【8.05困困】全面开花,。
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困困小柚子,郑重声明:本文为个人思路,非推荐和建议,请勿盲从。
一、盘面、量能
昨天盘后发酵FCC利空,但是底部区域,低开的大A是无敌的。
指数强势收阳,一举突破底分型。
最差的阶段应该结束了,底部和B浪反弹也确定了。
后续就是等市场换手、震荡反弹。

大科技相关放量,有大资金介入。
二、情绪、题材
市场情绪:大科技爆发;两市涨跌中位数为0.93%。
板块题材:半导体、存储芯片全线爆发。
MLCC、先进封装、PCB、液冷、光纤光缆,电子化学品、光刻机暴力反弹。
覆铜板、电子布、铜箔、玻璃基板、AI应用、交换机、端侧AI、机器人、商业航天全线强势。

三、说说预期
科技全面开花,之前有多惨淡,反弹就有多红火。
一般暴力反弹会连涨几天,然后会有爆量换手,大幅震荡1-2天,再继续二波。
就是趋势向上的N字形态(2波超跌反弹,大部分都要到压力位了)
走完这波快反之后,再看形态+量能能不能持续。
1、 $瑞芯微(sh603893)$ $星宸科技(sz301536)$ $富瀚微(sz300613)$
最近说端侧比较多,也是端侧业绩好,处于补涨期
相对于其他半导体、科技之类跌幅比较小,最近比较抗跌,有主力介入的缘故。
中军瑞芯微有走出来的预期,之前堆量试压,
压力比较大,应该深度回踩才是(已经止跌反弹)
但在这里横住的话,后续震荡走个回首掏,
等均线转势,就能顺势突破了。
富瀚微,也是连涨几天,后续也要震荡蓄力,后面才能有更大的潜力爆发。

一、盘面、量能
昨天盘后发酵FCC利空,但是底部区域,低开的大A是无敌的。
指数强势收阳,一举突破底分型。
最差的阶段应该结束了,底部和B浪反弹也确定了。
后续就是等市场换手、震荡反弹。

大科技相关放量,有大资金介入。
二、情绪、题材
市场情绪:大科技爆发;两市涨跌中位数为0.93%。

板块题材:半导体、存储芯片全线爆发。
MLCC、先进封装、PCB、液冷、光纤光缆,电子化学品、光刻机暴力反弹。
覆铜板、电子布、铜箔、玻璃基板、AI应用、交换机、端侧AI、机器人、商业航天全线强势。

三、说说预期
科技全面开花,之前有多惨淡,反弹就有多红火。
一般暴力反弹会连涨几天,然后会有爆量换手,大幅震荡1-2天,再继续二波。
就是趋势向上的N字形态(2波超跌反弹,大部分都要到压力位了)
走完这波快反之后,再看形态+量能能不能持续。
1、 $瑞芯微(sh603893)$ $星宸科技(sz301536)$ $富瀚微(sz300613)$
最近说端侧比较多,也是端侧业绩好,处于补涨期
相对于其他半导体、科技之类跌幅比较小,最近比较抗跌,有主力介入的缘故。

压力比较大,应该深度回踩才是(已经止跌反弹)
但在这里横住的话,后续震荡走个回首掏,
等均线转势,就能顺势突破了。
富瀚微,也是连涨几天,后续也要震荡蓄力,后面才能有更大的潜力爆发。
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