第一组：

1. 菲利华 300395
高纯石英材料、军工石英纤维、AI石英电子Q‑布；Q‑布处于英伟达GB300平台认证阶段，准供应链，尚未批量供货。国内唯一通过 AMAT 、LAM、TEL三大半导体设备厂全认证，Q‑布国内唯一量产。半导体材料毛利率56‑60%，公司整体毛利率约47%。壁垒扎实，下游算力、半导体、军工刚需。
短板：机构重仓，股价波动大。
​
2. 国瓷材料 300285
MLCC钛酸钡粉体，国内唯一水热法量产，打破日本垄断；电子元器件刚需，高端粉体良率壁垒高。
短板：受消费电子周期扰动业绩。
​
3. 江丰电子 300666
高纯溅射靶材，芯片制造核心耗材；晶圆厂认证周期漫长，国内稀缺，细分具备议价能力。
短板：资本开支高，跟随半导体周期起伏。
​
4. 鼎龙股份 300054
半导体CMP抛光垫、光刻胶配套材料；抛光垫国内大规模导入晶圆厂，国内市占70%+，全球第二；2026年抛光垫业绩高增；光刻胶处于早期放量。
短板：半导体周期波动，持续高额研发投入。
​
5. 激智科技 300566
量子点光学膜、车载AR光学基材；量子点粉体+涂布工艺全链条自研，面板、车企认证周期1‑2年。前瞻Mini‑LED、车载显示、AR光波导。
短板：消费电子周期影响利润。

第二组：

6. 建新股份 300107
核心壁垒：电子级DDS（二氨基二苯砜），3,3‘‑DDS全球市占超90%，近乎全球垄断，供应味之素、三菱化学，同时是对位芳纶关键中间体；热敏显色剂为次要业务，不采用70%全球市占说法。工艺、环保双重壁垒，海外大客户替换成本高。
短板：传统精细化工，成长弹性中等。
​
7. 江苏雷利 300660
基本盘是家电微电机，家电业务占营收55%；汽车电机、工控、医疗为其余构成。可自研电机+减速器+丝杠；人形机器人业务目前营收体量很小，占比不足1%，增速高但业绩兑现尚早，已对接智元、宇树等头部。属于前瞻布局机器人赛道，暂不定义“一体化深厚护城河”。
短板：机器人业务业绩兑现不确定性大。
​
8. 星宸科技 301536
AI视觉SoC芯片，团队源自联发科，安防、智能家居视觉芯片；绑定大量终端客户。
⚠️重大风险：PE约92倍，估值已经充分计价市场预期；华为海思回归安防赛道，价格战会冲击基本盘；车载、机器人属于增量尚处早期。安防已经红海，护城河面临挑战。
​
9. 春光集团 301531
AI服务器高频软磁材料，磁粉‑磁芯‑元器件全链条自研；国内唯一量产1.6T光模块高频磁芯，供货中际旭创、新易盛。英伟达为间接配套（通过台达、光宝电源），华为数字能源尚在认证，尚未正式供货。次新股，历史走势数据少。

整体一共9只。
逻辑对齐新闻联播安徽实验室：实验室自研工艺、专利know‑how、下游严格认证、卡位未来赛道；区分“已经大规模落地盈利”和“前瞻布局尚待兑现”两类企业，不把预期直接当成已经兑现的业绩。