公司是国内半导体超高纯溅射靶材龙头，实现3nm先进制程靶材批量供货，打入台积电、三星、中芯国际等全球头部晶圆厂供应链，靶材出货量位居全球前列，深度受益AI芯片、HBM存储放量带来的耗材增量，国产替代空间广阔。2026年上半年预告净利润同比大增九成以上，订单饱满排期至2027年，同步布局半导体精密零部件、海外韩国生产基地，打开第二增长曲线。
瑕疵在于当期利润包含部分股权投资一次性收益，扣非主业增速偏弱，资产负债率偏高，上游稀有金属原料价格波动、海外地缘贸易、晶圆厂扩产节奏放缓都会带来业绩扰动，前期股价短期涨幅较大，获利兑现压力不小。中长期看好高端靶材国产替代红利，短线不宜追高，等待回调后分批布局，适合波段跟踪，忌高位重仓长期持有。

风险提示：以上仅为基本面客观梳理，不构成任何投资买卖建议。