当前市场核心主线聚焦PCB高阶材料、光通信芯片、存储半导体设备三大高景气赛道，核心标的梯队清晰、产业逻辑层层共振。

PCB 高端材料核心：
东山精密、生益科技、生益电子、南亚新材、铜冠铜箔。AI服务器、高速算力设备持续迭代，带动高阶PCB、高端覆铜板、高频材料、电子铜箔需求持续放量。整条材料产业链处于算力硬件上游，充分受益算力资本开支上行周期，订单与业绩确定性强。

光通信核心：
东山精密、生益