今天大方向
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题材机会
1、算力租赁
从板块图形看,周五有过和菜市场的共振回调,也有过共振的下影线,但下午的回升又是比菜市场整体情况要更好一些的。
这个板块呢也是在5月中旬跟着菜市场一起开始调整的,并没有经历过6月的科技疯狂潮。从这个角度去看,基本可以把它们和AI硬件科技的超跌反弹性质区分开来。
应对思路:
连扳梯队上,上周五爆发并不是特别夸张,分歧的预期则可以适当降低。接力建议优先聚焦在前排核心,或者建议关注共振板块的中军品种。
🌹:莲花控股:将以莲花科创为项目实施主体,积极引入行业实力战略合作伙伴,开展智能计算中心项目合作,在国内主要的算力节点,建设智算中心,高效推动算力租赁业务落地。
2、科技、国产算力
国产算力的逻辑,嘴皮子都已经快磨破了,但也有好长时间没有写了,今天就再重复并且更新一些观点。首先,国产算力受益于国产替代的宏大叙事,这如历史背景一般厚重。其次,目前的大模型参数越来越大,对机柜级的算力集群需求就更加旺盛,并且国产算力因为单卡能力不足的缘故,也需要通过超节点的方式进行突围。
同时,dsV4的发布,已经成功将国产算力和国产大模型实现闭环验证,大白话讲,就是国产算力支撑国产大模型是可行的,那么接下来是不是将要迈入放量推广的发展阶段呢?并且,上周国内算力芯片的先进制程一哥中芯发布半年报业绩超预期,亮眼的数据在于毛利率的提升,代表着之前阻碍国产算力放量的先进制程问题正在得到缓解。
很多人或许面对这份财报只把目光放在了中芯公司自身或者半导体这个行情,却忽略了这是国产算力迎来放量前夕的信号再加以前面腾讯大厂开支,阿里扩充模块化数据中心产能,寒王的囤货增长信号的加持,都在为国产算力增加未来的放量确定性。而我们的国产算力数据中心,目前又在以超节点算力集群的方式在发展,所以思路上则可以优先朝着这个方向靠拢,比如配套交换机。
AI硬件科技: 8月进入业绩密集的披露期,对于AI硬件科技而言,业绩不用多想,肯定很多都是十分炸眼的。
但这份业绩出来支撑的是反弹,还是反转?那就不得而知了。对于大多数科技品种而言,尤其是海外链科技以及存储,我仍旧认为目前图形参考>基本面参考。而我此前也说过,对于AI硬件科技,有的能回到前高,有的则仍旧需要时间才能完成消化。
🌹:宝鼎科技:受益AI算力产业链,子公司金宝电子具备铜箔、覆铜板一体化生产;HVLP超低轮廓铜箔用于AI服务器PCB,9μm以下超薄铜箔满产,切入算力硬件上游,行业涨价周期下业绩弹性大。
🌹:⏰光智科技:开发晶圆级封装技术,晶圆级封装产线目前已建设完成,已经形成材料、圆件、系统的完整产业链,包括InP衬底、外延片、激光器、光芯片及红外材料等。
以上为个人观点!
关注看后续!
1、算力租赁
从板块图形看,周五有过和菜市场的共振回调,也有过共振的下影线,但下午的回升又是比菜市场整体情况要更好一些的。
这个板块呢也是在5月中旬跟着菜市场一起开始调整的,并没有经历过6月的科技疯狂潮。从这个角度去看,基本可以把它们和AI硬件科技的超跌反弹性质区分开来。
应对思路:
连扳梯队上,上周五爆发并不是特别夸张,分歧的预期则可以适当降低。接力建议优先聚焦在前排核心,或者建议关注共振板块的中军品种。
🌹:莲花控股:将以莲花科创为项目实施主体,积极引入行业实力战略合作伙伴,开展智能计算中心项目合作,在国内主要的算力节点,建设智算中心,高效推动算力租赁业务落地。
2、科技、国产算力
国产算力的逻辑,嘴皮子都已经快磨破了,但也有好长时间没有写了,今天就再重复并且更新一些观点。首先,国产算力受益于国产替代的宏大叙事,这如历史背景一般厚重。其次,目前的大模型参数越来越大,对机柜级的算力集群需求就更加旺盛,并且国产算力因为单卡能力不足的缘故,也需要通过超节点的方式进行突围。
同时,dsV4的发布,已经成功将国产算力和国产大模型实现闭环验证,大白话讲,就是国产算力支撑国产大模型是可行的,那么接下来是不是将要迈入放量推广的发展阶段呢?并且,上周国内算力芯片的先进制程一哥中芯发布半年报业绩超预期,亮眼的数据在于毛利率的提升,代表着之前阻碍国产算力放量的先进制程问题正在得到缓解。
很多人或许面对这份财报只把目光放在了中芯公司自身或者半导体这个行情,却忽略了这是国产算力迎来放量前夕的信号再加以前面腾讯大厂开支,阿里扩充模块化数据中心产能,寒王的囤货增长信号的加持,都在为国产算力增加未来的放量确定性。而我们的国产算力数据中心,目前又在以超节点算力集群的方式在发展,所以思路上则可以优先朝着这个方向靠拢,比如配套交换机。
AI硬件科技: 8月进入业绩密集的披露期,对于AI硬件科技而言,业绩不用多想,肯定很多都是十分炸眼的。
但这份业绩出来支撑的是反弹,还是反转?那就不得而知了。对于大多数科技品种而言,尤其是海外链科技以及存储,我仍旧认为目前图形参考>基本面参考。而我此前也说过,对于AI硬件科技,有的能回到前高,有的则仍旧需要时间才能完成消化。
🌹:宝鼎科技:受益AI算力产业链,子公司金宝电子具备铜箔、覆铜板一体化生产;HVLP超低轮廓铜箔用于AI服务器PCB,9μm以下超薄铜箔满产,切入算力硬件上游,行业涨价周期下业绩弹性大。
🌹:⏰光智科技:开发晶圆级封装技术,晶圆级封装产线目前已建设完成,已经形成材料、圆件、系统的完整产业链,包括InP衬底、外延片、激光器、光芯片及红外材料等。
以上为个人观点!
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