上证 3990.3（+0.19%）、创业板 3705.56（-0.93%）、科创1790.87（+0.11%）
平均股价 +0.82%
成交量2.41万亿，放量173万亿
涨：跌=2121:3292
一如既往的早上10点左右开始砸盘，早上放量，下午缩量；看起来各大指数没问题，负反馈比较大。

外围
美股大跌
KOSPI跳水

今天早上磷化铟、存储在外围大涨的情况下，跳水，说明资金恐高。

大光：无表现
PCB：无表现
封测：联讯5%，其他无表现
CCL：无表现
光纤：无表现
存储：长鑫-4%，其他无表现，普冉冲高回落
MLCC：无表现
特气：大跌
磷化铟：冲高回落，负反馈较大
半导体设备：拓荆科技、华海清科、盛美上海较好
交换机：大跌

情绪面：爱丽家居等，监管铁拳已出击

涨幅较大的为农业、种植等防御性板块

选股
盛合晶微（封测）、中科飞测（半导体设备）、有研硅（硅片）、炬光科技（大光）、腾景科技（CPO）、长进光字（光纤）、中富电路（PCB）、华兴源创（机器人）、优迅股份（光芯片）、骄成超声（半导体设备）、电联技术（机器人）博众精工（机器人）、峰绍科技（机器人）、概伦电子（存储？？）、长盈通（光纤）、中微半导（芯片设计）、天准视觉（机器人）、麦捷科技（液冷）、思泉新材（机器人？？）、九州一轨（半导体设备）、奥来德（玻璃基板）、爱科光电（半导体设备）、灿勤科技（半导体设备）、芯朋微（芯片设计）、富信科技（CP O）、思看科技（3D打印）、鼎阳科技（半导体设备？？）、诚迈科技（机器人）、神农种业（避险）、中远通（储能）、通联精密（机器人）、康平科技（机器人）
彩虹股份（玻璃基板）、爱斯顿（机器人）、立昂微（硅片）、中粮糖业（避险）、中国软件（软件国产替代）、旭光电子（光刻机）、沃格光电（玻璃基板）、通鼎互联（光纤）、北大荒（避险）、莲花控股（租赁）、海星股份（电极箔）、金田股份（机器人）、杭电股份（CCL）、宏昌电子（CCL）、盈新发展（收购存储）、华盛昌（？？）、贵研铂业（半导体材料）、金螳螂（洁净室）、大豪科技（机器人）、红星发展（玻璃基板）、和锻智能（半导体设备）、博敏电子（PCB）、柘中股份（半导体材料）

明日操作：
重点观察大光、长鑫，看护盘力度