晶方科技（603005）立昂微（605358）
展开
晶方科技（ 603005 ）一、算力光通信：TSV + 键合技术卡位 CPO/NPO，打开中长期成长空间（东吴证券 2026.7.8 研报）核心技术壁垒
公司掌握 TSV 硅通孔 + 晶圆键合全套量产工艺，具备 3D 异构集成、多层堆叠、高密度互连能力，是光电共封装（CPO）、NPO 新一代硅光模块的核心后端封测代工环节，适配 AI 算力交换机、高速光模块低损耗集成需求。
业绩盈利预测
机构测算 2026-2028 年归母净利润：5.19 亿元、7.53 亿元、9.82 亿元，三年复合增速高；对应营收 22.47/33.42/43.64 亿元，26/27/28 年 PE 分别 54/37/29 倍，首予 “买入” 评级。
成长逻辑
车载 CIS 封装为业绩基本盘稳定贡献现金流；TSV + 键合能力向光通信光电芯片延伸，CPO/NPO 产业放量将提供第二增长曲线，形成中长期业绩弹性。
二、海外光学资产：荷兰 Anteryon 分拆阿姆斯特丹 IPO，稀缺高端光学资产（公告 + 互动易）资产核心竞争力（2026.5.27 公司公告）
Anteryon 前身是飞利浦光学事业部，拥有全球领先微型光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统集成能力，客户覆盖光刻机设备、激光雷达、3D 传感、工业视觉、AR/VR，是 A 股稀缺高端精密光学标的，直接供货 ASML 上海证券报·中国证券网。
分拆上市进度（2026.6.26 互动易）
分拆至阿姆斯特丹交易所 IPO 工作有序推进；上市后晶方科技仍保持控股，不改变股权结构。
协同价值
Anteryon 光学设计 + 晶方 TSV 晶圆级封装形成 “光学器件 + 先进封测” 一体化闭环，同步赋能车载激光雷达、硅光 CPO 两大赛道；独立上市可单独估值，充分释放光学资产价值，拓宽海外融资渠道上海证券报·中国证券网。
三、汽车电子：全球 12 英寸车规 CIS 晶圆级 TSV 封装龙头，车载业务全面量产放量（互动易 2026.5.19/6.12）行业稀缺技术地位
全球率先实现 12 英寸最高等级 AECQ100 车规 CIS 晶圆级 TSV 规模化量产，国内车载 CIS 封测市占率领先，深度绑定索尼、豪威、思特威等图像传感器厂商，配套特斯拉、比亚迪等头部车企。
三大车载业务全部量产
车规 CIS 晶圆级 TSV 封装：智能驾驶环视、舱内监控摄像头需求持续扩容，订单饱满，业务规模快速增长；
车载晶圆级微型阵列镜头：配套车载视觉传感；
激光雷达封装：与 Anteryon 光学技术协同，实现商业化落地。
业绩支撑
单车摄像头数量持续提升，12 英寸车规产线产能释放、良率爬坡，车载业务成为公司稳定业绩压舱石，对冲消费电子周期波动。
四、整体投资逻辑总结双主线驱动
稳健基本盘：车规 CIS 封装，智能驾驶长期需求确定，持续贡献稳定利润；
弹性成长线：①CPO/NPO 光通信先进封装（TSV + 键合）；②高端精密光学 Anteryon 分拆价值重估，激光雷达、半导体设备光学件增量。
独一无二的产业协同壁垒
A 股极少数同时具备晶圆级 TSV 先进封装 + 全球顶尖微型光学自研制造双重能力的企业，打通 “光学元件 — 光电芯片封测” 全链条，同时受益智能汽车、AI 算力光模块两大高景气赛道。
业绩确定性
东吴证券给出连续三年净利润稳步上行预测，车载业务放量提供安全垫，光通信 + 海外光学资产提供估值与业绩弹性。
立昂微（ 605358 ）
三大核心催化深度解读（结合 2026 年 7 月 9 日行业 + 公司公告信息）
一、行业周期：全球硅片第二轮涨价，公司同步调价释放业绩弹性
1. 海外涨价背景
2026 年全球三大硅片龙头（信越、SUMCO、环球晶圆）启动年内第二轮提价：
普通 12 英寸硅片涨幅 5%-8%；
AI/HPC 高端专用硅片涨幅 18%-22%，算力需求带动高端硅片供需严重紧缺。
全球定价权向上传导，国内硅片厂商同步跟进调价，行业正式进入量价齐升上行周期。
2. 立昂微调价落地逻辑
公司 7 月 1 日起硅片全系上调 10%-15%，匹配海外涨价节奏，核心受益两大结构性红利：
重掺低电阻率硅片为核心涨价品种：AI 服务器 PMIC、新能源车功率芯片刚需，单台 AI 服务器硅片消耗量是传统服务器 4 倍，国内重掺硅片市占率超 50%，差异化壁垒极强，订单排至 2027 年，产能满产、配额供货；
成本端同步改善，涨价直接抬升硅片毛利率，2026Q1 硅片业务已实现毛利率转正，本轮调价将持续放大盈利弹性。
二、硅片业务：出货高位 + 先进制程突破，国产替代加速兑现
依据 2026 年 7 月 1 日投资者关系活动记录：
供需基本面扎实
整体硅片出货维持高位，全尺寸产能利用率 100%，重掺低阻产品性价比领先，是 AI、车规电源芯片刚需，订单持续供不应求，交期拉长，议价能力持续走强。
先进制程技术突破（嘉兴基地核心增量）
嘉兴基地专门布局28nm 及以下先进制程 12 英寸轻掺抛光片，当前已实现28nm 逻辑芯片硅片批量供货：
打通国内逻辑芯片大硅片国产替代关键节点，客户拓展至中芯国际、华虹等头部晶圆厂；
远期可向 14nm 等更先进节点延伸，打开高附加值轻掺硅片市场空间，完善公司 “重掺 + 轻掺、功率 + 逻辑” 全品类硅片布局。
三、第二增长曲线：VCSEL 芯片全球第一梯队，车载激光雷达放量高增
依据 2026 年 5 月 18 日投资者关系活动记录：
技术壁垒：立昂东芯 VCSEL 芯片处于全球第一梯队，自主二维可寻址大功率 VCSEL 工艺，深度配套车载激光雷达，解决自动驾驶测距、感知核心光源需求；
出货兑现：当前已实现规模化出货，2025 年 VCSEL 营收同比大涨 723%，2026 年出货量预计迎来快速增长；
赛道空间：车载激光雷达渗透率持续提升，同时消费端 3D 传感、AI 光模块需求同步扩容，VCSEL 成为公司区别于同行的独有高弹性业务，形成硅片 + 功率器件 + 化合物半导体三驾马车增长格局。
四、核心投资逻辑总结
周期拐点确认：全球硅片两轮涨价落地，公司同步调价 10%-15%，AI 高端硅片涨价红利充分受益，量价齐升驱动业绩持续修复；
细分龙头壁垒：国内重掺低阻硅片绝对龙头，AI 算力、新能源车需求持续爆发，产能满载订单锁定；嘉兴基地 28nm 逻辑硅片批量供货，打开先进制程国产替代增量；
第二成长曲线：VCSEL 车载激光雷达芯片技术领先、规模出货，2026 年出货高速增长，摆脱单一硅片业务依赖，成长空间拓宽；
业绩验证：2026Q1 公司扭亏为盈，硅片业务毛利率转正，涨价 + 产能释放 + 新品放量三重驱动，全年利润修复确定性强。
风险提示
半导体行业周期波动、先进制程客户验证不及预期、下游 AI / 汽车需求放缓、行业扩产加剧竞争。
信息仅供参考，不构成投资建议。 $立昂微(sh605358)$
公司掌握 TSV 硅通孔 + 晶圆键合全套量产工艺，具备 3D 异构集成、多层堆叠、高密度互连能力，是光电共封装（CPO）、NPO 新一代硅光模块的核心后端封测代工环节，适配 AI 算力交换机、高速光模块低损耗集成需求。
业绩盈利预测
机构测算 2026-2028 年归母净利润：5.19 亿元、7.53 亿元、9.82 亿元，三年复合增速高；对应营收 22.47/33.42/43.64 亿元，26/27/28 年 PE 分别 54/37/29 倍，首予 “买入” 评级。
成长逻辑
车载 CIS 封装为业绩基本盘稳定贡献现金流；TSV + 键合能力向光通信光电芯片延伸，CPO/NPO 产业放量将提供第二增长曲线，形成中长期业绩弹性。
二、海外光学资产：荷兰 Anteryon 分拆阿姆斯特丹 IPO，稀缺高端光学资产（公告 + 互动易）资产核心竞争力（2026.5.27 公司公告）
Anteryon 前身是飞利浦光学事业部，拥有全球领先微型光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统集成能力，客户覆盖光刻机设备、激光雷达、3D 传感、工业视觉、AR/VR，是 A 股稀缺高端精密光学标的，直接供货 ASML 上海证券报·中国证券网。
分拆上市进度（2026.6.26 互动易）
分拆至阿姆斯特丹交易所 IPO 工作有序推进；上市后晶方科技仍保持控股，不改变股权结构。
协同价值
Anteryon 光学设计 + 晶方 TSV 晶圆级封装形成 “光学器件 + 先进封测” 一体化闭环，同步赋能车载激光雷达、硅光 CPO 两大赛道；独立上市可单独估值，充分释放光学资产价值，拓宽海外融资渠道上海证券报·中国证券网。
三、汽车电子：全球 12 英寸车规 CIS 晶圆级 TSV 封装龙头，车载业务全面量产放量（互动易 2026.5.19/6.12）行业稀缺技术地位
全球率先实现 12 英寸最高等级 AECQ100 车规 CIS 晶圆级 TSV 规模化量产，国内车载 CIS 封测市占率领先，深度绑定索尼、豪威、思特威等图像传感器厂商，配套特斯拉、比亚迪等头部车企。
三大车载业务全部量产
车规 CIS 晶圆级 TSV 封装：智能驾驶环视、舱内监控摄像头需求持续扩容，订单饱满，业务规模快速增长；
车载晶圆级微型阵列镜头：配套车载视觉传感；
激光雷达封装：与 Anteryon 光学技术协同，实现商业化落地。
业绩支撑
单车摄像头数量持续提升，12 英寸车规产线产能释放、良率爬坡，车载业务成为公司稳定业绩压舱石，对冲消费电子周期波动。
四、整体投资逻辑总结双主线驱动
稳健基本盘：车规 CIS 封装，智能驾驶长期需求确定，持续贡献稳定利润；
弹性成长线：①CPO/NPO 光通信先进封装（TSV + 键合）；②高端精密光学 Anteryon 分拆价值重估，激光雷达、半导体设备光学件增量。
独一无二的产业协同壁垒
A 股极少数同时具备晶圆级 TSV 先进封装 + 全球顶尖微型光学自研制造双重能力的企业，打通 “光学元件 — 光电芯片封测” 全链条，同时受益智能汽车、AI 算力光模块两大高景气赛道。
业绩确定性
东吴证券给出连续三年净利润稳步上行预测，车载业务放量提供安全垫，光通信 + 海外光学资产提供估值与业绩弹性。
立昂微（ 605358 ）
三大核心催化深度解读（结合 2026 年 7 月 9 日行业 + 公司公告信息）
一、行业周期：全球硅片第二轮涨价，公司同步调价释放业绩弹性
1. 海外涨价背景
2026 年全球三大硅片龙头（信越、SUMCO、环球晶圆）启动年内第二轮提价：
普通 12 英寸硅片涨幅 5%-8%；
AI/HPC 高端专用硅片涨幅 18%-22%，算力需求带动高端硅片供需严重紧缺。
全球定价权向上传导，国内硅片厂商同步跟进调价，行业正式进入量价齐升上行周期。
2. 立昂微调价落地逻辑
公司 7 月 1 日起硅片全系上调 10%-15%，匹配海外涨价节奏，核心受益两大结构性红利：
重掺低电阻率硅片为核心涨价品种：AI 服务器 PMIC、新能源车功率芯片刚需，单台 AI 服务器硅片消耗量是传统服务器 4 倍，国内重掺硅片市占率超 50%，差异化壁垒极强，订单排至 2027 年，产能满产、配额供货；
成本端同步改善，涨价直接抬升硅片毛利率，2026Q1 硅片业务已实现毛利率转正，本轮调价将持续放大盈利弹性。
二、硅片业务：出货高位 + 先进制程突破，国产替代加速兑现
依据 2026 年 7 月 1 日投资者关系活动记录：
供需基本面扎实
整体硅片出货维持高位，全尺寸产能利用率 100%，重掺低阻产品性价比领先，是 AI、车规电源芯片刚需，订单持续供不应求，交期拉长，议价能力持续走强。
先进制程技术突破（嘉兴基地核心增量）
嘉兴基地专门布局28nm 及以下先进制程 12 英寸轻掺抛光片，当前已实现28nm 逻辑芯片硅片批量供货：
打通国内逻辑芯片大硅片国产替代关键节点，客户拓展至中芯国际、华虹等头部晶圆厂；
远期可向 14nm 等更先进节点延伸，打开高附加值轻掺硅片市场空间，完善公司 “重掺 + 轻掺、功率 + 逻辑” 全品类硅片布局。
三、第二增长曲线：VCSEL 芯片全球第一梯队，车载激光雷达放量高增
依据 2026 年 5 月 18 日投资者关系活动记录：
技术壁垒：立昂东芯 VCSEL 芯片处于全球第一梯队，自主二维可寻址大功率 VCSEL 工艺，深度配套车载激光雷达，解决自动驾驶测距、感知核心光源需求；
出货兑现：当前已实现规模化出货，2025 年 VCSEL 营收同比大涨 723%，2026 年出货量预计迎来快速增长；
赛道空间：车载激光雷达渗透率持续提升，同时消费端 3D 传感、AI 光模块需求同步扩容，VCSEL 成为公司区别于同行的独有高弹性业务，形成硅片 + 功率器件 + 化合物半导体三驾马车增长格局。
四、核心投资逻辑总结
周期拐点确认：全球硅片两轮涨价落地，公司同步调价 10%-15%，AI 高端硅片涨价红利充分受益，量价齐升驱动业绩持续修复；
细分龙头壁垒：国内重掺低阻硅片绝对龙头，AI 算力、新能源车需求持续爆发，产能满载订单锁定；嘉兴基地 28nm 逻辑硅片批量供货，打开先进制程国产替代增量；
第二成长曲线：VCSEL 车载激光雷达芯片技术领先、规模出货，2026 年出货高速增长，摆脱单一硅片业务依赖，成长空间拓宽；
业绩验证：2026Q1 公司扭亏为盈，硅片业务毛利率转正，涨价 + 产能释放 + 新品放量三重驱动，全年利润修复确定性强。
风险提示
半导体行业周期波动、先进制程客户验证不及预期、下游 AI / 汽车需求放缓、行业扩产加剧竞争。
信息仅供参考，不构成投资建议。 $立昂微(sh605358)$
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