媒体报道，电浆设备厂商晖盛近日表示，受益于AI浪潮引爆先进封装趋势，高阶载板客户交货迫切、接单动能强劲，该公司已取得多项大厂验证，顺利跨入下世代关键技术玻璃基板战略市场。

伴随着半导体摩尔定律接近物理极限，先进封装工艺越来越重要，与此同时封装基板材料也经历了多次重要变革，凭借着优异的底层材料性能，玻璃基板的新时代正在到来。东北证券表示，AI算力持续升级驱动先进封装需求跃迁，玻璃基板有望成为下一代核心材料。中泰证券表示，全球玻璃基板竞赛提速。2026年7月2日京东方投资者日，京东方表示玻璃基板将成为未来三年重点资本开支方向，并正式官宣与康宁达成三年战略合作。海外方面，三星电机近期与日本住友化学旗下东友精细化学签署最终协议，成立玻璃基板合资公司GlaSSEM，分阶段推进产线建设、工艺优化及质量验证，预计2027年下半年实现全面投产。