一颗芯片功耗到1000瓦以上，供电这事就麻烦了。

传统主板上的横向供电方案，电压调节模块放在CPU旁边，电流从取电点走一段线路才到核心。电流一大，沿途发热、压降、损耗都成问题。

垂直供电是业内正在推的解法。把供电模块紧贴着芯片背面放，电流路径从几厘米缩短到几毫米。损耗降了，散热也好做。

方案一换，电感元件跟着变。老方案用铁氧体，新架构要求的TLVR电感、VPD模块式电感，核心材料得换成金属磁粉芯。粉末粒径从微米级往亚微米/纳米级走，绝缘包覆工艺也不一样。

国内材料厂在这条线上的进展，公开信息能理出几条线。

铂科新材在海外头部客户处有批量供货记录（据招股书及年报客户认证章节）。龙磁科技也在推进相关验证。不过送样跟批量供货是两码事，中间隔着一道量产爬坡的坎。

博迁新材的纳米镍粉、国瓷材料的钛酸钡粉体，是高端MLCC与部分电感绕组体系的邻接材料，据披露也在配合客户做规格升级的验证。唯特偶的高端锡膏用于电感模组焊接封装，用量不大但没有替代方案。

功耗再往上，供电架构还在演进。有厂商在推芯片背部供电加嵌入式电感，把电感直接埋进基板里。这个方向对材料的高温稳定性和尺寸精度要求更高，目前还没到规模化阶段。

跟踪这条线，几个节点可以看：客户从送样到量产的公告节点，单客户采购额的变化，还有芯片平台代际切换时材料规格要不要重新认证。