8.5盘前热点
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1. 美国打压。利空(北美营收占比高,情绪抛压最大)
中际旭创、新易盛、联特科技:主业依托北美云厂商高端算力订单,下一代产品出海逻辑受限;虽布局泰国产能,存在主体穿透管制 风险
2. 间接受累(上游元器件,下游订单收缩连带走弱)
天孚通信、华工科技:光器件配套头部光模块厂,板块情绪下行同步承压
3.地缘事件:霍尔木兹海峡有望短期解封
利空油气
4.自动驾驶强制安全标准2027年落地
规范整车自动驾驶全流程风控,行业野蛮出清,利好头部整车+域控龙头:
德赛西威、华阳集团、拓普集团、比亚迪
5.海外芯片情绪:韩国海力士、三星杠杆ETF交易量大幅萎缩
韩国监管打压芯片投机资金,外围存储短期投机资金退潮;但供需基本面不变, DRAM 、HBM供需紧格局延续,仅短期外围情绪降温,国内存储长鑫产业链标的基本面不受影响
6.AI应用:Palantir财报大超预期上调营收指引
美股AI应用大涨,映射A股政企AI、大数据应用:易华录、每日互动、中科信息、星网锐捷(AI行业落地应用)
7.先进封装:台积电CoWoS产能饱和,向外外包封装产能
核心受益标的
- 长电科技:国内封测龙头,对标CoWoS异构封装平台成熟,英伟达、海光核心供应商
- 通富微电:AMD独家封测合作商,承接海外溢出算力封装订单
- 盛合晶微:硅中介层龙头,CoWoS核心耗材刚需标的
8.商业航天:星际荣耀E轮10亿融资落地
资金加码可回收火箭研发,对标蓝箭航天发射预期,核心实锤供应商:斯瑞新材、超捷股份、铂力特
9.云计算:Anthropic百亿美金锁定海外算力资源
海外巨头大举锁定算力,全球算力资本开支延续高增,利好国内IDC、算力租赁:证通电子、润泽智算、宝信软件
10.PCB/CCL最强产业催化(花旗研报实锤涨价)
8月电子布单月大涨17%-18%,年内涨幅最高;建滔8月CCL再度上调10%-15%,AI服务器PCB刚需叠加原材料涨价,量价齐升
- CCL基材:生益科技、金安国纪、华正新材
- 算力PCB:广合科技、深南电路、东山精密、嘉立创
- 上游电子玻纤:中国巨石、长裕集团(高纯锆材PCB基材添加剂)
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中际旭创、新易盛、联特科技:主业依托北美云厂商高端算力订单,下一代产品出海逻辑受限;虽布局泰国产能,存在主体穿透管制 风险
2. 间接受累(上游元器件,下游订单收缩连带走弱)
天孚通信、华工科技:光器件配套头部光模块厂,板块情绪下行同步承压
3.地缘事件:霍尔木兹海峡有望短期解封
利空油气
4.自动驾驶强制安全标准2027年落地
规范整车自动驾驶全流程风控,行业野蛮出清,利好头部整车+域控龙头:
德赛西威、华阳集团、拓普集团、比亚迪
5.海外芯片情绪:韩国海力士、三星杠杆ETF交易量大幅萎缩
韩国监管打压芯片投机资金,外围存储短期投机资金退潮;但供需基本面不变, DRAM 、HBM供需紧格局延续,仅短期外围情绪降温,国内存储长鑫产业链标的基本面不受影响
6.AI应用:Palantir财报大超预期上调营收指引
美股AI应用大涨,映射A股政企AI、大数据应用:易华录、每日互动、中科信息、星网锐捷(AI行业落地应用)
7.先进封装:台积电CoWoS产能饱和,向外外包封装产能
核心受益标的
- 长电科技:国内封测龙头,对标CoWoS异构封装平台成熟,英伟达、海光核心供应商
- 通富微电:AMD独家封测合作商,承接海外溢出算力封装订单
- 盛合晶微:硅中介层龙头,CoWoS核心耗材刚需标的
8.商业航天:星际荣耀E轮10亿融资落地
资金加码可回收火箭研发,对标蓝箭航天发射预期,核心实锤供应商:斯瑞新材、超捷股份、铂力特
9.云计算:Anthropic百亿美金锁定海外算力资源
海外巨头大举锁定算力,全球算力资本开支延续高增,利好国内IDC、算力租赁:证通电子、润泽智算、宝信软件
10.PCB/CCL最强产业催化(花旗研报实锤涨价)
8月电子布单月大涨17%-18%,年内涨幅最高;建滔8月CCL再度上调10%-15%,AI服务器PCB刚需叠加原材料涨价,量价齐升
- CCL基材:生益科技、金安国纪、华正新材
- 算力PCB:广合科技、深南电路、东山精密、嘉立创
- 上游电子玻纤:中国巨石、长裕集团(高纯锆材PCB基材添加剂)
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