Rubin上游详细资料(8.27)
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Rubin平台完整材料清单(电子树脂+铜箔+电子布+正交背板+PTFE+球形硅微粉)
时间节点:M9碳氢/PPE树脂2026Q4量产;PTFE混压、中空球硅主要面向Rubin‑Ultra M10(2027);正交背板78层M9当前小批量交付;球形硅微粉M9填充占比提升至35‑40%,是M9板材第一大填料。
信息仅供参考,不构成投资建议
材料环节 技术规格 A股标的 产业状态(Rubin/M9)
时间节点:M9碳氢/PPE树脂2026Q4量产;PTFE混压、中空球硅主要面向Rubin‑Ultra M10(2027);正交背板78层M9当前小批量交付;球形硅微粉M9填充占比提升至35‑40%,是M9板材第一大填料。
信息仅供参考,不构成投资建议
材料环节 技术规格 A股标的 产业状态(Rubin/M9)
