【国家发改委：全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破 促进集成电路产业高质量发展】国家发展改革委今天表示，从今年的情况看，我国集成电路产业发展呈现四方面突出特点。一是关键核心技术不断取得突破。高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势，先进封装、存储器等领域加速突破。[淘股吧]

二是企业竞争力持续增强。产业链各环节骨干企业业绩普遍向好，截至8月27日，已披露财报的上市公司上半年营收同比增长12.8%，净利润同比增长99%；相关企业积极布局新技术研发，研发投入同比增长13.4%。全行业投资扩产同步提速，今年前7个月，集成电路制造业投资同比增长11.5%，发展后劲充足。
三是产能利用率保持高位。上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业级等多类芯片制造需求，呈现产销两旺态势。
四是产业链安全水平显著提升。国产集成电路设备和材料品类不断丰富，应用规模稳步增长，从“单点突破”向“全链条协同”跃升。
下一步将继续聚焦“十五五”规划《纲要》部署要求，发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展，为推动中国经济持续向新向优向好发展做出更大贡献。（央视新闻）
国家发改委集成电路全链条攻坚政策 × 中微公司（ 688012 ）核心利好

一、政策核心导向完美匹配公司定位

发改委明确：全链条攻坚芯片核心技术、先进制程突破、国产设备替代、产能利用率高位、产业链协同自主可控，中微公司是国内刻蚀设备绝对龙头，是先进制程芯片制造的核心卡脖子设备环节，直接承接政策红利：

1. 刻蚀是芯片制造三大核心设备（光刻、刻蚀、沉积）之一，国内晶圆厂扩产、成熟制程+先进制程双线建设，刻蚀设备国产化是刚需；

2. 政策支持新型举国体制攻关，大基金三期已战略入股中微，叠加产业补贴、首台套应用扶持，加速公司设备在国内12英寸产线渗透。

二、四大直接受益逻辑

1. 先进制程技术突破，完全契合攻坚方向

中微刻蚀设备覆盖65nm–5nm全制程，Pr­i­mo系列刻蚀机通过台积电、中芯国际先进产线验证，5nm逻辑芯片后段金属互连刻蚀实现量产落地，是国内唯一能切入先进制程高端刻蚀环节的本土企业，发改委推动高端芯片设计制造能力提升，直接带动公司先进制程设备订单放量。

2. 晶圆厂产能高位运行，设备采购需求持续旺盛

国内晶圆代工产能利用率维持90%以上，制造业投资同比增长11.5%，存量产线升级、新增产线建设，刻蚀设备更新与新增采购需求爆发；中微国内刻蚀市占率持续提升，深度绑定中芯国际、华虹、长江存储等头部客户，订单确定性极强。

3. 从单点刻蚀走向全链条设备平台，匹配产业链协同要求

公司收购杭州众硅补齐湿法工艺，拓展薄膜沉积、MO­C­VD等产品，从单一刻蚀设备商升级为半导体综合设备平台，契合发改委“全链条协同突破”的产业目标，未来可承接晶圆厂一站式设备采购，打开第二增长曲线 。

4. 国产替代空间巨大，海外供给受限加速份额提升

海外泛林、应用材料等巨头高端刻蚀设备对华受限，国内250亿级高端刻蚀市场缺口主要由中微承接；政策大力推动国产设备首台套应用，下游晶圆厂验证节奏加快，公司进口替代逻辑持续强化。

三、基本面与政策共振

公司2026上半年营收同比增长34.89%，主业扣非净利润稳健增长，研发投入持续加码先进制程设备迭代；国家发改委的顶层政策定调，为“十五五”期间半导体设备国产替代提供长期政策背书，行业景气周期拉长。