明天一进二，初选最强的芯片半导体板块三支002745木林森、603726朗迪集团、002208合肥城建
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今天午后，A股上演大逆转，长鑫更新招股书，7月16日申购的消息，刺激了整个半导体板块，沉寂许久的光通信板块也反弹了。
芯片：
A股年内最大IPO!长鑫科技7月16日开启申购，拟募资295亿元
今天，长鑫链参股、合作公司上演涨停潮。
本人今天主要实盘操作：昨天尾盘轻仓买入的化工股 300522 世名科技低开低走，止损走人； 300821 东岳硅材低开高走，加仓做T，收益颇丰；盘中看到芯片、光刻胶材料人气龙头兴业股份涨停后打开，遂买进后二封涨停。另继续可转债操作，茂莱、国力、顾中等转债，均有小幅获利。明天一进二，初选最强的芯片半导体板块三支 002745 木林森、 603726 朗迪集团、 002208 合肥城建。
如果您喜欢我的文章，欢迎点赞。对于有潜力个股和可转债，我都会及时做实盘中分享。请大家加关注，让我们每天交流，一起进步，共同成长！
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买了深科技、木林森
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