2026年上半年,常用电子布已完成5轮提价,6月初均价升至7.4元/米,较2025年三季度低点翻倍;7月覆铜板厂商又把部分板材、PP报价上调10%—15%。市场交易的核心是“电子布短缺向下游外溢”,但利润不会沿产业链等比例搬运。[淘股吧]

电子布环节最先兑现价格弹性。薄型、超薄型及低介电布受织机、工艺和客户认证约束,新增供给通常需要12—18个月。宏和科技披露,2025年电子布产品均价同比提高28.75%,全年合并毛利率35.57%;这能证明产品升级与涨价正在进入报表,却不能把利润改善全部归因于眼下这一轮提价。

覆铜板能否接住成本,差别主要在品牌、配方平台和高频高速料占比。南亚新材披露,2025年玻纤布采购均价上涨16.67%,其覆铜板单位售价上涨7.77%、单位成本仅增3.46%,毛利率由3.07%升至6.96%。同年,生益科技覆铜板相关业务毛利率23.91%,明显高于南亚新材11.99%、金安国纪11.75%和华正新材9.07%。这组差距比“谁发了涨价函”更能说明议价权。

到了高多层PCB,成本转嫁更多依靠产品结构,而非简单加价。沪电股份2025年PCB毛利率36.91%,其中AI服务器和HPC收入30.06亿元;深南电路PCB毛利率35.53%,同比增加3.91个百分点。高阶产能偏紧、客户认证深、良率门槛高,使头部板厂能用高附加值订单吸收材料涨价;通用板厂则更容易被铜箔、覆铜板和库存共同挤压。



产能挤兑短期仍有支撑,但不能外推成全行业长期短缺。上游新线陆续建设,高端布还要经历爬坡和认证;下游头部PCB厂也在扩充高多层、HDI产能,供给释放后竞争会重新定价。当前证据排序很清楚:高性能电子布的价格弹性最直接,覆铜板龙头的成本转嫁最可验证,高端PCB龙头靠结构升级守住毛利;普通材料和通用板,仍是这轮涨价里承压更重的一端。

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