接对接英伟达，通过台积电间接配套。

2、京东方A

表示，玻璃基板将成为未来三年重点资本开支方向，并正式官宣与康宁达成三年战略合作。根据公司披露的《关于投资建设绵阳第6代AM OLED （柔性）生产线项目的公告》，该生产线设计产能为48K/月玻璃基板投片。

3、凯盛科技

2026年2月24日互动易：公司TGV玻璃技术处于研发攻关阶段，有制备出相关样品并与下游客户持续开展产品测试和改进

4、戈碧迦

在泛半导体领域的玻璃基板业务处于早期阶段，相关产品技术处于研发验证或送样验证阶段。

5、沃格光电

只做后端打孔精加工，外购玻璃原片。

（风险提示：所有的逻辑挖掘，仅代表个人见解或个人买卖记录，不代表市场看法，不要做为自己买卖依据，风险须自控自负自担！)

（作者利益披路：本逻辑分析，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者或持有部分相关标的，下一个交易日内可能择机出售。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。）

$力诺药包(sz301188)$
$凯盛科技(sh600552)$
$京东方Ａ(sz000725)$
$飞龙股份(sz002536)$