一、7月9日，由全球计算联盟（GCC）指导、Open AIInfra社区（OAII社区）主办的“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议”在北京举行。会上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴共同启动 OPEN NPO 项目，并发起国内首个NPO 光互连 MSA（Multi-Source Agreement，多源协议），推动构建开放统一的近封装光学标准体系，加速下一代高速光互连技术创新与产业协同，为 AI 时代高端算力基础设施发展提供关键支撑。MSA（多源协议）是国际光通信产业广泛采用的开放协作机制，通过产业链上下游共同制定机械、电气、接口、管理及测试等规范，实现不同厂商产品互联互通和兼容互配，是推动新技术从研发创新迈向产业化、规模化应用的重要基础。[淘股吧]
1、机构简评：华为联手产业巨头统一NPO标准、AI光互连国产化加速华为联合光迅、新华三、华丰、中国移动等20+家启动OPEN NPO项目，发布国内首个NPO（近封装光学）光互连多源协议（MSA），统一接口标准→破除兼容壁垒→加速NPO在GW级智算集群规模化商用，是AI"光进铜退"代际切换的标志性信号商用提速：不同厂商NPO光引擎可互配，降低云厂商采购门槛，加速国内AI集群NPO渗透生态绑定：NPO是华为"韬定律V2"Hi-ONE超节点标配路线，昇腾GW级智算中心建设带来长期增量需求国产替代：带动硅光芯片、高速光引擎、高密度连接器、先进封装全链条放量，价值向中上游转移。
2、相关受益股：
（1）NPO:
①华工科技（ 000988 ）：华为Hi-ONE NPO硅光引擎核心伙伴，3.2T NPO送样/量产。
②光迅科技（ 002281 ）：6.4T硅光NPO完成验证，央企硅光平台，深度参与MSA标准。
③中际旭创（ 300308 ）：全球龙头，1.6T/3.2T NPO批量出货，适配OPEN NPO标准。
④新易盛（ 300502 ）：6.4T NPO样品，百度/京东云国内算力集群适配仅产业链梳理。
（2）连接器、交换机：
①华丰科技（ 688629 ）：华为高速背板连接器供应商。
②太辰光（ 300570 ）：公司采用自产MT插芯制造的MPO连接器已通过国外重大客户的质量认证，并实现批量供应。
③紫光股份（ 000938 ）：2026年6月18日互动，公司基于自研CPO/NPO光引擎技术的51.2T CPO硅光数据中心交换机已于2025年实现批量交付部署,具备商业化交付能力。
(3)光芯片：
长光华芯（ 688048 ）：华为哈勃投资，CW/VCSEL光芯片，适配华为Hi-ONE NPO①方案。
②源杰科技（688498）：华为哈勃投资，NPO外置CW/DFB光源芯片。
（4）光引擎：
天孚通信（ 300394 ）：NPO光引擎+FA光纤阵列，供货旭创/华工/新易盛。
（5）封装基板
兴森科技（ 002436 ）2026年2月10日互动，公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、 ASIC 等高算力芯片领域
二、今天长鑫申购预期强化沪市科技底仓，资金从旧周期和微盘向科创权重与半导体链迁移。沪市科创、晶圆制造和国产存储板块表现强势，带动资金向硅片、CPO和先进封装扩散。
1、详见7月4日专题《核心存储概念股》42只。
2、硅片：详见6月27日专题《AI需求爆发推动半导体硅片涨价》19只。
3、先进封装:华天科技（ 002185 ）、深科技（ 000021 ）。