1）2026世界人工智能大会将于7月17日至20日举办，华为将首次展出业界最大规模超节点Atlas 950 SuperPoD真机。

2）机构：到2029年中国国内算力卡采购额将达到1.44万亿元，将诞生多家市值万亿甚至十万亿的上市企业。

2）紫光股份：预计上半年净利润同比增长84%-123%，Q2净利润预计环比增长42%-94%。

4）东阳光：控股子公司签署130亿元至150亿元算力服务采购合同。

华为算力：华丰科技、航天电器、意华股份、伟测科技、泰嘉股份、川润股份、拓维信息

AI硬件：紫光股份、浪潮信息、中科曙光、锐捷网络、华工科技

国产AI芯片：寒武纪、芯原股份、海光信息、沐曦股份、东芯股份、云天励飞等

算力租赁：利通电子、宏景科技、协创数据、行云科技、盈峰环境、东阳光、智微智能

7月10日，长征十号乙运载火箭成功实现一子级可控回收，这是我国首次成功实施运载火箭一子级可控回收，同时也是全球首次运载火箭网系回收。

长征十号乙相关：航天工程、广联航空、飞沃科技、海兰信、巨力索具等

火箭链：航天动力、超捷股份、广联航空，飞沃科技、斯瑞新材

卫星链：中国卫星、电科蓝天、航天发展、海格通信、中国卫通、西测测试
1）全球首款可变形个人机器人，上纬新材启元T1 亮相

2）宇树科技王兴兴：机器人一定会走向普通消费者，今天的机器人就像30年前的个人电脑

3）1X 发布Neo机器人机械手：25 个自由度，有触觉，可水洗

人形机器人：上纬新材、绿的谐波、拓斯达、昊志机电、威尔高、埃斯顿等。

1）7月12日，机构：HBM4价格今年下半年或涨至4-5美元/千比特，AI需求与产能瓶颈致全球 DRAM 半数产能被大厂锁定。

2）SK海力士CEO预计存储芯片短缺将延续至下一个十年；

3）SK海力士ADR在美股上市首日收涨近13%，市值达到1.23万亿美元；

4）瑞银：预计2026年高带宽内存（HBM）需求将同比增长90%，2027年将再增长77%。

5）香农芯创：Q2净利润预计21.73亿-26.73亿，环比增长63%-101%，海普存储相关业务收入及盈利能力大幅提升。

存储芯片：兆易创新、普冉股份、北京君正、聚辰股份、澜起科技、东芯股份、联芸科技

存储模组：德明利、江波龙、佰维存储、朗科科技

分销：香农芯创、中电港、深圳华强、力源信息、商络电子



3、半导体设备

1）长鑫科技7月16日开启新股申购；

2）7月11日，长江存储公布IPO辅导团队，中信与中信建投合计31人组成；

3）阿斯麦将于7月15日发布二季报。

半导体设备：长川科技、中微公司、中科飞测、北方华创、拓荆科技、微导纳米、芯源微、盛美上海、精智达等；

上游零部件：富创精密、江丰电子、珂玛科技、先锋精科、新莱应材、正帆科技、神工股份等。