1.指数和科技趋势都稳不住：
易中天分别来到当下平台/企稳区间的下沿，今天（结合美股，大概率继续跌，如果今天长阴，尾盘是博弈反弹点，下周一该反弹）再跌就破位；
寒武纪和中芯国际下沿；
存储继续下探，无止跌迹象；
封测，除通富微电外，开始以极端方式（跌停）补跌；
光通信龙头有稳住并反弹迹象，东山精密领涨（存在连续多日冲高回落补跌的可能），非龙头继续大跌，如亨通光电、中天科技、云南锗业、杭电股份等；
PCB及上游，细分龙头企稳，非龙头继续跌，总体相对强一些；鹏鼎控股、生益科技、国际复材、铜冠铜箔、德福科技、金安国际、鼎泰高科等强势股有止跌迹象；
MLCC，弱一些，没有止跌迹象；
半导体上游，补跌；
玻璃基板，继续跌；
总体来看，光通信、PCB及上游的龙头，有止跌迹象，超跌后可博弈龙头反弹；
2.医药，非科技走出来的唯一板块，有主升迹象，指数反弹+科技大涨+医药调整的尾盘可以博弈情绪龙头，如哈药，注意非龙头新高见光死（美诺华、凯莱英），只有哈药有博弈价值。
3.操作上，当下风险极大，轻仓参与，博弈资金流动机会，比如指数+科技反弹导致医药板块及龙头调整，这种科技反弹是无法持续的，资金还是会回到医药；比如指数+科技下杀超跌，总有资金去博弈超跌反弹，这种机会只能轻仓。
4.贴士：当下天气非常差，寻找资金流动规律下的操作机会，极端条件+轻仓参与。