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1. 阿里云依托全模块化架构，将大型 AIDC 交付工期压缩至 100 天，建设成本下降 10% 以上，计划今年将模块化数据中心全球产能提升两倍以上。（来源：科创板日报）
2. 美国能源部 “创世纪计划” 推出面向科研的开放权重基础模型 GS1，目前进入数据收集阶段，尚未正式发布，开放入口征集训练数据、评测体系等资源。（来源：财联社）
3. 日本 GMO 互联网将采购英伟达 B300 GPU 服务器，采购金额 101 亿日元。（来源：财联社）
4. 三井金属计划至 2030 财年末投入 420 亿日元（约 2.66 亿美元）扩产 AI 数据中心用高阶铜箔，同时已开展 2035 年前后市场需求评估。
5. 百度搭子上线设计套件、金融套件，进一步拓展 AI 办公场景。（来源：财联社）
6. OpenRouter 数据显示，中国 AI 大模型周调用量连续十五周全球第一，上周达 34.25 万亿 Token；DeepSeek‑V4‑Flash 正式版登顶全球调用榜，周调用量环比增长 570%。（来源：每日经济新闻）
7. 韩国总统李在明将开会推进半导体与 AI 数据中心大型投资项目，落实三大超级项目，规划建设半导体集群、实体 AI、地方 AI 数据中心，配套保障水电供给。（来源：财联社）
8. SK 海力士劳资谈判陷入僵局，或拖累 HBM4 扩产；三星 HBM4 良率突破 80%，冲击 38% 市场份额，机构预计 2027 年三星 HBM 出货份额有望反超 SK 海力士。（来源：财联社）
9. 阿里千问开放平台上线，开放手机、PC、AI 眼镜三类终端接入，首批合作覆盖物流、汽车、理财等十余个领域。（来源：财联社）
10. 苹果正在测试长鑫存储内存芯片，拟用于国内销售的 iPhone、MacBook 等设备，合作推进前需要取得美国白宫批准。（来源：财联社）