一、IDM 是什么？

IDM = Integrated Device Manufacturer（垂直整合制造模式）

一家芯片公司把全流程自己干完：

 芯片设计 → 晶圆制造（有自己的 fab）→ 封装 → 测试 → 销售 全包

对比常见模式：

IDM：自己有晶圆厂，代表 → 士兰微、华润微、英特尔、三星、TI





Fabless（无晶圆厂）：只做设计+销售，制造/封测外包给代工厂（Foundry/ OSAT ），代表 → 斯达半导、海思、高通、英伟达





Foundry（代工）：只帮别人造，不设计，代表 → 中芯国际、华虹、台积电



✅ IDM 优缺点：

优点：产能自己控、涨价周期利润留体内、工艺协同强





缺点：烧钱重资产、折旧大、管理成本高



二、士兰微 vs 斯达半导 模式区别

公司模式核心特点士兰微 600460 真·IDM5/6/8/12寸线+SiC产线全自有的综合IDM，涨价弹性大 斯达半导 603290 以 Fabless / 模块为主IGBT模块龙头，设计+封装强，晶圆主要外协（华虹等代工）

所以上一轮你看到：

8/19 周三 斯达半导先涨停（标识度高、资金先炒模块龙头）





8/21 周五 士兰微涨停、斯达跟涨（市场切到“IDM自有产能+涨价利润留存”逻辑）



三、这两天为什么都涨停 / 大涨？（同一板块、不同日子领涨）

核心催化：功率半导体“第三波涨价潮” + AI/车规/光储需求爆发 + 8寸成熟制程产能紧缺

海外龙头连续涨价

英飞凌年初+5~15%、7月再涨





意法半导体（ST）8/23 起年内第三轮调价





台系厂（强茂、德微等）酝酿 10 月起非合约现货 涨 10%~15%





国内跟进：华润微、士兰微、扬杰、新洁能等 7 月起全系跟涨 10%~25%





需求端爆发：AI服务器电源（800V架构）、新能源车、光储逆变器 → IGBT/MO SFET /SiC 用量暴增，8寸线被虹吸，交期拉到 30~52 周





业绩底子：士兰微预计2026H1 归母净利≈5.19亿（同比+96%）、扬杰H1预增20~40%，板块从“去库存”切到“量价齐升”



 节奏对应你前面看的：

8/19 周三：斯达半导涨停 → 板块启动，先炒高辨识度 IGBT 模块龙头





8/20 周四：整体分歧大跌 → 获利盘洗盘





8/21 周五：士兰微封死涨停（35.89，+9.99%），斯达跟涨 +2.45% → 逻辑深化为“IDM自有产能最受益”，资金选了业绩+产能弹性更大的士兰微打板



一句话总结

IDM = 芯片设计制造封测全自干；

这两天涨停不是随机炒作，是 “AI+新能源拉动 + 全球第三波涨价 + 8寸产能紧缺” 共振，士兰微（IDM）和斯达半导（模块/Fabless）分别在板块启动日和逻辑深化日当了旗手。




要不要我把功率半导体这几家（士兰微/斯达/扬杰/华润微/新洁能）按 IDM—混合—Fabless 列一版“涨价周期弹性排序”，下次买点更好挑？