1.核心元器件与材料（技术壁垒最高）

光芯片类：硅光芯片、高速EML激光器、SiGe电芯片（TIA/激光驱动），是带宽与功耗的核心瓶颈
无源光学组件：透镜、准直器、FA光纤阵列、WDM滤光片、耦合器件，是光引擎集成的基础
配套基材：高速光电封装基板、高速PCB、铌酸锂晶圆等封装与连接材料
华工科技：华为3.2T NPO硅光引擎核心量产验