一句话总结：市场大回暖，放量普涨，科技内部完美高低切，芯片接力称王！市场彻底回暖，三大指数震荡走强。[淘股吧]



一、市场盘面拆解：


1、芯片半导体（全场最强）梯队超级完整：

云南锗业、博杰股份二连板，百合花三天二板，权重中微公司大涨超 12%
科技逻辑完美切换：
从昨天的光模块回流，变成今天芯片设备、材料集体主升，国产替代节奏稳稳拿捏。

2、AI 硬件｜分化回流

AI 硬件没有集体普涨，走精准结构性行情：
✅ 液冷持续强势：金富科技四天三板、冰轮环境二连板
✅ PCB / 设备修复：胜宏科技逼近涨停、东山精密大涨
❌ 高位光通偏震荡：中际旭创、新易盛以收窄跌幅、修复企稳为主

很明显：资金从高位光模块，切向低位芯片、硬件细分

3、 智能驾驶大异动

浙江世宝、索菱股份直接一字锁死，政策催化 + 低位补涨，日内最强新题材。

4、其他轮动题材

算力、电子气体、大金融、培育钻石、核电、机器人轮番轮动，属于辅助套利行情，

持续性一般，不适合追高。

二、短线情绪：市场情绪直接从昨天的谨慎，变成今天的强势回暖！
主线有高度、题材有轮动、量能持续放大！
高位妖股稳稳穿越，低位科技批量补涨，
哈药股份等老牌高位继续创新高，做多情绪非常健康。

三、今日实操记录：
1、昨天去了行云科技，如期收获20CM，今天冲高离场去了国际复材
2、汇金感觉太弱，清仓去了国瓷材料。
3、上周四进场米奥会展，今天冲上去减仓，尾盘接了一点回来，明天大幅低开再接

四、 明日操作策略
✅今日一根价涨量升的大阳线， 释放三个信号。
1、 今日放量大阳是宣告从元帅柱的防守完成了进攻的质变，连续缩量踩线不破是筑底，放量大阳是宣告起势；但明日有待回踩不破3
865点确认。
2、 新科技完成空中加油，从前期的试探回补转换成战略性进攻。

3、 八连板重现江湖，且二三四板阶梯完整，这是市场转好的明显信号 ，意味着短线情绪向好。

关键攻防点位
下线：3796点（第一支撑位） 3812点（第二支撑位）
上线： 3834点（第一压力位） 3865点（第二压力位）
✅向上应对：指数冲高无法站稳3834点，可高抛
❌向下应对：回踩3796点不破，可低吸有建构的鱼！


风险提示：本文仅为个人复盘心得，不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。