2026 年 8 月 5 日周三，沪指 +1.47%，深成指 +1.86%，创业板指 +1.32%，科创 50 +4.78%。市场呈现 “隔夜海外存储芯片持续大涨，A股早盘小幅高开后震荡上行，全天增量资金持续进场深耕半导体硬件主线，高低位资金再次分化” 的强势延续行情，昨日科技反攻趋势得到确认，资金持续从银行、酒类、电力防御板块流出，集中布局半导体设备、封测、存储、算力硬件，双创指数持续领涨，市场做多情绪维持高位，但板块内部筹码兑现分歧逐步显现。

成交：两市合计成交额 2.66 万亿元，较上一交易日放量 4316 亿元，增量资金持续入场，做多动能进一步释放；主力资金大举流入电子半导体、有色金属、计算机算力方向，净流出银行、白酒、电力、油气板块；外围昨夜费城半导体指数大涨6.55%，美光科技上涨7.62%、SK海力士上涨8.01%，存储产业链持续走强，开盘持续提振A股科技板块风险偏好，支撑全天稳步走高。
个股：涨跌≈3725:1621，上涨个股占比接近七成；涨停 104 家，跌停仅 1 家。仅个别业绩暴雷小票跌停，赛道无批量杀跌；半导体设备、覆铜板、算力小票批量涨停；长鑫科技高位资金兑现独立走弱，板块内部出现明显分化，权重科技蓝筹稳步上行。
板块分化：半导体设备、先进封测、存储芯片、PCB算力、小金属贵金属领涨；银行、白酒、电力设备、油气、医药商业小幅回调，避险资金持续撤离，硬科技依旧锁定市场核心主线，但板块内部分化加剧。
资金：内资电子板块全天净流入284.17亿元，半导体单一板块净流入129.22亿元，设备、封测、算力硬件为资金主攻方向；有色金属同步获得大额净流入，大金融、消费板块持续净流出。北向资金全天净流入，重点加仓半导体设备、光模块标的，持续减持白酒、银行蓝筹。叠加美股隔夜收盘联动：道指+1.71%，标普500+1.79%，纳指+2.59%；费城半导体指数大涨6.55%，美光科技+7.62%、SK海力士ADR+8.01%、英伟达+2.56%、ARM+17.10%，海外存储、AI硬件全线走强，A股全天多头承接稳固，仅午后高位题材出现小幅兑现。

A 股分类个股复盘

军工国防板块（震荡跟随主线，支线轮动）

● 长城军工、湖南天雁：全天窄幅震荡，长城军工收涨1.35%，湖南天雁上涨1.08%。主线资金高度集中半导体，军工仅获得少量溢出资金，无主动进攻行情，维持支线震荡格局，博弈价值偏弱。
● 建设工业、中光学：低位军工小幅波动，日内涨跌幅度不足2%，缺乏催化，资金关注度持续低于半导体主线，以被动跟随大盘为主。

科技成长赛道（整体延续强势，板块内部分化，新股高位兑现）

● 托伦斯：半导体设备高位分歧，收盘上涨2.78%，早盘冲高回落，机构出现净卖出，短线小票获利盘兑现压力显现，不再单边加速上涨。
● 至纯科技：半导体清洗设备收涨4.15%，大基金设备标的维持震荡上行，机构持续低位回补，走势相对稳健。
● 通富微电：封测龙头收涨4.32%，早盘高开后冲高回落收带上影阳线，成交额94.92亿，在外围存储持续走强支撑下震荡修复，封测板块整体维持偏强格局，但短期上行节奏放缓。
● 长鑫科技：存储新股逆势收跌1.27%，主力资金大幅净流出25.7亿元，高位筹码集中兑现；兆易创新上涨5.41%、江波龙上涨3.86%，存储板块呈现“老股强、新股弱”的极端分化格局。
● 北方华创：半导体设备龙头收涨6.87%，主力资金持续回流，稳住科创50重心；CPO板块分化，中际旭创、新易盛小幅上涨，中小光模块小票冲高回落，高位获利兑现逐步增多。

医药消费避险板块（持续承压，资金持续流出）

● 五洲医疗：医疗器械小幅收跌0.72%，医药板块资金持续分流至科技赛道，防御属性失效。
● 药明康德 CXO 小幅收跌0.95%，无增量资金布局，全天弱势震荡。
● 贵州茅台、五粮液震荡收跌，消费抱团资金持续撤离，短期难以重新获得资金青睐。

电力电网与热门题材（全线走弱，资金持续撤离）

● 长缆科技：电网高位标的收跌1.86%，高温题材热度持续降温，资金持续出逃。
● 立新能源：电力储能小幅收跌0.93%，新能源板块缺乏独立催化，被动跟随大盘波动。
● 爱丽家居：冲高回落收涨1.53%，半导体概念跟随板块回暖，但题材溢价持续收缩。

转债方面
普联：继续量能第一，最热门题材，继续重点观察。
正帆：还有两天赎回，今天跟随科技大涨杀溢价，明天早上有转股抛压的压力。
泰坦：今天跟随正股继续冲高，没有封板，杀起了溢价。
三江：继续向上，小盘子就是受欢迎。
惠城：防御品种高位缩量，继续关注。
其它的股债联动：冠中，联瑞，欧通也可以关注。

● 定性：今日行情是外围存储持续走强驱动的科技主线延续修复，两市持续放量验证增量资金入场，市场风格牢牢锁定硬科技。但连续两日大涨之后，板块内部筹码分歧明显，高位题材小票、长鑫科技出现资金集中兑现，行情由普涨阶段过渡到强弱分化阶段，不再是闭眼做多的普涨行情。

● 风险：今夜美股科技连续大涨后存在技术性获利回吐压力，若外围存储冲高回落，明日A股半导体早盘容易出现分歧震荡；多数科技标的短期积累大量短线获利盘，高位小票冲高兑现风险上升；银行、消费持续调整，一旦科技承接乏力，资金存在回流防御板块对冲的可能性；成交量如果无法继续维持高位，反弹持续性会受到制约。

● 策略：明日严禁开盘直接追高已经连续大涨的科技标的，等待分时回踩确认承接再择机参与；通富微电、半导体设备核心标的可以持有底仓滚动，高位纯题材科技小票逢冲高分批减仓；科技转债优先布局低位企稳标的，规避大幅高开的高位转债；持续紧盯美光、SK海力士夜间收盘走势，外围存储情绪依旧是A股半导体开盘核心风向标。

风险提示：以上所有内容仅供参考，不构成任何投资建议。


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