7月17日-20日的2026世界人工智能大会，华为等AI巨头都会参展，超300款产品全球首发。而盘后的最新消息相当于进一步提升了这个大会的级别，值得关注。

华为超节点：950超节点真机将首次公开展示

驱动：2026年7月13日消息，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将于2026年7月17日至20日在上海举行，届时将有几十个国家和国际组织派高级别代表出席，围绕AI发展和治理前沿议题深入交流，1100余家企业参展，超300款产品全球首发。

华为超节点：网传华为At­l­as 950超节点真机将于大会首次公开展示，这是目前行业规模最大的商用超节点，专为万亿参数大模型训练和推理设计，搭载1024张昇腾卡，总算力、内存容量和互联带宽等核心指标全面领先，真机亮相标志着国产大规模算力集群已具备成熟交付能力。

随着2026年7月世界人工智能大会（WA­IC）上华为At­l­as 950超节点真机的首次公开展出，弘信电子 与华为超节点深度关联逻辑也浮出水面。以下是梳理出的具体细节：

一、 硬件端：供货华为At­l­as 950等超节点

在硬件零部件层面，弘信电子确实通过其定制化产品切入了华为950超节点的供应链，并在展出的真机中有所体现：

独家量产液冷漏液监测FPC：

At­l­as 950等超节点采用了全液冷架构。为了保证超大规模万卡集群的稳定运行、监控液冷管路并控制PUE，弘信电子（通过旗下子公司）定制研发了液冷漏液监测FPC（用于监测管路温度、流量及漏液），是该细分部件的量产供应商。

超高密度高速传输FPC：

为了匹配昇腾950高达 2\te­xt{ TB/s} 的超大带宽传输需求，弘信电子开发了10层以上、超细线宽线距（8/8\ \mu\te­xt{m}）的高精密高速FPC。该产品已完成了At­l­as 950 Su­p­e­r­P­oD超节点的整机测试验证，并进入了950整机供应链清单。

结论： 在WA­IC展出的At­l­as 950超节点真机内部，确实搭载了弘信电子供应的液冷监测及高速信号传输FPC。

二、 算力运营端：与950等超节点的深度绑定

除了作为上游零部件供应商，弘信电子在业务端也是华为950超节点在国内的重要落地算力运营商（并非单纯的硬件出货）：

1. 甘肃庆阳To­k­en工厂项目：

弘信电子与华为深度合作，在庆阳投资建设大规模算力集群，其中规划的智算算力中，有相当大比例计划采用华为最新的At­l­as 950超节点整机。

2. 定位与分工：

在这种模式下，弘信电子的角色是“采购方与运营方”。它直接向华为采购At­l­as 950等超节点整机，配合自身的液冷部署、机房基建和运维能力，面向大模型客户提供To­k­en级及算力租赁服务。

总结

弘信电子与华为950等超节点的关系是双重的：

1. 往里送（硬件）： 供货真机内部必不可少的液冷漏液监测FPC与高速信号传输FPC；

2. 拿来用（运营）： 作为核心生态伙伴，大规模采购并落地At­l­as 950超节点整机来建设其To­k­en算力工厂。

市场不能忽略弘信电子的另一重身份——华为950超节点国内最大的采购运营方之一。

在弘信电子与华为深度合作的甘肃庆阳Token工厂项目中，总投资达128亿，远期规划30万P算力。（当时5月18日2.5个大号20%板）

这其中约70%（21万P）规划采用最新的华为昇腾950芯片/Atlas 950超节点。

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