1.核心元器件与材料(技术壁垒最高)[淘股吧]

光芯片类:硅光芯片、高速EML激光器、SiGe电芯片(TIA/激光驱动),是带宽与功耗的核心瓶颈
无源光学组件:透镜、准直器、FA光纤阵列、WDM滤光片、耦合器件,是光引擎集成的基础
配套基材:高速光电封装基板、高速PCB、铌酸锂晶圆等封装与连接材料
华工科技华为3.2T NPO硅光引擎核心量产验证供应商,深耕华为光通信供应链十余年,硅光+线性直驱技术落地领先,是国内算力场景NPO供货的核心标的;
光迅科技:国内少数实现全栈自研硅光NPO的厂商,已推出3.2T/6.4T硅光NPO方案,央企背景,是国产算力自主可控路线的核心载体,深度参与国内光互连标准制定;
天孚通信NPO无源光学组件全球龙头,为光引擎提供透镜、准直器、FA光纤阵列等核心器件,深度配套国内头部模块与设备厂商,器件市占率行业领先。

2. 光引擎与光模块(产业落地核心载体)


源杰科技:华为哈勃投资的高速光芯片厂商,激光器芯片适配NPO场景,是国产光芯片替代的核心标的;
仕佳光子PLC分束芯片、NPO耦合芯片核心供应商,批量供货国内主流光模块厂商;
华丰科技NPO高速板级连接器核心厂商,适配国内生态的光互连接口标准;
兴森科技:高端光电封装基板核心供应商,产能定向配套国内头部算力设备厂商;
中际旭创新易盛:全球光模块龙头企业,NPO技术布局领先,主力绑定海外云厂商,同时参与国内标准生态建设。
罗博特科子公司FiconTEC为光电封装核心设备商,是国内NPO量产产线的核心设备供给方;
光库科技:薄膜铌酸锂调制器厂商,适配高速NPO相干互连场景;
凯格精机先进封装设备厂商,受益于NPO光电封装产能扩张。