刷视频、打游戏时，背后的那块芯片，到底是怎么造出来的？

本质上看，芯片制造，就好比是在硅片上建一座城市，只是这城市是纳米级的。既然是盖楼，那就需要水泥、水电、涂料等。造芯片也类似，需要成百上千种高纯化学品来当水电气、当洗涤剂。这些东西，都叫电子化学品。

成百上千种。如果非要挑出最重要的5大核心品类，到底该是哪些？

接下来，从用量、价格、获取难度三个维度来看电子化学品。

注意这里有一个前提，硅片是半导体基材，不算在狭义电子化学品里，所以不纳入。

综合上面三个维度，排出来前五名，应该就是电子特气、光刻胶、湿电子化学品、CMP抛光材料、超高纯溅射靶材。

“电子特气。”

只要芯片还在生产，就离不开电子特气的消耗。芯片制造有上千道工序，几乎每一步都需要各种高纯气体参与，刻蚀、沉积、清洗、光刻都需要用。品类多达几十种，有氮气、氩气这样的大宗气体，也有六氟化钨、三氟化氮这类特种气体。

从用量看，它是所有电子化学品里的绝对大户。一座先进晶圆厂，气体管道像蛛网一样密，年消耗量动辄数千吨。特别是这两年AI服务器带火了HBM、3D NAND堆叠芯片，工艺步骤翻倍增加，单片的耗气量跟着成倍上涨。比如做TSV通孔、超深层刻蚀，六氟化钨用量激增。

价格上两极分化严重。普通大宗气体不算贵，但到了先进制程用的超高纯稀有特气，比如光刻机用的准分子激光气体，或者高纯氦气、氖气，价格就往上走。

获取难度方面。通用气体国内已经有不错的基础，但一旦涉及到7nm以下先进制程所需的超高纯度特种气体，全球供应基本就要看少数海外厂商了。此外，这些气体还不能随便替换，切换供应商需要长达2-3年的产线验证，万一断供，产线就可能直接受影响。

所以综合来看，这一类就是消耗量高，高端品种价格昂贵，获取难度系数大，AI算力越爆发，它就可能越吃香也越紧张。

“光刻胶。”

光刻胶的名气可能是这五类里最大的，它的角色就像胶片相机的底片，没有它，可能再好的光刻机也印不出图案。

用量上，它不是按吨来算，而是按毫升、按克。每片晶圆涂覆的光刻胶体量并不大，但价值高。一片12英寸晶圆要经过数十次光刻，高端ArF、EUV光刻胶动不动就按克计价，比黄金都贵甚至。所以不论技术天花板还是单位价值，光刻胶在电子化学品里都值得一提。

而获取难度方面，目前，28nm成熟制程ArF光刻胶国内已经实现小规模量产供货，但14nm及以下先进制程ArF依旧高度依赖外面的；EUV光刻胶国内还完全没有量产。此外，不仅仅胶本身难获取，上游的树脂、光引发剂等全套原材料链条也面临类似处境。而且光刻胶对芯片良率影响极大，验证难度和周期，代工厂一旦认证定型，轻易不敢换，新玩家想挤进去难上加难。

所以光刻胶是典型的用量不是最大，但价值最高、短板突出的品类。

“湿电子化学品。”

如超纯酸、碱、清洗剂等。

做芯片，需要干净到什么程度呢？堪称洁癖吧？硅片在几百道工序流转中，几乎每一步前后都要清洗，用的就是湿电子化学品。包括电子级氢氟酸、双氧水、硫酸、氨水以及各种剥离液、蚀刻液。论物理消耗重量和体积，湿电子化学品是芯片产线当之无愧的第一名，一天都能用掉成吨的超纯水和超纯酸。

从单价看，普通的湿电子化学品并不算天价，但它们走的是海量复购路线，产线天天买，细水长流加起来就是巨额开支。到了G5这个最高纯度等级，价格会大幅拉升，因为杂质控制要达到万亿分之一级别，工艺难度陡增。

获取难度这一块，低端市场比如太阳能级、显示面板级，国内已经大规模替代。但在逻辑芯片5nm-14nm先进制程所需的G5等级上，海外老牌化工企业仍然占据主导。这东西杂质稍微超标一点点，芯片良率就会直线往下掉，代工厂对供应商切换极其保守。好在近几年国产头部企业逐步突破，正从边缘走向核心，但高端的差距依然在。

“CMP抛光材料。”

如抛光液、抛光垫，这是芯片的打磨抛光耗材。

建房需要每一层都平整，芯片堆叠更是如此，这就需要用到CMP抛光材料。CMP全称是化学机械抛光，一边用抛光液里的化学物质腐蚀，一边用抛光垫物理摩擦，把晶圆表面磨得像镜子一样平。

先进制程、HBM、3D堆叠芯片，金属层和介质层交替堆叠，抛光工序从几十道猛增到上百道。这就使得抛光液和抛光垫变成高频消耗品，产线持续复购，消耗量随着工艺复杂度飙升。

价格上，抛光液相对中等，但高端抛光垫技术壁垒极高，全球能做好的企业一只手数得过来，单价自然不便宜。目前，抛光液领域国内已有不小的突破，正在上量。但高端抛光垫仍有短板，它直接影响晶圆平整度和芯片最终良率，海外企业占绝大多数份额。可以说，CMP材料的获取难度主要体现在抛光垫上。

芯片堆叠越疯，抛光步骤越多，这一类耗材就越重要。

“超高纯溅射靶材。”

这是给芯片镀金属膜的原料。

芯片里有数不清的纳米级金属导线和薄膜，它们靠的是溅射工艺，用高能离子轰击靶材，把金属原子打下来，均匀镀到硅片上。靶材的纯度、晶粒大小直接决定了金属薄膜的质量。

在HBM和TSV硅通孔工艺的当下，钨、钴、钽、铜等高纯靶材需求明显提升。虽然每片晶圆消耗的靶材质量不算巨大，但贵在单价高，尤其先进制程的高纯钨靶、钽靶，金属原材料本就昂贵，加上超高纯度加工，溢价明显。

获取难度分两层看。成熟制程的本土替代做得还不错，很多中低端靶材已经批量供应。但到了先进节点，要求更大尺寸、更精细晶粒控制的超高纯靶材，与别人的先进水平仍有差距，且下游认证周期漫长，导致高端缺口依旧存在。

“写在最后。”

所以，如果只看物理消耗重量，大概就是湿电子化学品、电子特气、CMP材料、靶材、光刻胶。

如果只看获取难度，那可能就是光刻胶、电子特气、CMP抛光垫、靶材、高端湿化学品。

而我们这里聊的前五，是三个维度综合的结果，可能更贴近产业现实。

参考资料：
企业观察报.央企带头突围高端电子特种气体.2026年8月3日.