核心事件梳理

日本2026年8月1日生效的第三轮管制，核心变化是从「卡前道晶圆制造」延伸到「卡后道先进封装」

新增约20类设备：超薄晶圆减薄/研磨、激光隐形切割（DISCO主导）、TSV硅通孔、高端固晶/混合键合、微凸点电镀、高精度分选检测等

执行规则：逐案审批+3-6个月周期+高驳回率，存量订单仅短过渡期

靶向明确：精准封堵Chiplet/3D堆叠/CoWoS/HBM这条「先进制程受限后