5板
航天工程 商业航天龙市场总龙，跌幅领先，跌幅破局龙当之无愧，爆量检验，生死不明。
4板
合肥城建 芯片总龙主要蹭德明利量能。
3板
德明利 梯队硬度，芯片量能，三个一字板加速，等待爆量检验后的超预期行为。
兴业科技 芯片乌龟，跟随德明利冲刺。
大恒科技 机器人领涨，今日开板换手，释放抛压。
宿迁联盛 芯片乌龟，跟随德明利冲刺。
华天科技 芯片容量，烂板吸金，生死不明，等待一个超预期加速行为。
博杰股份 pcb三连板，烂板吸金，生死不明，等待超预期介入。
华微电子 芯片，烂板吸金，主要跟随华天的华字。
圣晖集成 洁净室，午后有破板行为，芯片角度是分支龙。
旭光电子 金属材料，兴业科技乌龟，差一档封死，晋级三板有概率卡掉兴业科技。
2板
恒尚节能 重组存储，梯队量能跟随德明利冲刺。
灵康药业 芯片敌对，主升硬，反推敌对也强势。
晶华新材 锂电硬度，一字板强势晋级，板块效应差了点。
华工科技 cpo，趋势容量，烂板吸金，等待超预期行为介入。
麦格米特 算力电源，板块独苗，发酵差了点。
金富科技 重组算力，烂板吸金，重组角度想象力还是差了点。
立方制药 灵康乌龟，都是L，准备换手卡一字。
先导基电 芯片乌龟，尾盘偷鸡，超预期再说吧。
太极实业 海力士，趋势转加速，可惜烂板吸金，还是超预期再说介入的事。
海星股份 铜箔，板块太差了。
利通电子 前期算力辨识度，可惜过期的老龙不如路边一条，烂板吸金，生死不明。
格林达 芯片光刻胶，有点蹭，但是梯队芯片量能充足，跟随冲刺中。
天普股份 重组芯片，重组角度贴合恒尚，可惜烂板吸金，超预期行为再说。
博迁新材 金属材料，材料角度跟随兴业科技冲刺，烂板吸金，生死不明。
首板有点多就不写了，直接做总结，首板供应多为医药，那么芯片角度还有续强预期。
弹性次新
臻宝科技，托伦斯，喜欢趋势的朋友可以关注一下。
涨价趋势弹性
东岳硅材 碳化硅角度正宗概念标，喜欢埋伏的朋友可以回调介入。
业绩高增弹性
移为通信 无人驾驶，可惜两年前大众透支了涨幅，板块想象力有限。
江丰电子 靶材正宗弹性，业绩增长幅度可观，居然不如有研新材，能套一点是一点吧。
周一计划，观察歌梯队量能变化以及溢价表态情况做接力预期，看首板是否有新增做新题材试错预期。