2026.8.17复盘
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昨日复盘
上周五复盘1指数：两市成交21428亿，缩量4080亿，大盘指数上涨0.01%。涨停：跌停=64：10。短线开始退潮，但是不一定结束。后面还得观察核心的走势。
今天验证：本周一指数上涨1.41%，成交2.4e，增量0.24e。涨停：跌停=110：1。周末一堆利好，短线情绪再次爆发。最大的功臣是蓝盾光电，进了监管之后还能继续高开，说明里面资金完全无惧市场，那么明天也就是继续走趋势。上周五很多被核按钮的票都被捞起来，比如立新能源、秦安股份（5板，之前全场最高板）今天负反馈都明显减弱。一般来说老龙断板之后的第二天需要看一下正负反馈，看一下情绪，但是第三天就不太需要在关心。因为市场会有一批新龙的出现，那自然是喜新厌旧。从上周一整周的时间来看，市场对于科技的热情超乎想象，只要有一点利好就要去修复。更别说，周末来了这么多利好。
市场情绪的好坏有很多的判断标准。1、连板的梯度的高度。2、对消息面的反馈。3、对美股的反应。
这里重点提一下美股的反应，根据我之前观察到的现象。
情绪较好时，当美股盘后有利好的时候，盘后某个股票大涨，然后大A会对此有超特别的反馈，第二天对应的板块会有不错的涨幅，那么当天晚上美股盘中进行验证，如果盘中符合预期，那么第三天，资金可能冲高就要跑路；只要超预期高开高走，第三天资金才会锁仓。
当情绪较差时，当美股盘后有利好的时候，盘后某个股票大涨时，大A往往不会有太大的反应，而是要等当天晚上盘中美股的涨停，看是高走还是低走，再第三天确定走势。也就是说情绪较好的时候，大家更愿意去博弈，情绪较差的时候，一般以观望为主。这个是整个市场的风格。
上周五复盘2业绩：最后，关注股票业绩的问题，如果是超短爆发的时候，确实是不用看业绩。但是如果风格切换，这些票会死得很惨。这得注意的事，有业绩的票也会有人去玩短线。比如说，PCB板块里面的宝鼎，带动整个板块走强。mlcc走不出来连扳，但是一直走趋势。所以，以后最好就是玩有业绩的票和业绩出来的票。
今天验证：上周五复盘的时候，在观察三进四的时候。比如天洋新材（光模块，扭亏为盈），华西股份（光芯片，业绩亏损）的时候猜测，天洋大概率胜出，今天也是如期而至。8月还有最后一点时间业绩会集中时间公布，对于业绩没有出的票，资金都有很明显观望态度。比如，星网锐捷虽然业绩在机构预期之内，但是市场对他的预期是机构预期的上沿，即使有收购的预案加持但是依旧很弱。可能还有人问，为什么鸿博股份业绩亏损还能在9.45之前被拉涨停？我的看法是主力借着蓝盾光电的涨停，来自救，等短线退潮这个票还需要跌。算力板块的票连扳基因都很弱。这种票我是不会去玩的。
上周五复盘3题材预判：1.6T光模块需要用陶瓷基板，需要散热，旭光电子（在实验，未来预期强）和中瓷电子（已经做成，现在就可以赚钱）都不错。电子胶看好阿莱德、天洋新材、回天新材。陶瓷基板的预期强于电子胶。从目前胶的涨幅来看，陶瓷板需要补涨，预计还有20-30％的空间，还是看天洋最后的高度。只要蓝盾光电负反馈不要太严重，天洋就会涨停，带动整个光模块。改用1.6T光模块之后，磷化铟需求量增加2-3倍。兴业科技（上周五有长上影线，有补涨需要，可能会模仿艾华集团）、云南锗业（龙头）、有研新材（龙二）。但是还不如氮化铝陶瓷，这个需求提升5-8倍。
今天验证：旭光电子今天早上5分钟涨停，中瓷电子下午涨停，非常之精准。不过对磷化铟的走势预判有问题，可能因为之前这个板块涨得太多了，今天休息，板块里面的龙1云南锗业没有涨停，龙2有研新材虽然涨停了，但是我觉得走得是靶材的方向。（因为半导体设备也在增长，有一定的联动）。
上周五复盘4题材发散：cpo散热发散：鼎通科技；电子胶（从天洋属性发散）：阿莱德（业绩龙，散热导热胶），德邦科技（有业绩），回天新材（看好这个，导热凝胶、底填胶没，三防密封胶，小批量供货）、硅宝科技（还在实验）、康达新材（小批量试验）、天安新材（家用胶）
今日验证：cpo散热确实开发散，鼎通科技涨幅9%，非常之精准。与此同时，还带动了金刚石板块散热，今天黄河旋风早上涨停，这点确实没有想到。另外电子胶属性发散，德邦科技盘中触及20%的涨停，最后也是涨14%。突然想到今天早上涨停的，百合花、兴欣新材是光刻胶，这难不成也是一种发散。还有今天4板的金螳螂，题材开始发散到洁净室，带动了洁净室创元科技、亚翔集成的涨停。
上周五复盘5题材的上下游发散：ABF膜，华正新材；ABF载板，深南电路（已经量产）、兴森科技（持续扩厂，弹性票）、中天精装（控股其他公司）
今日验证：尾盘兴森科技涨停。
上周五复盘6算力/aidc：板块沿着五日线上行，高开高走。缩量相对较小的，说明资金在往这里涌入。另外补充，国产服务器很弱，只会走换手趋势，没有缩量加速的个股出现，感觉一般。
首板：数据港、网宿科技、利通电子
辨识度：共进股份（二板，算弱铆钉）、紫光、星网锐捷（大爆量，预期是都加速，不然就是走趋势）、行云科技、云赛智联、城地香江、鸿博股份、协创数据
今日验证：共进走得是光模块的路线。算力确实很一般，昨天涨停的首板（数据港、网宿科技、利通电子），全部低开，一点溢价没有，市场情绪这么好的情况下，竟然低开，说明里面的人有机会就出去玩别的票。有关算力的消息一般利好的都是光和PCB。
上周五复盘7总结：综上，光模块的预期＞CCL-M9＞ABF膜。优先布局光模块里面的陶瓷基板。
今日验证：光＞ABF＞M9。因为光有高度票天洋，ABF膜有核心华正，M9目前还看不出来核心，还在围绕PCB设备做扩散。
综上：如果一个票按照属性去发散，而没有底层逻辑，会很快结束。而如果一个票按照属性去发散，并且有底层业绩逻辑，反而会不断超出预期，这也是药能不断站出来的原因。而如果一个票按照属性去发散，并且有底层技术或者政策扶持技术升级逻辑，这个要看市场的情绪来判断，比如二日游的核电，一日游的无人驾驶，半个月的ai应用、电力电网，还有现在的光。另外发散逻辑里面，虽有有抽象的，但是也有属性模仿的。抽象的基本看不到传导链条，但是属性的却可以看出来传导。比如，高纯红磷-磷化铟-磷化铟衬底-磷化铟外延片-磷化铟光芯片-ｃｐｏ光引擎。如果炒作的是磷化铟芯片，那么往前往后智能看一层传导，除非题材持续有高度，否则二层传导都不好看，每层传导都要自动减10点的高度预期。
我觉即使天洋倒下，后面也会有其他光的相关分支会站出来接力，这个跟很多药的业绩后面一个一个爆炸是一样的，光模块相关的还没有出业绩的票，不一定是业绩不好，只是发布时间较晚，比如中际旭创，还有我在写文章的时候看到的光库科技业绩都不错，看券商愿不愿意发掘。不过也有可能走abf膜这个赛道接力，最后还是回落到PCB。
今日复盘
短线情绪
4板：天洋新材（光模块，扭亏为盈，一字），澳洋健康（半年报业绩刚出，不及预期，明天预计掉队，会影响医药板块），金螳螂（）
3板：神奇制药，共进股份（）
2板：中石科技（一字），桂发祥（一字），圣达生物，华正新材，正裕工业，华森制药，利君股份，越剑智能，旭光电子，中瓷电子
明天重点观察：四进五的票，然后确定板块。
天洋晋级，光模块继续发散。
中石科技（一字）二板晋级提高ｃｐｏ的预期，并且在散热这个板块还能继续扩散。
cpo散热：中石科技（龙，一字板），阿莱德（散热导热胶），鼎通科技
氮化铝（陶瓷散热板）：中瓷电子，旭光电子（龙）。昨天预判的票，全部晋级。并且还带动玻璃基板，沃格光电。
金刚石散热：黄河旋风，力量钻石
导热胶：中石科技，德邦科技，金戈新材
微型TEC制冷器（光芯片精准控温）：富信科技
整机散热：英
光纤：九州一轨，亨通光电， 杭电股份（龙），长盈通（5-6月涨得最好的），长飞光纤
磷化铟：有研新材，云南锗业
电子胶（从天洋属性发散）：阿莱德（业绩龙，散热导热胶），德邦科技（有业绩），回天新材（看好这个，导热凝胶、底填胶没，三防密封胶，小批量供货）、硅宝科技（还在实验）、康达新材（小批量试验）、天安新材（家用胶）
光芯片：经纬辉开、大唐电信
整体分层：上游原材料→光芯片/衬底→无源光器件→散热温控→封装材料→光纤线缆→光引擎/光模块整机→配套PCB/载板、设备
一、磷化铟产业链（CPO光源核心基底，刚需不可替代）
1. 高纯铟（磷化铟上游原料）
作用：6N高纯铟合成磷化铟单晶，CPO专用CW激光器衬底核心原料
龙头：锡业股份（全球高纯铟龙头）、有研新材
2. 磷化铟衬底（赛道核心）
作用：CW/EML激光器芯片唯一承载基底，CPO交换机外置光源必备
龙头：
1. 云南锗业：A股磷化铟衬底量产龙头，2/4英寸批量供货
2. 有研新材：高纯衬底材料一体化
3. 三安光电：IDM全链条（衬底-外延-光芯片）
4. 兴业科技：收购磷化铟产线，跨界布局
3. 磷化铟外延片/光芯片
作用：在InP衬底生长发光层，制造CPO专用连续光CW激光器
龙头：源杰科技（CW激光芯片龙头，英伟达CPO验证）、光迅科技、仕佳光子、长光华芯
二、CPO散热赛道（分氮化铝陶瓷、金刚石、导热电磁胶、微型制冷）
1. 氮化铝陶瓷基板/陶瓷散热板（光芯片封装散热）
作用：高导热氮化铝，承载激光器、硅光芯片，气密封装+散热一体，CPO光引擎标配
龙头：
1. 中瓷电子：A股最纯正氮化铝陶瓷外壳/基板，批量供货英伟达CPO（补充：旭光电子）
2. 三环集团：电子陶瓷龙头，高端氮化铝粉体+基板
3. 旭光电子：间接配套封测厂，CPO光模块基板
2. 金刚石散热（高端CPO隔离散热）
作用：热导率远超陶瓷，隔离交换 ASIC 与光芯片热串扰，高端CPO交换机增量
龙头：黄河旋风、力量钻石（单晶金刚石热沉）、光莆股份（薄膜金刚石）
3. 导热/电磁屏蔽胶（电磁胶）
作用：①导热填充散热缝隙；②电磁屏蔽，CPO高密度封装防信号干扰
龙头：
1. 中石科技：导热凝胶、屏蔽胶龙头，光模块/CPO批量供货
2. 德邦科技：电子封装胶、导热屏蔽胶，配套光引擎封装
3. 金戈新材：导热粉体原料，上游胶材供应商
4. 微型TEC制冷器（光芯片精准温控）
作用：CPO激光器温度敏感，微型半导体制冷稳定波长
龙头：富信科技（通信级Micro-TEC国内龙头）
5. 整机液冷散热（CPO交换机整机温控）
作用：整机机柜散热，适配高功耗CPO交换机
龙头：英维克、领益智造、奕东电子
三、光纤及光纤无源器件赛道（CPO光引擎光路核心）
1. 高速单模光纤/保偏光纤
作用：CPO光引擎、外置光源光纤连接，高速传输光信号
龙头：长飞光纤、亨通光电、中天科技
2. 光纤阵列FA、透镜、隔离器、WDM无源器件
作用：CPO光引擎内部光路耦合核心零部件，英伟达Spectrum-X核心供应链
龙头：
1. 天孚通信：CPO无源器件绝对龙头，FA/透镜/隔离器全品类供货
2. 太辰光：高密度光纤连接器、CPO布线组件
3. 东田微、水晶光电：光学透镜、滤光片配套
四、光芯片全赛道（CPO价值核心）
1. CW连续光激光器芯片（CPO专属增量）：源杰科技、光迅科技
2. EML高速调制光芯片（传统+CPO机柜互联）：华工科技、光迅科技
3. 硅光PIC芯片（CPO光引擎调制芯片）：仕佳光子、光库科技
4. 薄膜铌酸锂调制芯片（TFLN，3.2T CPO升级路线）：光库科技（龙头）、天通股份（铌酸锂晶体）
五、封装配套材料赛道
1. ABF/类ABF积层膜（IC载板基材，CPO共封装基板）
作用：FC-BGA载板核心绝缘材料，光引擎+交换芯片共封装必需
龙头：华正新材（国产CBF膜龙头）、生益科技、宏昌电子
2. 高速IC载板/高阶PCB
作用：承载光引擎、交换ASIC，CPO整机封装基板
龙头：兴森科技（弹性票）、深南电路、胜宏科技
3. 先进封装（CPO共封装代工）
作用：光引擎与交换芯片合封工艺
龙头：长电科技（龙）、通富微电（龙）、环旭电子（光引擎封装）
六、CPO光引擎 高速光模块整机（终端载体，业绩兑现主线）
1. CPO光引擎/1.6T/3.2T高速光模块
龙头：
1. 中际旭创：全球光模块龙头，英伟达CPO批量交付
2. 新易盛：海外云厂商大客户，CPO/LPO双线布局
3. 光迅科技：全产业链自研光芯片+CPO光引擎
4. 华工科技：绑定华为，NPO/CPO双路线
5. 光库科技：薄膜铌酸锂光引擎厂商
七、配套设备赛道（CPO耦合、测试、封装设备）
作用：CPO光路耦合、晶圆测试、封装自动化设备
龙头：罗博特科、博杰股份、华峰测控、长川科技
行情弹性优先级（从高到低）
1. 磷化铟衬底/光芯片（卡脖子、供给紧缺）
2. 氮化铝陶瓷基板、CPO无源器件（天孚通信、中瓷电子）
3. 薄膜铌酸锂、金刚石散热（远期增量）
4. 导热电磁胶、光纤、ABF膜（配套材料）
5. 光模块整机（业绩兑现稳定，但竞争大）
6. 封装设备、液冷温控（间接受益）
综上，如果天洋晋级，整个板块都可以找；如果是中石继续晋级，那就是再散热里面找，依旧看好陶瓷基板。
澳洋晋级，医药发散。澳洋业绩不好，估计难晋级，负反馈别太严重就行。神奇制药说不定还有机会。
金螳螂晋级，半导体材料和设备发散。材料还是看有研新材、百合花、兴欣新材。设备直接买ｅｔｆ。
华正新材如果晋级，那就是ABF膜发酵成功。
（一）上游：CBF/ABF膜核心原材料（供给华正新材）
1、电子级环氧树脂（膜材基础树脂）
作用：构成CBF膜主体绝缘层，决定介电、耐热性能
龙头：
- 宏昌电子：高端封装环氧树脂，同步自研GBF类ABF膜；
- 东材科技：碳氢低Dk/Df电子树脂，适配高端算力膜材；
- 正丹股份：TMA固化剂核心单体，高端环氧必备原料。
2、球形硅微粉（核心填料，刚需）
作用：降低热膨胀系数、提升绝缘平整度，CBF膜占比60%以上
龙头：联瑞新材（国内唯一量产亚微米高纯硅微粉，批量供应华正、莲花控股）
3、超薄低热膨胀电子玻纤布（T-glass）
作用：膜材骨架，匹配芯片热膨胀，高端载板专用
龙头：宏和科技，国产超薄T型玻纤布龙头，ABF/CBF膜核心基材供应商
4、配套辅材
超薄PET离型膜：洁美科技；精密涂布设备：罗博特科
（二）中游：同赛道类ABF膜制造企业（华正新材直接竞品）
1. 华正新材（ 603186 ）绝对龙头，CBF路线
国内唯一规模化量产、华为昇腾批量供货，产能900万㎡；
2. 莲花控股（ 600186 ）NBF真ABF路线
复刻味之素氨基酸工艺，产能规模、客户验证弱于华正；
3. 生益科技（ 600183 ）生益芯膜
覆铜板龙头跨界，小批量送样，进度滞后；
4. 宏昌电子（ 603002 ）GBF膜
自有树脂配套，尚处客户验证阶段，未大规模放量。
（三）下游第一层：IC载板厂（直接采购华正CBF膜）
CBF膜加工成FC-BGA载板，用于AI芯片封装，是华正核心下游客户
1. 兴森科技（ 002436 ）内资载板龙头
华为昇腾核心基板供应商，大规模导入华正CBF膜替代日系ABF；
2. 深南电路（ 002916 ）高端载板中军
22层高阶载板量产，AMD/Intel/华为多客户，批量测试国产CBF；
3. 鹏鼎控股：全球PCB龙头，高端FC-BGA载板研发验证。
（四）下游第二层：先进封测企业（采购IC载板，绑定CBF膜间接受益）
载板+芯片封装，GPU/CPO光引擎共封装
1. 长电科技：国内先进封装龙头，华为昇腾、算力芯片主力封测厂；
2. 通富微电：AMD、国产算力芯片封测，CoWoS/FC-BGA产能充足；
3. 环旭电子：CPO光引擎小型封装配套。
（五）下游终端：算力硬件（最终应用场景，两大主线）
主线1：AI服务器/GPU（CBF膜最大需求场景）
1. 国产算力：浪潮信息、拓维信息（华为昇腾服务器）；
2. 海外高端：中际旭创、新易盛配套英伟达AI整机。
主线2：CPO光电共封装交换机（新增增量场景）
1. 光引擎整机：中际旭创、新易盛、光库科技；
2. CPO交换机：星网锐捷、工业富联。
三、产业链弹性排序（从高到低）
1. 上游刚需原材料：联瑞新材（硅微粉）、宏和科技（玻纤布），膜材扩产直接拉动；
2. 中游膜材厂商：华正新材（核心龙头）＞莲花控股＞生益科技；
3. 下游IC载板：兴森科技（弹性最大）、深南电路；
4. 先进封测：长电科技、通富微电（间接受益，传导滞后）；
5. 终端算力/CPO整机：行情联动最弱，仅题材共振。
桂发祥（业绩已出，但是亏损）如果涨停，能提高消费的预期，说不定还能带动与制裁和休闲食品相关的标的，比如说来伊份。
避险：电力、创新药、ai应用、消费（猪肉，白酒，乳制品，零售）、国产服务器、小金属（贵金属、工业金属）、mlcc、机器人
科技：CPO、PCB（树脂、铜箔、电子布）、液冷、半导体材料（磷化铟、六氟化钨、硅、光刻胶）、半导体设备、封测、存储、算力
电力：放量市场里面的缩量，看来是真没有人玩了。虽然风范还是涨停的，但是顺钠被砸还是让人难过，先取关。
综上：我认为市场明牌在做光模块，我会优先考虑陶瓷基板（旭光电子、中瓷电子）和华正新材的二进三，准备打板进去。
光模块的预期（ｃｐｏ液冷，比如陶瓷基板）＞ABF膜（华正新材）＞CCL-M9（宏昌电子，树脂）。
天洋晋级，光模块继续发散。
上周五复盘1指数：两市成交21428亿，缩量4080亿，大盘指数上涨0.01%。涨停：跌停=64：10。短线开始退潮，但是不一定结束。后面还得观察核心的走势。
今天验证：本周一指数上涨1.41%，成交2.4e，增量0.24e。涨停：跌停=110：1。周末一堆利好，短线情绪再次爆发。最大的功臣是蓝盾光电，进了监管之后还能继续高开，说明里面资金完全无惧市场，那么明天也就是继续走趋势。上周五很多被核按钮的票都被捞起来，比如立新能源、秦安股份（5板，之前全场最高板）今天负反馈都明显减弱。一般来说老龙断板之后的第二天需要看一下正负反馈，看一下情绪，但是第三天就不太需要在关心。因为市场会有一批新龙的出现，那自然是喜新厌旧。从上周一整周的时间来看，市场对于科技的热情超乎想象，只要有一点利好就要去修复。更别说，周末来了这么多利好。
市场情绪的好坏有很多的判断标准。1、连板的梯度的高度。2、对消息面的反馈。3、对美股的反应。
这里重点提一下美股的反应，根据我之前观察到的现象。
情绪较好时，当美股盘后有利好的时候，盘后某个股票大涨，然后大A会对此有超特别的反馈，第二天对应的板块会有不错的涨幅，那么当天晚上美股盘中进行验证，如果盘中符合预期，那么第三天，资金可能冲高就要跑路；只要超预期高开高走，第三天资金才会锁仓。
当情绪较差时，当美股盘后有利好的时候，盘后某个股票大涨时，大A往往不会有太大的反应，而是要等当天晚上盘中美股的涨停，看是高走还是低走，再第三天确定走势。也就是说情绪较好的时候，大家更愿意去博弈，情绪较差的时候，一般以观望为主。这个是整个市场的风格。
上周五复盘2业绩：最后，关注股票业绩的问题，如果是超短爆发的时候，确实是不用看业绩。但是如果风格切换，这些票会死得很惨。这得注意的事，有业绩的票也会有人去玩短线。比如说，PCB板块里面的宝鼎，带动整个板块走强。mlcc走不出来连扳，但是一直走趋势。所以，以后最好就是玩有业绩的票和业绩出来的票。
今天验证：上周五复盘的时候，在观察三进四的时候。比如天洋新材（光模块，扭亏为盈），华西股份（光芯片，业绩亏损）的时候猜测，天洋大概率胜出，今天也是如期而至。8月还有最后一点时间业绩会集中时间公布，对于业绩没有出的票，资金都有很明显观望态度。比如，星网锐捷虽然业绩在机构预期之内，但是市场对他的预期是机构预期的上沿，即使有收购的预案加持但是依旧很弱。可能还有人问，为什么鸿博股份业绩亏损还能在9.45之前被拉涨停？我的看法是主力借着蓝盾光电的涨停，来自救，等短线退潮这个票还需要跌。算力板块的票连扳基因都很弱。这种票我是不会去玩的。
上周五复盘3题材预判：1.6T光模块需要用陶瓷基板，需要散热，旭光电子（在实验，未来预期强）和中瓷电子（已经做成，现在就可以赚钱）都不错。电子胶看好阿莱德、天洋新材、回天新材。陶瓷基板的预期强于电子胶。从目前胶的涨幅来看，陶瓷板需要补涨，预计还有20-30％的空间，还是看天洋最后的高度。只要蓝盾光电负反馈不要太严重，天洋就会涨停，带动整个光模块。改用1.6T光模块之后，磷化铟需求量增加2-3倍。兴业科技（上周五有长上影线，有补涨需要，可能会模仿艾华集团）、云南锗业（龙头）、有研新材（龙二）。但是还不如氮化铝陶瓷，这个需求提升5-8倍。
今天验证：旭光电子今天早上5分钟涨停，中瓷电子下午涨停，非常之精准。不过对磷化铟的走势预判有问题，可能因为之前这个板块涨得太多了，今天休息，板块里面的龙1云南锗业没有涨停，龙2有研新材虽然涨停了，但是我觉得走得是靶材的方向。（因为半导体设备也在增长，有一定的联动）。
上周五复盘4题材发散：cpo散热发散：鼎通科技；电子胶（从天洋属性发散）：阿莱德（业绩龙，散热导热胶），德邦科技（有业绩），回天新材（看好这个，导热凝胶、底填胶没，三防密封胶，小批量供货）、硅宝科技（还在实验）、康达新材（小批量试验）、天安新材（家用胶）
今日验证：cpo散热确实开发散，鼎通科技涨幅9%，非常之精准。与此同时，还带动了金刚石板块散热，今天黄河旋风早上涨停，这点确实没有想到。另外电子胶属性发散，德邦科技盘中触及20%的涨停，最后也是涨14%。突然想到今天早上涨停的，百合花、兴欣新材是光刻胶，这难不成也是一种发散。还有今天4板的金螳螂，题材开始发散到洁净室，带动了洁净室创元科技、亚翔集成的涨停。
上周五复盘5题材的上下游发散：ABF膜，华正新材；ABF载板，深南电路（已经量产）、兴森科技（持续扩厂，弹性票）、中天精装（控股其他公司）
今日验证：尾盘兴森科技涨停。
上周五复盘6算力/aidc：板块沿着五日线上行，高开高走。缩量相对较小的，说明资金在往这里涌入。另外补充，国产服务器很弱，只会走换手趋势，没有缩量加速的个股出现，感觉一般。
首板：数据港、网宿科技、利通电子
辨识度：共进股份（二板，算弱铆钉）、紫光、星网锐捷（大爆量，预期是都加速，不然就是走趋势）、行云科技、云赛智联、城地香江、鸿博股份、协创数据
今日验证：共进走得是光模块的路线。算力确实很一般，昨天涨停的首板（数据港、网宿科技、利通电子），全部低开，一点溢价没有，市场情绪这么好的情况下，竟然低开，说明里面的人有机会就出去玩别的票。有关算力的消息一般利好的都是光和PCB。
上周五复盘7总结：综上，光模块的预期＞CCL-M9＞ABF膜。优先布局光模块里面的陶瓷基板。
今日验证：光＞ABF＞M9。因为光有高度票天洋，ABF膜有核心华正，M9目前还看不出来核心，还在围绕PCB设备做扩散。
综上：如果一个票按照属性去发散，而没有底层逻辑，会很快结束。而如果一个票按照属性去发散，并且有底层业绩逻辑，反而会不断超出预期，这也是药能不断站出来的原因。而如果一个票按照属性去发散，并且有底层技术或者政策扶持技术升级逻辑，这个要看市场的情绪来判断，比如二日游的核电，一日游的无人驾驶，半个月的ai应用、电力电网，还有现在的光。另外发散逻辑里面，虽有有抽象的，但是也有属性模仿的。抽象的基本看不到传导链条，但是属性的却可以看出来传导。比如，高纯红磷-磷化铟-磷化铟衬底-磷化铟外延片-磷化铟光芯片-ｃｐｏ光引擎。如果炒作的是磷化铟芯片，那么往前往后智能看一层传导，除非题材持续有高度，否则二层传导都不好看，每层传导都要自动减10点的高度预期。
我觉即使天洋倒下，后面也会有其他光的相关分支会站出来接力，这个跟很多药的业绩后面一个一个爆炸是一样的，光模块相关的还没有出业绩的票，不一定是业绩不好，只是发布时间较晚，比如中际旭创，还有我在写文章的时候看到的光库科技业绩都不错，看券商愿不愿意发掘。不过也有可能走abf膜这个赛道接力，最后还是回落到PCB。
今日复盘
短线情绪
4板：天洋新材（光模块，扭亏为盈，一字），澳洋健康（半年报业绩刚出，不及预期，明天预计掉队，会影响医药板块），金螳螂（）
3板：神奇制药，共进股份（）
2板：中石科技（一字），桂发祥（一字），圣达生物，华正新材，正裕工业，华森制药，利君股份，越剑智能，旭光电子，中瓷电子
明天重点观察：四进五的票，然后确定板块。
天洋晋级，光模块继续发散。
中石科技（一字）二板晋级提高ｃｐｏ的预期，并且在散热这个板块还能继续扩散。
cpo散热：中石科技（龙，一字板），阿莱德（散热导热胶），鼎通科技
氮化铝（陶瓷散热板）：中瓷电子，旭光电子（龙）。昨天预判的票，全部晋级。并且还带动玻璃基板，沃格光电。
金刚石散热：黄河旋风，力量钻石
导热胶：中石科技，德邦科技，金戈新材
微型TEC制冷器（光芯片精准控温）：富信科技
整机散热：英
光纤：九州一轨，亨通光电， 杭电股份（龙），长盈通（5-6月涨得最好的），长飞光纤
磷化铟：有研新材，云南锗业
电子胶（从天洋属性发散）：阿莱德（业绩龙，散热导热胶），德邦科技（有业绩），回天新材（看好这个，导热凝胶、底填胶没，三防密封胶，小批量供货）、硅宝科技（还在实验）、康达新材（小批量试验）、天安新材（家用胶）
光芯片：经纬辉开、大唐电信
整体分层：上游原材料→光芯片/衬底→无源光器件→散热温控→封装材料→光纤线缆→光引擎/光模块整机→配套PCB/载板、设备
一、磷化铟产业链（CPO光源核心基底，刚需不可替代）
1. 高纯铟（磷化铟上游原料）
作用：6N高纯铟合成磷化铟单晶，CPO专用CW激光器衬底核心原料
龙头：锡业股份（全球高纯铟龙头）、有研新材
2. 磷化铟衬底（赛道核心）
作用：CW/EML激光器芯片唯一承载基底，CPO交换机外置光源必备
龙头：
1. 云南锗业：A股磷化铟衬底量产龙头，2/4英寸批量供货
2. 有研新材：高纯衬底材料一体化
3. 三安光电：IDM全链条（衬底-外延-光芯片）
4. 兴业科技：收购磷化铟产线，跨界布局
3. 磷化铟外延片/光芯片
作用：在InP衬底生长发光层，制造CPO专用连续光CW激光器
龙头：源杰科技（CW激光芯片龙头，英伟达CPO验证）、光迅科技、仕佳光子、长光华芯
二、CPO散热赛道（分氮化铝陶瓷、金刚石、导热电磁胶、微型制冷）
1. 氮化铝陶瓷基板/陶瓷散热板（光芯片封装散热）
作用：高导热氮化铝，承载激光器、硅光芯片，气密封装+散热一体，CPO光引擎标配
龙头：
1. 中瓷电子：A股最纯正氮化铝陶瓷外壳/基板，批量供货英伟达CPO（补充：旭光电子）
2. 三环集团：电子陶瓷龙头，高端氮化铝粉体+基板
3. 旭光电子：间接配套封测厂，CPO光模块基板
2. 金刚石散热（高端CPO隔离散热）
作用：热导率远超陶瓷，隔离交换 ASIC 与光芯片热串扰，高端CPO交换机增量
龙头：黄河旋风、力量钻石（单晶金刚石热沉）、光莆股份（薄膜金刚石）
3. 导热/电磁屏蔽胶（电磁胶）
作用：①导热填充散热缝隙；②电磁屏蔽，CPO高密度封装防信号干扰
龙头：
1. 中石科技：导热凝胶、屏蔽胶龙头，光模块/CPO批量供货
2. 德邦科技：电子封装胶、导热屏蔽胶，配套光引擎封装
3. 金戈新材：导热粉体原料，上游胶材供应商
4. 微型TEC制冷器（光芯片精准温控）
作用：CPO激光器温度敏感，微型半导体制冷稳定波长
龙头：富信科技（通信级Micro-TEC国内龙头）
5. 整机液冷散热（CPO交换机整机温控）
作用：整机机柜散热，适配高功耗CPO交换机
龙头：英维克、领益智造、奕东电子
三、光纤及光纤无源器件赛道（CPO光引擎光路核心）
1. 高速单模光纤/保偏光纤
作用：CPO光引擎、外置光源光纤连接，高速传输光信号
龙头：长飞光纤、亨通光电、中天科技
2. 光纤阵列FA、透镜、隔离器、WDM无源器件
作用：CPO光引擎内部光路耦合核心零部件，英伟达Spectrum-X核心供应链
龙头：
1. 天孚通信：CPO无源器件绝对龙头，FA/透镜/隔离器全品类供货
2. 太辰光：高密度光纤连接器、CPO布线组件
3. 东田微、水晶光电：光学透镜、滤光片配套
四、光芯片全赛道（CPO价值核心）
1. CW连续光激光器芯片（CPO专属增量）：源杰科技、光迅科技
2. EML高速调制光芯片（传统+CPO机柜互联）：华工科技、光迅科技
3. 硅光PIC芯片（CPO光引擎调制芯片）：仕佳光子、光库科技
4. 薄膜铌酸锂调制芯片（TFLN，3.2T CPO升级路线）：光库科技（龙头）、天通股份（铌酸锂晶体）
五、封装配套材料赛道
1. ABF/类ABF积层膜（IC载板基材，CPO共封装基板）
作用：FC-BGA载板核心绝缘材料，光引擎+交换芯片共封装必需
龙头：华正新材（国产CBF膜龙头）、生益科技、宏昌电子
2. 高速IC载板/高阶PCB
作用：承载光引擎、交换ASIC，CPO整机封装基板
龙头：兴森科技（弹性票）、深南电路、胜宏科技
3. 先进封装（CPO共封装代工）
作用：光引擎与交换芯片合封工艺
龙头：长电科技（龙）、通富微电（龙）、环旭电子（光引擎封装）
六、CPO光引擎 高速光模块整机（终端载体，业绩兑现主线）
1. CPO光引擎/1.6T/3.2T高速光模块
龙头：
1. 中际旭创：全球光模块龙头，英伟达CPO批量交付
2. 新易盛：海外云厂商大客户，CPO/LPO双线布局
3. 光迅科技：全产业链自研光芯片+CPO光引擎
4. 华工科技：绑定华为，NPO/CPO双路线
5. 光库科技：薄膜铌酸锂光引擎厂商
七、配套设备赛道（CPO耦合、测试、封装设备）
作用：CPO光路耦合、晶圆测试、封装自动化设备
龙头：罗博特科、博杰股份、华峰测控、长川科技
行情弹性优先级（从高到低）
1. 磷化铟衬底/光芯片（卡脖子、供给紧缺）
2. 氮化铝陶瓷基板、CPO无源器件（天孚通信、中瓷电子）
3. 薄膜铌酸锂、金刚石散热（远期增量）
4. 导热电磁胶、光纤、ABF膜（配套材料）
5. 光模块整机（业绩兑现稳定，但竞争大）
6. 封装设备、液冷温控（间接受益）
综上，如果天洋晋级，整个板块都可以找；如果是中石继续晋级，那就是再散热里面找，依旧看好陶瓷基板。
澳洋晋级，医药发散。澳洋业绩不好，估计难晋级，负反馈别太严重就行。神奇制药说不定还有机会。
金螳螂晋级，半导体材料和设备发散。材料还是看有研新材、百合花、兴欣新材。设备直接买ｅｔｆ。
华正新材如果晋级，那就是ABF膜发酵成功。
（一）上游：CBF/ABF膜核心原材料（供给华正新材）
1、电子级环氧树脂（膜材基础树脂）
作用：构成CBF膜主体绝缘层，决定介电、耐热性能
龙头：
- 宏昌电子：高端封装环氧树脂，同步自研GBF类ABF膜；
- 东材科技：碳氢低Dk/Df电子树脂，适配高端算力膜材；
- 正丹股份：TMA固化剂核心单体，高端环氧必备原料。
2、球形硅微粉（核心填料，刚需）
作用：降低热膨胀系数、提升绝缘平整度，CBF膜占比60%以上
龙头：联瑞新材（国内唯一量产亚微米高纯硅微粉，批量供应华正、莲花控股）
3、超薄低热膨胀电子玻纤布（T-glass）
作用：膜材骨架，匹配芯片热膨胀，高端载板专用
龙头：宏和科技，国产超薄T型玻纤布龙头，ABF/CBF膜核心基材供应商
4、配套辅材
超薄PET离型膜：洁美科技；精密涂布设备：罗博特科
（二）中游：同赛道类ABF膜制造企业（华正新材直接竞品）
1. 华正新材（ 603186 ）绝对龙头，CBF路线
国内唯一规模化量产、华为昇腾批量供货，产能900万㎡；
2. 莲花控股（ 600186 ）NBF真ABF路线
复刻味之素氨基酸工艺，产能规模、客户验证弱于华正；
3. 生益科技（ 600183 ）生益芯膜
覆铜板龙头跨界，小批量送样，进度滞后；
4. 宏昌电子（ 603002 ）GBF膜
自有树脂配套，尚处客户验证阶段，未大规模放量。
（三）下游第一层：IC载板厂（直接采购华正CBF膜）
CBF膜加工成FC-BGA载板，用于AI芯片封装，是华正核心下游客户
1. 兴森科技（ 002436 ）内资载板龙头
华为昇腾核心基板供应商，大规模导入华正CBF膜替代日系ABF；
2. 深南电路（ 002916 ）高端载板中军
22层高阶载板量产，AMD/Intel/华为多客户，批量测试国产CBF；
3. 鹏鼎控股：全球PCB龙头，高端FC-BGA载板研发验证。
（四）下游第二层：先进封测企业（采购IC载板，绑定CBF膜间接受益）
载板+芯片封装，GPU/CPO光引擎共封装
1. 长电科技：国内先进封装龙头，华为昇腾、算力芯片主力封测厂；
2. 通富微电：AMD、国产算力芯片封测，CoWoS/FC-BGA产能充足；
3. 环旭电子：CPO光引擎小型封装配套。
（五）下游终端：算力硬件（最终应用场景，两大主线）
主线1：AI服务器/GPU（CBF膜最大需求场景）
1. 国产算力：浪潮信息、拓维信息（华为昇腾服务器）；
2. 海外高端：中际旭创、新易盛配套英伟达AI整机。
主线2：CPO光电共封装交换机（新增增量场景）
1. 光引擎整机：中际旭创、新易盛、光库科技；
2. CPO交换机：星网锐捷、工业富联。
三、产业链弹性排序（从高到低）
1. 上游刚需原材料：联瑞新材（硅微粉）、宏和科技（玻纤布），膜材扩产直接拉动；
2. 中游膜材厂商：华正新材（核心龙头）＞莲花控股＞生益科技；
3. 下游IC载板：兴森科技（弹性最大）、深南电路；
4. 先进封测：长电科技、通富微电（间接受益，传导滞后）；
5. 终端算力/CPO整机：行情联动最弱，仅题材共振。
桂发祥（业绩已出，但是亏损）如果涨停，能提高消费的预期，说不定还能带动与制裁和休闲食品相关的标的，比如说来伊份。
避险：电力、创新药、ai应用、消费（猪肉，白酒，乳制品，零售）、国产服务器、小金属（贵金属、工业金属）、mlcc、机器人
科技：CPO、PCB（树脂、铜箔、电子布）、液冷、半导体材料（磷化铟、六氟化钨、硅、光刻胶）、半导体设备、封测、存储、算力
电力：放量市场里面的缩量，看来是真没有人玩了。虽然风范还是涨停的，但是顺钠被砸还是让人难过，先取关。
综上：我认为市场明牌在做光模块，我会优先考虑陶瓷基板（旭光电子、中瓷电子）和华正新材的二进三，准备打板进去。
光模块的预期（ｃｐｏ液冷，比如陶瓷基板）＞ABF膜（华正新材）＞CCL-M9（宏昌电子，树脂）。
天洋晋级，光模块继续发散。
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