光互联：AI算力时代的“神经网络”与产业变局
展开
$新易盛(sz300502)$$光迅科技(sz002281)$$华工科技(sz000988)$
本文仅为行业信息整理与产业逻辑科普，不构成任何投资建议
AI算力集群的规模从万卡级向十万卡级甚至百万卡级扩张，算力芯片之间的数据交换正在成为新的瓶颈。光互联技术，正在从“可选项”变成“必选项”。
一、什么是光互联？为什么它如此重要？
光互联是以光波为信息载体，通过光纤、光波导或自由空间等介质实现电子设备间高速数据交换的技术。它的核心价值在于突破传统电互连的带宽、延迟和功耗瓶颈——光信号以接近光速传输，带宽密度是电互联的100倍以上，单模块可支持1.6Tbps甚至更高带宽。
在AI大模型参数呈百倍级增长的背景下，数据中心内部的算力芯片之间需要海量数据交换。传统电互连在带宽、功耗和延迟上遭遇瓶颈，而光互联能够突破这些限制，满足大规模并行计算和高频数据交换的需求。据LightCounting预测，2026年全球以太网光模块市场规模将达260亿美元。
二、技术演进路径：从可插拔到芯片出光
光互联技术正沿着一条清晰的路径演进。
当前主流——可插拔光模块。 光引擎与电芯片分离，通过接口连接。虽然存在功耗和空间限制，但仍是当前数据中心的主力方案。光模块速率正从800G向1.6T、3.2T演进。
短期过渡——NPO（近封装光学）。 NPO将光引擎部署在交换芯片附近的PCB上，在带宽密度、功耗与可维护性之间取得平衡。与CPO不同，NPO保留了光引擎的可更换性，维护成本更低。据TrendForce分析，几乎所有头部CSP都把NPO作为近中期首选方案，CPO的全面普及“尚需时日”。2026至2028年是可插拔模块、NPO与铜互连并存的过渡期。
远期方向——CPO（共封装光学）。 CPO将光引擎与电芯片共封装在同一基板上，信号传输路径从厘米级缩短到毫米级。CPO信号完整性最优，但面临生态封闭、与芯片强绑定、不可热插拔及散热困难等问题。TrendForce预估CPO/NPO市场规模将于2030年突破390亿美元。花旗预测全球光互联市场未来三年复合增速高达65%。
终极形态——OIO（光学输入输出）。 光信号直接从芯片内部输出，彻底消除电光转换瓶颈。目前仍处于实验室阶段，预计2030年后逐步商用。
此外，OCS（全光电路交换）聚焦机柜间、数据中心间的长距离光互联，谷歌已在数据中心网络中大量引入OCS技术。
三、市场空间与产业节奏
从市场规模来看，国际调研机构Mordor Intelligence测算2026年全球光互联市场规模达188.3亿美元。预计到2027年，全球AI数通领域对400G以上光模块需求将达1.55亿支，市场规模超700亿美元。
从产业节奏来看，2026年下半年到2028年是NPO从标准制定到规模化商用的关键窗口。2026年7月，华为联合20余家产业链伙伴启动国内首个NPO光互连MSA（多源协议），计划2026年三季度发布首版技术规范，2027年上半年推动规模化商用。标准统一之后，NPO在智算集群的渗透率有望大幅提升。
四、产业链相关企业
下面来看几个行业的相关案例。
中际旭创是全球光模块龙头，1.6T市占率行业领先。2026年一季度营收194.96亿元，同比增长192.12%，归母净利润57.35亿元。7月12日公司召开电话会澄清市场传言，明确表示二季度业绩不及预期的说法“没有任何依据”，公司对2026年半年度经营情况和行业需求都非常有信心。公司在手订单已覆盖2026年全年，部分客户已提前给出2027年各季度出货预期。对于2027年产品价格，公司表示市场传言的降价幅度“过于夸大”，能大批量交付1.6T和800G的厂商并不多。公司正在积极研发6.4T NPO和12.8T XPO等下一代产品。
新易盛是全球少数具备800G以上光模块规模化量产能力的厂商之一。2026年一季度营收83.38亿元，归母净利润27.80亿元。一季度受原材料紧缺和汇兑损失影响，业绩未充分释放。公司预计二季度开始物料问题将逐渐缓解，三季度、四季度原料端供应基本稳定。1.6T光模块订单较去年增幅很大，一季度出货量占比较小，预计二季度开始明显起量，三、四季度增幅更为明显。公司已推出6.4T NPO模块、12.8T XPO光模块等前沿产品。
天孚通信是上游光器件领域的核心供应商。2026年一季度营收约13.3亿元，归母净利润4.92亿元。一季度净利润环比下滑，主要受EML光芯片阶段性紧缺影响。据机构调研，二季度800G/1.6T高价值光引擎出货占比提升，搭配硅光CW方案缓解芯片短缺约束。机构中性预测二季度营收17.2至18.0亿元，归母净利润7.6至8.1亿元。公司明确表示下半年芯片供给将逐步缓和。越南工厂二季度全面满产，泰国有源产线通过北美大客户审核并逐步爬坡。
源杰科技是国内光芯片领域的核心企业。2026年一季度营收3.55亿元，同比增长320.94%，归母净利润1.79亿元，同比增长1153.07%。据行业调研，二季度出货超预期——住友的激光器供应交付不及预期，源杰不仅顺利完成当季交付计划，还在核心客户实现超预期交付，部分弥补了住友少交带来的空缺。公司下半年100G EML放量在即，EML单价和毛利较高，竞争格局更好。公司CW 70mW激光器大批量交付，100G EML已完成头部客户验证并小批量量产。200G EML计划2026年底量产。
东山精密通过收购索尔思光电切入光通信领域。2026年一季度，光模块业务仅占总营收16%，却贡献了超五成净利润。7月14日披露的半年业绩预告显示，上半年归母净利润29亿至30亿元，同比增长282%至296%；二季度净利润17.9亿至18.9亿元，环比增长61%至70%。索尔思已实现InP磷化铟CW光源芯片全流程自研自产，100mW规格CW芯片已量产。光芯片产能从二季度月产900万颗向四季度月产2200万颗加速爬坡。
华工科技是华为Hi-ONE NPO硅光引擎的核心量产合作伙伴。公司深度参与国内首个NPO光互连MSA标准制定。据公开信息，华工科技连续15年为华为金牌供应商，发布了全球首款3.2T NPO光模块。泰国工厂第二条NPO产线投产后全球总产能将超50万只每月。
光迅科技是中国信科旗下具备光芯片到模块全产业链能力的企业。2026年3月OFC展会上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，已在国内头部CSP完成全系列系统验证。公司深度参与MSA标准制定。
五、产业趋势与关键变量
从产业趋势来看，有几个维度值得持续跟踪。
技术路线的演进节奏。 NPO作为CPO的过渡方案正在快速部署，2026至2028年是NPO从标准制定到规模化商用的关键窗口。CPO真正的爆发式增长可能从2028年起开启。
上游材料的供给瓶颈。 TrendForce指出，真正的战略瓶颈在InP衬底、激光器、光电探测器、光纤等上游材料。AMD、Meta、N VIDI A、亚马逊都在锁定上游材料供应。光芯片在800G/1.6T光模块中的成本占比已从10G时代的约15%上升至约40%。
Scale-up场景的光互联渗透。 预计2026年起，Scale-up侧光互联以CPO/NPO等形态开始渗透，打开新的增量市场。光互联在Scale-up场景的应用，将从“可选”变为“必选”。
竞争格局的演变。 可插拔光模块到2030年仍有约260亿美元市场规模，与CPO/NPO的390亿美元并存。多种架构将长期共存，而非单一技术替代。
几点观察
光互联正从AI算力集群的“配套环节”升级为“核心瓶颈”。随着算力集群规模从万卡级向十万卡级扩张，芯片之间的数据交换需求正在指数级增长，光互联技术的战略地位空前提升。
从产业链价值来看，光互联的价值量正在从模块组装环节向上游的光芯片、高速连接器、核心组件转移。硅光芯片、高速光引擎、高密度连接器、先进封装全链条都将受益于这轮技术升级。
从产业节奏来看，2026年下半年到2028年是NPO从标准制定到规模化商用的关键窗口。能在这个窗口期内完成客户验证、实现批量交付的企业，将在新一轮算力基础设施建设中获得先发优势。而CPO的规模化商用可能要等到2028年之后。
市场有风险，投资需谨慎，以上分析基于公开信息，仅供参考
本文仅为行业信息整理与产业逻辑科普，不构成任何投资建议
AI算力集群的规模从万卡级向十万卡级甚至百万卡级扩张，算力芯片之间的数据交换正在成为新的瓶颈。光互联技术，正在从“可选项”变成“必选项”。
一、什么是光互联？为什么它如此重要？
光互联是以光波为信息载体，通过光纤、光波导或自由空间等介质实现电子设备间高速数据交换的技术。它的核心价值在于突破传统电互连的带宽、延迟和功耗瓶颈——光信号以接近光速传输，带宽密度是电互联的100倍以上，单模块可支持1.6Tbps甚至更高带宽。
在AI大模型参数呈百倍级增长的背景下，数据中心内部的算力芯片之间需要海量数据交换。传统电互连在带宽、功耗和延迟上遭遇瓶颈，而光互联能够突破这些限制，满足大规模并行计算和高频数据交换的需求。据LightCounting预测，2026年全球以太网光模块市场规模将达260亿美元。
二、技术演进路径：从可插拔到芯片出光
光互联技术正沿着一条清晰的路径演进。
当前主流——可插拔光模块。 光引擎与电芯片分离，通过接口连接。虽然存在功耗和空间限制，但仍是当前数据中心的主力方案。光模块速率正从800G向1.6T、3.2T演进。
短期过渡——NPO（近封装光学）。 NPO将光引擎部署在交换芯片附近的PCB上，在带宽密度、功耗与可维护性之间取得平衡。与CPO不同，NPO保留了光引擎的可更换性，维护成本更低。据TrendForce分析，几乎所有头部CSP都把NPO作为近中期首选方案，CPO的全面普及“尚需时日”。2026至2028年是可插拔模块、NPO与铜互连并存的过渡期。
远期方向——CPO（共封装光学）。 CPO将光引擎与电芯片共封装在同一基板上，信号传输路径从厘米级缩短到毫米级。CPO信号完整性最优，但面临生态封闭、与芯片强绑定、不可热插拔及散热困难等问题。TrendForce预估CPO/NPO市场规模将于2030年突破390亿美元。花旗预测全球光互联市场未来三年复合增速高达65%。
终极形态——OIO（光学输入输出）。 光信号直接从芯片内部输出，彻底消除电光转换瓶颈。目前仍处于实验室阶段，预计2030年后逐步商用。
此外，OCS（全光电路交换）聚焦机柜间、数据中心间的长距离光互联，谷歌已在数据中心网络中大量引入OCS技术。
三、市场空间与产业节奏
从市场规模来看，国际调研机构Mordor Intelligence测算2026年全球光互联市场规模达188.3亿美元。预计到2027年，全球AI数通领域对400G以上光模块需求将达1.55亿支，市场规模超700亿美元。
从产业节奏来看，2026年下半年到2028年是NPO从标准制定到规模化商用的关键窗口。2026年7月，华为联合20余家产业链伙伴启动国内首个NPO光互连MSA（多源协议），计划2026年三季度发布首版技术规范，2027年上半年推动规模化商用。标准统一之后，NPO在智算集群的渗透率有望大幅提升。
四、产业链相关企业
下面来看几个行业的相关案例。
中际旭创是全球光模块龙头，1.6T市占率行业领先。2026年一季度营收194.96亿元，同比增长192.12%，归母净利润57.35亿元。7月12日公司召开电话会澄清市场传言，明确表示二季度业绩不及预期的说法“没有任何依据”，公司对2026年半年度经营情况和行业需求都非常有信心。公司在手订单已覆盖2026年全年，部分客户已提前给出2027年各季度出货预期。对于2027年产品价格，公司表示市场传言的降价幅度“过于夸大”，能大批量交付1.6T和800G的厂商并不多。公司正在积极研发6.4T NPO和12.8T XPO等下一代产品。
新易盛是全球少数具备800G以上光模块规模化量产能力的厂商之一。2026年一季度营收83.38亿元，归母净利润27.80亿元。一季度受原材料紧缺和汇兑损失影响，业绩未充分释放。公司预计二季度开始物料问题将逐渐缓解，三季度、四季度原料端供应基本稳定。1.6T光模块订单较去年增幅很大，一季度出货量占比较小，预计二季度开始明显起量，三、四季度增幅更为明显。公司已推出6.4T NPO模块、12.8T XPO光模块等前沿产品。
天孚通信是上游光器件领域的核心供应商。2026年一季度营收约13.3亿元，归母净利润4.92亿元。一季度净利润环比下滑，主要受EML光芯片阶段性紧缺影响。据机构调研，二季度800G/1.6T高价值光引擎出货占比提升，搭配硅光CW方案缓解芯片短缺约束。机构中性预测二季度营收17.2至18.0亿元，归母净利润7.6至8.1亿元。公司明确表示下半年芯片供给将逐步缓和。越南工厂二季度全面满产，泰国有源产线通过北美大客户审核并逐步爬坡。
源杰科技是国内光芯片领域的核心企业。2026年一季度营收3.55亿元，同比增长320.94%，归母净利润1.79亿元，同比增长1153.07%。据行业调研，二季度出货超预期——住友的激光器供应交付不及预期，源杰不仅顺利完成当季交付计划，还在核心客户实现超预期交付，部分弥补了住友少交带来的空缺。公司下半年100G EML放量在即，EML单价和毛利较高，竞争格局更好。公司CW 70mW激光器大批量交付，100G EML已完成头部客户验证并小批量量产。200G EML计划2026年底量产。
东山精密通过收购索尔思光电切入光通信领域。2026年一季度，光模块业务仅占总营收16%，却贡献了超五成净利润。7月14日披露的半年业绩预告显示，上半年归母净利润29亿至30亿元，同比增长282%至296%；二季度净利润17.9亿至18.9亿元，环比增长61%至70%。索尔思已实现InP磷化铟CW光源芯片全流程自研自产，100mW规格CW芯片已量产。光芯片产能从二季度月产900万颗向四季度月产2200万颗加速爬坡。
华工科技是华为Hi-ONE NPO硅光引擎的核心量产合作伙伴。公司深度参与国内首个NPO光互连MSA标准制定。据公开信息，华工科技连续15年为华为金牌供应商，发布了全球首款3.2T NPO光模块。泰国工厂第二条NPO产线投产后全球总产能将超50万只每月。
光迅科技是中国信科旗下具备光芯片到模块全产业链能力的企业。2026年3月OFC展会上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，已在国内头部CSP完成全系列系统验证。公司深度参与MSA标准制定。
五、产业趋势与关键变量
从产业趋势来看，有几个维度值得持续跟踪。
技术路线的演进节奏。 NPO作为CPO的过渡方案正在快速部署，2026至2028年是NPO从标准制定到规模化商用的关键窗口。CPO真正的爆发式增长可能从2028年起开启。
上游材料的供给瓶颈。 TrendForce指出，真正的战略瓶颈在InP衬底、激光器、光电探测器、光纤等上游材料。AMD、Meta、N VIDI A、亚马逊都在锁定上游材料供应。光芯片在800G/1.6T光模块中的成本占比已从10G时代的约15%上升至约40%。
Scale-up场景的光互联渗透。 预计2026年起，Scale-up侧光互联以CPO/NPO等形态开始渗透，打开新的增量市场。光互联在Scale-up场景的应用，将从“可选”变为“必选”。
竞争格局的演变。 可插拔光模块到2030年仍有约260亿美元市场规模，与CPO/NPO的390亿美元并存。多种架构将长期共存，而非单一技术替代。
几点观察
光互联正从AI算力集群的“配套环节”升级为“核心瓶颈”。随着算力集群规模从万卡级向十万卡级扩张，芯片之间的数据交换需求正在指数级增长，光互联技术的战略地位空前提升。
从产业链价值来看，光互联的价值量正在从模块组装环节向上游的光芯片、高速连接器、核心组件转移。硅光芯片、高速光引擎、高密度连接器、先进封装全链条都将受益于这轮技术升级。
从产业节奏来看，2026年下半年到2028年是NPO从标准制定到规模化商用的关键窗口。能在这个窗口期内完成客户验证、实现批量交付的企业，将在新一轮算力基础设施建设中获得先发优势。而CPO的规模化商用可能要等到2028年之后。
市场有风险，投资需谨慎，以上分析基于公开信息，仅供参考
话题与分类：
主题股票：
主题概念：
声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
