1.6T，产能即权力
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景叔茶馆｜2026.09.07
2026年，1.6T光模块进入规模化商用，这不是什么新鲜判断，行业里早已没有争议，全球出货量从百万级跃升至数千万端口量级，市场规模奔着45亿美元去。
一季度光模块销售额延续90%以上的增速，国内厂商在全球TOP10里占了七席，前五家合计市占率61.4%。驱动逻辑已经变了，过去看光模块，跟着电信运营商的资本开支走，现在不同了。
英伟达GB200，GB300全面标配1.6T光互联，谷歌，Meta，亚马逊这些头部云厂商陆续上调采购量，十万卡以上的超算集群成为标配，800G已经喂不饱大模型多模态训练的海量数据交互，花旗银行将2026年出货量预期上调至2200万只，单台GB200服务器就需要162个1.6T光模块，需求爆发了，产业链能不能跟得上，这才是关键。
看清楚瓶颈在哪里，整条链路分四个环节，高速光芯片，DSP电芯片，精密光器件与封装，模块整机。
高速光芯片是真正的硬约束，1.6T主流采用8乘200G架构，核心就是200G EML激光器，模块产线可以快速扩建，但高端200G EML扩产周期长，良率爬坡慢，不是砸钱就能短期解决的，全球高端EML供需缺口超过30%，磷化铟衬底缺口更是超过70%，海外大厂扩产保守，给了国内企业窗口，但国内高端EML良率目前仅45%到50%，而海外头部厂商稳定在90%以上，良率的差距，就是利润的差距，也是国产替代最硬的骨头。
DSP环节被很多人忽视了，但这是真正的隐形天花板，博通和Marvell两家合计拿下90%以上的高端DSP市场份额，DSP制程已推进到5纳米甚至3纳米，两家都高度依赖台积电的先进封装产能，台积电的产能被AI芯片挤压，DSP厂拿到的晶圆配额极为有限，交付周期大幅拉长，有些路线选择LPO直驱来降低对DSP的依赖，但代价是传输距离和功耗要做取舍，不是万能解药。
精密光器件与封装的门槛正在急速抬高，速率越高，耦合，光纤阵列，热管理的压力成倍上来，1.6T时代，封装早已不是简单组装，FAU光纤阵列，透镜，隔离器这些无源器件，要在亚微米级精度上完成光路对准，直接决定良率和成本，天孚通信2026年上半年营收28.28亿元，归母净利润12.04亿元，同比增长33.92%，靠的就是这个卡位。
模块整机制造是我们的优势所在，但要有清醒认知，进入1.6T周期，整机很难复刻800G早期的高利润，上游核心物料成本占比持续走高，模块厂赚的更多是集成，认证和交付的钱，比拼的是锁料能力，垂直整合深度和客户绑定力度，能够向上布局芯片和光引擎的企业，会逐步拉开与普通组装厂的差距。
受益顺序很清晰，但层次完全不同。
第一层，头部光模块厂吃下最大一块蛋糕，中际旭创全球市占率28%到30%，在1.6T高端产品中更是达到50%到70%，新易盛市占率15%到18%，位列全球第二，一季度中际旭创毛利率46.06%，新易盛毛利率49.16%，这在制造业里是苹果和特斯拉级别的水平，但高毛利不会永远持续，头部厂的真正护城河在于与英伟达，谷歌，Meta的联合开发深度，这是18个月起步的绑定关系，不是新进入者砸钱就能追上的。
第二层，光器件与光引擎跟随放量，天孚通信作为英伟达1.6T硅光引擎核心供应商，硅光引擎良率达90%，远超75%的行业平均水平，这一层赚的是跟随渗透率提升的放量逻辑，但卡住亚微米级精度的交付能力，才是真正的壁垒。
第三层，二线厂与跨界者拿订单，扩产能，剑桥科技，华工科技，联特科技都在快速释放产能，订单拿得到，但毛利会被压制5到10个百分点，赚的是产能扩张的钱，不是技术溢价的钱。
第四层，上游光芯片，最大的瓶颈也是最大的机会，源杰科技上半年归母净利润同比增长最高超过1300%，这个数字的背后是高端光芯片供不应求的直白写照，索尔思光电，长光华芯在EML领域拥有深厚的IDM能力，正在快速推进高端EML的送样与量产，瓶颈意味着最强的定价权。
第五层，设备与材料是配套环节的隐形赢家，全球高速率光模块封测设备市场规模从2021年11.1亿元激增至2025年89.3亿元，年复合增长率68.42%，预计2030年突破413.6亿元，高阶PCB单价从400G时代的约10美元升至1.6T时代的20到30美元，毛利率从20%到30%跃升至40%到50%。
硅光路线正在改写规则，1.6T时代，硅光方案渗透率加速提升，在1.6T产品中占比预计达到七成，中际旭创自研硅光芯片良率达到95%，成本比传统方案降低30%，天孚通信硅光引擎良率90%。
远超行业平均水平，硅光正在改写传统分立器件的竞争规则，设计的门槛和流片的能力成为核心壁垒，具备硅光平台整合能力的厂商正在收割这一轮红利，传统EML路线不会消失，但市场份额的边界正在被重新划定。
2026年的1.6T是实实在在的量产，并不只是概念。
有几条清醒的判断必须立在这里。
第一，量产元年不等于所有环节同步爆发。订单是表象，物料供给才是底牌，中国供应商占据了约70%的数据通信市场份额，但仍然依赖西方的DSP，InP，EML芯片和硅光子集成电路，这个结构短期不会改变，但国产替代的窗口已经打开。
第二，整机优势与核心短板并存。整机我们站在全球第一梯队，但核心元器件短板依旧客观存在，每一轮速率迭代都是国产补短板的窗口期，但突破是循序渐进的，不存在一步到位。
第三，800G与1.6T将长期共存。存量机房继续用800G，新建大集群优先1.6T，这不是替代关系，而是分层并存的格局。
真正值得长期跟踪的是光芯片环节，这是整条产业链最大的瓶颈，也是国产替代最确定的方向，源杰科技，长光华芯，光迅科技，三安光电，这几家在高端EML和CW光源上的每一步进展，都比模块厂的订单更值得关注。
1.6T的量产元年，本质上是一场由AI算力驱动的产业链洗牌，短期看，龙头企业的业绩兑现和上游物料的扩产将形成共振，中期看，1.6T的规模化放量是确定性最高的增长引擎，长期看，CPO等前沿技术将从2027年开始兑现收入，打开全新的市场空间。
决定胜负的永远只有三件事，核心技术壁垒，产能锁定能力，以及全球客户的深度绑定，看懂了这些，才算真正看懂了1.6T。
2026年，1.6T光模块进入规模化商用，这不是什么新鲜判断，行业里早已没有争议，全球出货量从百万级跃升至数千万端口量级，市场规模奔着45亿美元去。
一季度光模块销售额延续90%以上的增速，国内厂商在全球TOP10里占了七席，前五家合计市占率61.4%。驱动逻辑已经变了，过去看光模块，跟着电信运营商的资本开支走，现在不同了。
英伟达GB200，GB300全面标配1.6T光互联，谷歌，Meta，亚马逊这些头部云厂商陆续上调采购量，十万卡以上的超算集群成为标配，800G已经喂不饱大模型多模态训练的海量数据交互，花旗银行将2026年出货量预期上调至2200万只，单台GB200服务器就需要162个1.6T光模块，需求爆发了，产业链能不能跟得上，这才是关键。
看清楚瓶颈在哪里，整条链路分四个环节，高速光芯片，DSP电芯片，精密光器件与封装，模块整机。
高速光芯片是真正的硬约束，1.6T主流采用8乘200G架构，核心就是200G EML激光器，模块产线可以快速扩建，但高端200G EML扩产周期长，良率爬坡慢，不是砸钱就能短期解决的，全球高端EML供需缺口超过30%，磷化铟衬底缺口更是超过70%，海外大厂扩产保守，给了国内企业窗口，但国内高端EML良率目前仅45%到50%，而海外头部厂商稳定在90%以上，良率的差距，就是利润的差距，也是国产替代最硬的骨头。
DSP环节被很多人忽视了，但这是真正的隐形天花板，博通和Marvell两家合计拿下90%以上的高端DSP市场份额，DSP制程已推进到5纳米甚至3纳米，两家都高度依赖台积电的先进封装产能，台积电的产能被AI芯片挤压，DSP厂拿到的晶圆配额极为有限，交付周期大幅拉长，有些路线选择LPO直驱来降低对DSP的依赖，但代价是传输距离和功耗要做取舍，不是万能解药。
精密光器件与封装的门槛正在急速抬高，速率越高，耦合，光纤阵列，热管理的压力成倍上来，1.6T时代，封装早已不是简单组装，FAU光纤阵列，透镜，隔离器这些无源器件，要在亚微米级精度上完成光路对准，直接决定良率和成本，天孚通信2026年上半年营收28.28亿元，归母净利润12.04亿元，同比增长33.92%，靠的就是这个卡位。
模块整机制造是我们的优势所在，但要有清醒认知，进入1.6T周期，整机很难复刻800G早期的高利润，上游核心物料成本占比持续走高，模块厂赚的更多是集成，认证和交付的钱，比拼的是锁料能力，垂直整合深度和客户绑定力度，能够向上布局芯片和光引擎的企业，会逐步拉开与普通组装厂的差距。
受益顺序很清晰，但层次完全不同。
第一层，头部光模块厂吃下最大一块蛋糕，中际旭创全球市占率28%到30%，在1.6T高端产品中更是达到50%到70%，新易盛市占率15%到18%，位列全球第二，一季度中际旭创毛利率46.06%，新易盛毛利率49.16%，这在制造业里是苹果和特斯拉级别的水平，但高毛利不会永远持续，头部厂的真正护城河在于与英伟达，谷歌，Meta的联合开发深度，这是18个月起步的绑定关系，不是新进入者砸钱就能追上的。
第二层，光器件与光引擎跟随放量，天孚通信作为英伟达1.6T硅光引擎核心供应商，硅光引擎良率达90%，远超75%的行业平均水平，这一层赚的是跟随渗透率提升的放量逻辑，但卡住亚微米级精度的交付能力，才是真正的壁垒。
第三层，二线厂与跨界者拿订单，扩产能，剑桥科技，华工科技，联特科技都在快速释放产能，订单拿得到，但毛利会被压制5到10个百分点，赚的是产能扩张的钱，不是技术溢价的钱。
第四层，上游光芯片，最大的瓶颈也是最大的机会，源杰科技上半年归母净利润同比增长最高超过1300%，这个数字的背后是高端光芯片供不应求的直白写照，索尔思光电，长光华芯在EML领域拥有深厚的IDM能力，正在快速推进高端EML的送样与量产，瓶颈意味着最强的定价权。
第五层，设备与材料是配套环节的隐形赢家，全球高速率光模块封测设备市场规模从2021年11.1亿元激增至2025年89.3亿元，年复合增长率68.42%，预计2030年突破413.6亿元，高阶PCB单价从400G时代的约10美元升至1.6T时代的20到30美元，毛利率从20%到30%跃升至40%到50%。
硅光路线正在改写规则，1.6T时代，硅光方案渗透率加速提升，在1.6T产品中占比预计达到七成，中际旭创自研硅光芯片良率达到95%，成本比传统方案降低30%，天孚通信硅光引擎良率90%。
远超行业平均水平，硅光正在改写传统分立器件的竞争规则，设计的门槛和流片的能力成为核心壁垒，具备硅光平台整合能力的厂商正在收割这一轮红利，传统EML路线不会消失，但市场份额的边界正在被重新划定。
2026年的1.6T是实实在在的量产，并不只是概念。
有几条清醒的判断必须立在这里。
第一，量产元年不等于所有环节同步爆发。订单是表象，物料供给才是底牌，中国供应商占据了约70%的数据通信市场份额，但仍然依赖西方的DSP，InP，EML芯片和硅光子集成电路，这个结构短期不会改变，但国产替代的窗口已经打开。
第二，整机优势与核心短板并存。整机我们站在全球第一梯队，但核心元器件短板依旧客观存在，每一轮速率迭代都是国产补短板的窗口期，但突破是循序渐进的，不存在一步到位。
第三，800G与1.6T将长期共存。存量机房继续用800G，新建大集群优先1.6T，这不是替代关系，而是分层并存的格局。
真正值得长期跟踪的是光芯片环节，这是整条产业链最大的瓶颈，也是国产替代最确定的方向，源杰科技，长光华芯，光迅科技，三安光电，这几家在高端EML和CW光源上的每一步进展，都比模块厂的订单更值得关注。
1.6T的量产元年，本质上是一场由AI算力驱动的产业链洗牌，短期看，龙头企业的业绩兑现和上游物料的扩产将形成共振，中期看，1.6T的规模化放量是确定性最高的增长引擎，长期看，CPO等前沿技术将从2027年开始兑现收入，打开全新的市场空间。
决定胜负的永远只有三件事，核心技术壁垒，产能锁定能力，以及全球客户的深度绑定，看懂了这些，才算真正看懂了1.6T。
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