1，周五晚上，美存储继续跌，光通信继续涨（和易中天此消彼长）。

本轮美存储芯片基本没怎么反弹，反弹最多的是光通信。

而大A反弹最猛的是PCB，科技硬件几大分支：光模块，光纤，存储芯片，PCB，服务器，液冷中，PCB是大A最强分支，各环节都实现了自主可控且有国际一流水平企业。半导体芯片和服务器就不说了，被卡脖子环节一大堆，光模块核心芯片受制于美，光纤缺陷是门槛低，扩产快。

PCB从上游电子布，树脂，铜箔，填料，覆铜板到载板再到高阶制造，全产业链都有优势。

特别是胜宏，沪电，生益，深南，鹏鼎，东山在国际都是第一梯队。

所以PCB产业链最强，而核心债联瑞转债（填料国内第一，生益科技是大股东）和板块联动特别好，是这轮科技债的反弹龙头。

2，本轮几个核心债：

科技反弹龙：联瑞转债
次新妖龙：三江转债
科技次新：华峰转债
应用龙头：普联转债

3，圣泉转债下修到底42.38元，看明天怎么走，冲不动跑就行了。

可能有人认为下修到底是41.05元，实际有规定下修价不能低于目前股价42.38元，所以这是能下修的最低价了。

不预测价格了，怕误导他人。（说低了，有人会竞价卖，压低竞价，损己不利人。说高了，可能会过分格局。）

4，次新双妖三江和盛德调整几天了，盛德又到趋势下轨255了，看是反弹还是彻底一路向南？

三江转债317-320左右有支撑，在群龙无首时，看它会不会再次表现。