今早盘前分享盘前消息时，我做了一个预测今天可能是持筹者的盛宴，主要是根据这一周A股的走势（冰点复冰点）、外围的映射（主要股市普涨）和消息面（关于科技的利好很多，最重要的是长鑫申购日期确定）。[淘股吧]
然而，开盘之后沪指一波小冲刺之后便开启了单边下跌的走势，一度又杀到了4700+绿盘，不少人感到绝望，但个人体感尚好，手头三只688的持仓全部盈利，因为当时，所有重要指数中，只有科创板指数是一路向上的走势。

因为中午要外出，下午没空看盘，在早盘收市前，对盘面做了一下梳理，然后根据个人判断调整了一下仓位，把剩余仓位全部打满，当时的判断是，早盘的反弹被砸灭后，午后可能迎来另一波反弹，早盘的分时低点可能是全天的低点，盘后看果然如此，如果当时在11点那个位置敢于出手抄底科技的朋友们，应该都非常开心。
做出这个判断，并不仅仅是从个人持仓视角出发，而是基于当时的一些消息面：
早盘盘前，公布了长鑫存储申购日期，做为本月科技线最大的事件，市场不可能不给一点反应。开盘后存储先行，但被砸，板块指数两度上攻但两次都被砸回0轴。

开盘时刻，公布了6月重要经济数据，6月CPI同比上涨1%，彻底打消市场通缩担忧，PPI同比上涨4.1%，直观反映实体经济复苏力度，两大经济数据应该给市场信心打了一个底。
盘中又看到两条消息，我认为是应该有所发酵的：
除了消息面，还有对盘面的观察，前天昨天都是缩量大跌，今早单边下跌时依旧是缩量，持续的调整但始终不放量，说明主力的筹码没有大规模兑换，抛压耗尽后随时可能展开反弹。
下午的行情反转，证实了个人的判断，也因此收获颇丰。
盘后才知道，今天的行情，是多重利好消息集中发酵的结果，除了高盛的研报外，一条是三星继台积电之后也对部分先进制程涨价15%，卖方给的观点是，先进制程产能不足，定价权在向上游供应商转移，直接点燃了先进封装赛道，另一条小作文，则成为国产芯片全产业链大涨的推手之一：
我觉得今天的复盘，只需要理清封装产业链各个细分，就能够看清楚今天资金的选择：

完整半导体制造流程层级：
最上游：硅片（晶圆）制造企业：沪硅产业、立昂微、中环股份等，产出空白硅晶圆；今天涨停的有上海合晶、有研硅

中游（前道）：晶圆代工 / 晶圆制造台积电、中芯国际、华虹等；
在空白晶圆上曝光、刻蚀、薄膜、清洗，做出成千上万颗裸芯片（Die，裸晶）；这里会大量使用：电子级硫酸 / 磷酸、抛光液、光刻胶、靶材等湿电子化学品。电子级硫酸核心是兴福电子，电子特气核心是华特、昊华、中船特气，CMP 抛光液核心是安集科技，设备是华海清科，靶材、光刻胶前驱体核心雅克科技、上海新阳、艾森科技。

下游（后道）：封装 + 测试长电科技、通富微、华天科技等；把晶圆切割成单颗裸片，完成键合、载板贴合、电镀、塑封、清洗、测试，变成我们能用的成品芯片。今天封测赛道连板块指数都涨停了。寒武纪的封装核心，就是甬矽股份占比50%份额，其次是长电科技、通富微电、汇成股份，而华为海思的御用封装则是盛合晶微。

上面提及的还只是部分核心，盘中都有10%+的涨幅以及部分10cm和20cm涨停。

今天盘面的主线如下：


主线一——芯片概念：存储+先进封装+国产算力
芯片今日是反包核心。存储方向兆易创新涨停成交额全市场排名第二仅次中际旭创、澜起科技涨超15%、合肥城建等多股涨停；华虹宏力、中芯国际创历史新高。先进封装华天科技三天二板、长电科技涨停。国产算力沐曦股份、寒武纪大涨。
机构回补特征明确：新高权重与容量核心同步上板，非游资单点突袭。但芯片涨停家数极多、首板分散，明日有分歧预期，资金可能只认前排活口。
主线二——AI硬件：光模块+PCB+服务器
宝鼎科技快速涨停，浪潮信息回封二连板，东山精密、深南电路午后涨停，新易盛等大涨。AI硬件与芯片高度同源，资金沿算力卖水人逻辑铺开，光模块、PCB成弹性方向。
主线三——中报增长：视源股份3连板领涨
视源股份3连板（中报增长+机器人），高德红外、宝鼎科技、景兴纸业等7只首板助攻。中报预告窗口打开，资金提前卡位业绩线，但首板散、缺乏板块合力。
其他方向，我觉得都是个股随机轮动行情，把握能力不足的最好放弃
机器人（视源3板+华瑞、亿嘉和等6首板）、液冷（中鼎、冰轮等5首板）、商业航天（贵绳、铂力特2首板）、创新药（立方、华森、济民3首板）、石油石化（山东墨龙2板）。均为轮动，非主线。

日内消息面：

个人觉得最重要就是华为NPO项目，光通信过去一直炒的是海外订单，如今成为国产算力的标配，迎来新的定价逻辑。


华为联合20余家产业链伙伴启动 OPEN NPO项目，推动NPO光互连标准（2026年7月9日）
事件动态：在“超节点与GW级AIDC技术论坛”上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度等20余家产业链伙伴共同启动OPEN NPO项目，发起国内首个NPO光互连MSA（多源协议），推动开放统一的近封装光学标准体系，加速下一代高速光互连技术创新。
将统一接口标准、破除兼容壁垒，推动不同厂商NPO光引擎可互配，降低云厂商采购门槛，加速NPO在国内AI集群规模化商用。此外，NPO是华为韬定律V2Hi-ONE超节点标配路线，昇腾GW级智算中心建设将带来长期增量需求。
核心逻辑：光互连标准化提速，利好光模块、光引擎、硅光产业链。
概念股：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、光库科技。
这个细分待会再做详细梳理，明天重点紧盯。

利空则首推三星和SK海力士推迟在下一代HBM4上应用混合键合封装工艺
直接利空赛腾股份、百傲化学、拓荆股份、迈为股份、芯源微，次级利空安集科技、华海清科（我的持仓）、鼎龙股份。
这只是先进制程中的一个细分，上述个股有很多远不止这一个题材，看资金如何解读吧。


AI
兆易创新：上半年营收115亿元左右，同比增长177%。归母净利润为69亿元左右，同比约+1099%。扣非48.5亿元左右，同比约+791%。
公司Q2营收约73亿，归母净利润约54亿，环比+272%，扣非约35亿，环比+144%。扣非净利率达47%，环比+13.3pcts。非经常性损益主要是股票赚钱，参加了联讯仪器和臻宝科技的战配等等。
Q2中信给的预期在50亿，归母净利略超，晚上争议点在扣非。
大族激光：预计上半年净利润12.50亿元-13.50亿元，同比增长156%-177%。Q2净利润预计8.96亿-9.96亿，环比增长153%-181%。超预期。
大族数控：上半年净利9.00亿元-10.00亿元，同比预增242%-280%。Q2净利润预计5.77亿-6.77亿，环比增长78%-109%。 AI PCB相关解决方案营收占比显著提升
工业富联：预计上半年净利润234亿元-244亿元，同比增长93%-101%。Q2净利润预计128亿-138亿，环比增长20%-30%。 AI服务器营业收入同比增长超过230%，800G以上数据中心交换机出货量同比增长1.4倍
鼎龙股份：预计上半年净利润5.10亿元-5.40亿元，同比增长64%-74%。Q2净利润预计2.59亿-2.89亿，环比增长3%-15%。 CMP抛光液及清洗液业务取得重大突破
飞龙股份：预计上半年净利同比下降62%-68% 个别客户部分液冷项目实现小批量订单落地
锂电
天赐材料：上半年净利27.00亿元-30.00亿元，同比预增908%-1020%。Q2净利润预计10.46亿-13.46亿，环比下降18%-36%。
恩捷股份：预计上半年净利润7.36亿元-9亿元同比扭亏为盈。Q2净利润预计4.76亿-6.4亿，环比增长82%-145%。 隔膜产品销量实现稳步攀升
天华新能：预计上半年净利润22亿元-24亿元同比扭亏为盈。Q2净利润预计12.31亿-14.31亿，环比增长27%-47%。 锂电材料业务量价齐升
新宙邦：上半年净利9.70亿元-10.30亿元，同比预增100%-113%。Q2净利润预计4.9亿-5.5亿，环比增长1%-14%。 电子信息化学品业务核心产品市占率稳步提升
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其他重要新闻：
1、“十五五”碳达峰行动方案：推动新型储能规模化发展 大力发展长时储能。到2030年新型储能装机容量力争达到3亿千瓦 虚拟电厂最大调节能力达到5000万千瓦以上。

到2030年 新能源汽车保有量占比力争达到30% 五年内实现翻一番以上的目标
大力发展绿色能源、绿色制造、绿色服务等新兴绿色低碳产业
2、科技IPO
长鑫科技7月16日开启新股申购，预计大概7月末上市燧原科技科创板IPO申请获批
3、AI
Meta拟于9月生产AI芯片并将明年算力翻倍至14吉瓦美光将投资至多30亿美元加强美国半导体生态系统
美光科技：计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元（去年说2000亿）
三星和SK海力士推迟在下一代HBM4上应用混合键合封装工艺
4、曝特斯拉三代Optimus初步定型，特斯拉下发Optimus零件采购指引，计划9月周产1000台，年底提升至2000-2500台/周。年底产能将达10万台
5、北方稀土、包钢股份：三季度稀土精矿交易价格调整为3.86万元/吨 环比下降0.62%

今日操作：

今日大赚，明日最重要的是带走利润，不做不确定的格局。
今日最得意的操作，是在盛合晶微带走利润之后买入华海清科，又斩获十几个点浮盈，遗憾的是仓位最重的兴福今天涨得不够多。