郑重声明：复盘仅作盘面逻辑梳理、体系经验交流，不构成任何个股买卖、仓位操作投资建议，股市有风险，入市自行决断。[淘股吧]
一、大盘量价结构 + 支撑 / 压力位（海龙核心定位）

指数收盘核心数据：沪指收 3878.43 点，单日涨幅 1.47%；深成指 14144.20 点（+1.86%）；创业板 3535.14 点（+1.32%）；科创 50 暴力大涨 4.78%（1693.67 点）。全市场两市成交2.68 万亿，相比前一日放量 4500 亿，属于放量低开高走反转 K 线，早盘大幅低开直接拉起来，全天价格线在均价线上方属于健康走势，午后增量资金进场拉满反弹行情。
上证指数关键位置
短线强支撑：3846.7 点（今日阳线的21位）
日内收盘弱支撑：3865 点（0717日大阴顶）
第一压力位：3882-3912 点（跳空缺口及0716阴顶压力线）
资金意图拆解（海龙主力视角）
全天是典型防御赛道资金腾挪至硬科技成长的跷跷板行情（昨日复盘已经提示）：内资主力早盘借低开洗盘低位吸筹半导体、PCB、MLCC、工业小金属；午后指数拉升后，尾盘 30 分钟短线游资、量化资金集中止盈兑现，尾盘热门小票出现炸板、冲高回落，高位短线筹码开始松动；北向资金整体小幅净流入，主攻算力设备、有色龙头。
二、板块热度排行（量能 + 资金净流入双维度）
主线强势梯队（主力重兵布局）:半导体 / 半导体设备（板块涨幅 9%+）资金净流入超 130 亿，消息催化：隔夜美股费城半导体指数暴涨 7%+、海外存储芯片涨价、国产设备出海利好。细分：MLCC 电容、PCB 算力板、半导体材料、光刻设备全线涨停潮，博迁新材、火炬电子、中京电子等批量封板，属于产业基本面 + 情绪共振主线，机构 + 游资合力抱团。
筹码结构：板块前期震荡洗盘 2 周，低位筹码充分交换，核心龙头筹码峰上移，支撑力度强，后排小票短线浮盈兑现压力大。
有色金属 / 小金属 / 贵金属（涨幅 5.5%+）：黄金受益金价突破 4100 美元，钨、锡、铜受益 AI 硬件需求 + 资源紧缺，紫金矿业等权重获大资金加仓，属于科技主线外的第二主线对冲赛道。
电子元件、算力 PCB：算力硬件上游元器件涨价落地，订单确定性强，属于算力赛道低位补涨分支。
弱势流出梯队（坚决规避）：银行、白酒酿酒、油气、传统基建、医药防御板块，主力持续大额净流出，资金出逃明显，短期无反转信号，不要轻易抄底布局。
三、两类标的筹码与资金定性（海龙选股划分）
1、短线情绪兑现型（明日逢高减仓，禁止追高）
相关特征：3 日累计涨幅＞18%、流通盘 200 亿以内纯题材小票、业绩无法匹配股价涨幅。
集中在半导体后排连板小票、光模块短线炒作个股，明日早盘冲高 3%-5% 就是主力出货窗口，高开长上影风险极高，只卖不买。
2、低位绩优龙头（分歧回踩低吸，波段持仓）
筛选条件：横盘震荡调整 15 个交易日以上、中报业绩预增、板块资金持续流入但股价滞涨。
具体方向：半导体上游电子特气、算力设备低位龙头、工业金属核心标的，回踩 5 日线属于良性低吸机会。
四、明日（8 月 6 日）三种情景推演 + 风控纪律（落地操作规则）

情景 1（中性大概率 70%）：指数震荡分歧消化
沪指冲高触碰 3882 压力位回落，主线板块内部强弱分化，半导体核心龙头横盘抗跌，后排小票跳水。
操作纪律：总仓位压缩至 6 成以内；高位短线个股止盈离场；主线核心标的持有不动，不新开短线仓。
情景 2（乐观 20%）：放量突破 3900 点成交额维持 2.6 万亿以上，科技主线全线延续强势，科创 50 继续冲高。
操作纪律：只加仓主线绩优龙头，绝不跟风杂毛小票。
情景 3（谨慎 10%）：获利盘集中兑现回踩指数回落测试 3850 支撑，科技板块集体回调。
操作纪律：直接降至 3 成底仓观望，等待支撑企稳信号再做布局。
五、复盘总结（海龙体系核心结论）

1、今日低开高走放量是增量资金进场信号，整体反弹趋势逐步走好，但短线超买需要震荡洗盘消化获利盘，杜绝日内追涨；
2、市场主线牢牢锁定硬科技（半导体 - 算力硬件 - 元器件），二元配置有色贵金属做对冲，抛弃传统防御蓝筹；
3、操作核心：弃弱留强，去杂毛留龙头，短线止盈、波段守核心，严格执行支撑压力位仓位管理，不情绪化满仓博弈。
复盘为海龙量价体系内部教学复盘，无个股推荐，理性看待行情，做好仓位风控。
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