热点事件：AI服务器算力扩容，单台AI服务器 DRAM 用量为传统服务器8至10倍，2026年全球AI服务器出货量同比增长180%，持续拉动DRAM、NAND、HBM全品类存储刚需释放。2026年4月国家延续集成电路相关税收优惠政策，存储芯片企业研发费用加计扣除比例维持高位，助力企业加大高端存储研发投入。国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点扶持存储芯片设计、制造、先进封装全链条技术突破与产能扩建。全球存储芯片供给刚性偏紧，三星、美光、SK海力士削减通用存储产能转向高毛利HBM生产，集邦咨询数据显示2026年上半年NOR Flash价格涨幅超100%，SLC NAND涨幅达130%–150%，机构预测短缺将延续至2028年。2026年6月存储芯片巨头美光科技公布2026财年第三财季财报，营收增长346%至414.6亿美元，非GAAP口径下调整后毛利率高达84.9%，均远超市场预期，验证存储行业进入景气上行周期。美光科技2026年HBM产能已经基本售罄，并已与主要AI客户签署长期供应协议，预计2026财年第四财季营收约为500亿美元，同样远高于分析师预期。本轮存储行业上行周期中，传统DRAM、NAND和高价值存储共同进入供需偏紧阶段，供给紧张格局判断将延续至2027年之后。HBM高带宽存储依赖先进封装工艺，存储芯片需求放量带动半导体先进封装行业订单高增。[淘股吧]

全球存储芯片市场正迎来历史性超级上行周期。世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新预测显示，2026年全球半导体市场规模将达1.511万亿美元，其中存储芯片市场营收同比暴涨249.5%，产值突破8039亿美元，单一细分品类已超越2025年全球半导体整体市场规模。受AI大模型训练与推理需求爆发式增长驱动，WSTS预计2027年行业规模将进一步增长26.6%，攀升至1.914万亿美元。广发证券指出，新一轮半导体上行周期下，AI需求驱动的先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度；此外DeepSeek V4等模型推出也有望带来国产算力新需求，进而带来国产设备需求弹性。双重因素叠加下，国产封测设备厂商大有可为。

消息面上，三星电子日前计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至2029年。群智咨询报告显示，先进封装需求持续高增长，供应缺口将延续至2027年，供需拐点或在2027年下半年出现。2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，2027年下半年产能将达到平衡并进入温和增长周期。月初三星与SK海力士正式官宣十年期半导体投资计划，合计投资规模超3000万亿韩元，折合人民币约13万亿元，较市场最初预期的1400万亿韩元翻倍有余。其中三星在龙仁、平泽半导体集群投入2030万亿韩元，SK海力士分别投入1000万亿韩元布局AI数据中心、1100万亿韩元扩产半导体供应链，投资重心全面向HBM、先进DRAM等AI存储赛道倾斜。存储晶圆产能释放后将传导至封测环节，HBM先进封装单颗价值量远超传统DRAM，封测厂与后道设备厂商同步受益。①太极实业子公司海太半导体与SK海力士合资建厂，承接SK海力士国内七成以上DRAM、HBM封测订单，合作协议锁定至2030年，韩系存储产能扩张将直接带动封测业务量价齐升；旗下十一科技同时承接三星、SK海力士厂房洁净室EPC建设，封测+工程双线受益。②赛腾股份HBM后道检测、分选设备供货SK海力士韩国龙仁厂区与无锡工厂，HBM检测设备价值量远超普通DRAM设备，伴随韩系HBM产能爬坡持续放量。③光力科技专注半导体划片机，适配超薄存储晶圆切割需求，3D堆叠存储迭代带动设备需求升级。公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施，公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。④长川科技是国内存储测试机龙头，产品覆盖DDR5、HBM全系列存储芯片测试，存储测试设备更换周期短于前道设备，存量产线升级与新增产能双重拉动订单高速增长。⑤金海通在HBM4测试设备中的布局是以分选机为核心产品，深度参与HBM4的量产测试环节。在国内半导体测试设备国产替代加速的大背景下，金海通作为细分领域的龙头，有望持续受益于这一轮由AI驱动的半导体设备景气周期。⑥深科达主营存储测试分选设备，晶圆出货量提升带动分选设备需求；先进封装技术普及，Chiplet、2.5D/3D堆叠等工艺对芯片分选的精度、效率要求大幅提升，设备单台价值量显著上涨。

深科达在存储设备领域的前瞻布局正在加速兑现。公司自2019年起切入近线硬盘市场，与北美存储巨头西部数据建立深度合作，为其HAMR新技术产能落地配套提供高精度芯片贴合设备、磁头芯片AOI检测设备、玻璃盘片搬运设备等。同时，公司正对接客户东南亚工厂自动化升级项目。业绩层面，深科达2026年一季报显示，公司实现营业收入1.88亿元，归母净利润2706.84万元，同比增长89.22%，单季度净利润已超2025年全年。半导体设备业务收入占比提升至41.61%，已成为第一大主营业务。子公司深科达半导体营业收入同比增长74.21%，净利润同比大幅增长8.56倍，占公司整体净利润比重达74.64%。公司测试分选设备累计交付已超4900台，直接受益于AI算力、存储芯片及车规级芯片扩产需求的持续释放。在存储芯片超级周期与国产存储厂商产能扩张的双重驱动下，深科达作为深度布局存储设备、聚焦半导体封测主赛道的核心供应商，有望持续受益于行业需求爆发，向国内领先的半导体封测设备企业稳步迈进。