科翔股份：AI芯片功耗飙升带来的散热刚需。传统PCB材料热导率仅0.37-0.6 W/m·K，而氮化铝陶瓷板热导率高达120-180 W/m·K，能有效解决高功耗芯片的散热与板翘曲难题。科翔股份是目前A股几家氮化铝企业中走得最强的，当然像是旭光电子、中瓷电子等也都不弱。科翔股份孙公司广州陶积电其核心人员是中国电子电路行业协会团体标准《直接覆铜陶瓷印制板》的起草人之一，公司已与北美大厂合作研发AI服务器陶瓷板，正在不断投入开展陶瓷PCB的拓展应用研发。浙商证券测算，2030年全球陶瓷混压PCB市场空间有望达630亿元，2026-2030年CAGR高达129%。