第十四届半导体设备材料及核心部件展(CS­E­AC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，本届大会以 “专业化、产业化、国际化” 为宗旨，聚焦设备、材料、核心部件全链生态，汇聚前沿技术与产业智慧。中微公司此次将携多款核心产品及创新解决方案亮相展会。同期，中微公司将举办新品发布会，发布刻蚀、薄膜、MO­C­VD等多款高端设备，展示在集成电路微观加工高端设备领域的最新成果与解决方案。我们诚挚邀请您莅临中微公司，相聚无锡CS­E­AC 2026。[淘股吧]

中微公司新品发布会发布时间：

发布地点：

现场将发布刻蚀、薄膜、MO­C­VD等多款高端设备，诚邀您莅临交流！

展期技术论坛演讲

刻蚀技术、制程及设备专题研讨会会议主持及圆桌嘉宾：丛海 中微公司资深副总裁、全球业务管理部、等离子刻蚀产品总部、外延产品部及介质薄膜产品部总经理时间：
演讲人：王红超 中微公司刻蚀市场开拓及技术营销副总监演讲主题：中微公司：精进刻蚀技艺，决胜三维工艺

薄膜沉积技术、制程及设备专题研讨会时间：演讲人：许灿 中微公司金属沉积产品部总经理演讲主题：先进逻辑与存储器件半导体装备应用与挑战

AI 时代先进封装技术协同研发论坛时间：演讲人：邰利 中微公司先进封装商业拓展资深总监演讲主题：中微卓越的产品解决方案，助力先进封装良率新高度

中微公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备，24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和部分量检测设备。刻蚀和薄膜设备的加工的精度已经达到了原子级水平。截至2026年6月底，公司累计已有超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。自2012年至今，中微公司已连续14年保持平均年销售35%以上的增长，人均年销售额达到了450万元，劳动生产率远高于国际领先的设备公司。目前，公司的设备产品已覆盖了超过30%的前道集成电路设备产品，未来五年，公司将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场，成为全球领先的高端设备平台型公司。

展望未来，中微公司将继续践行“五个十大”的企业文化，深入推进三维立体生长战略，持续提升综合竞争力，在技术进步、业务发展、业绩增长、规范治理等方面不断提高水平，实现高速、稳定、健康和安全的高质量发展，在规模和竞争力上成为国际领先的半导体设备公司。