一，上游材料环节：该环节价值量占全产业链的15%-25%，核心壁垒在于产能规模与良率控制，涨价周期中成本传导顺畅，业绩增长确定性强。[淘股吧]

硅片赛道：有研硅、TCL中环、沪硅产业、立昂微

立昂微已对功率芯片全系产品上调10%-15%，直接受益于晶圆产能紧缺带来的量价齐升。SiC衬底与外延赛道

天岳先进、露笑科技、三安光电，其中天岳先进作为国内SiC衬底龙头，直接受益于AI高压化趋势下第三代半导体器件的需求爆发。


二、中游器件制造环节：该环节价值量占全产业链的50%-65%，是本轮涨价周期中利润弹性最大的环节，核心壁垒在于长期积累的IDM工艺经验与下游客户认证。

MO SFET 与二极管赛道：新洁能、东微半导、捷捷微电、扬杰科技、士兰微、华微电子，

士兰微、扬杰科技作为国内IDM龙头，已实现满产满销，2026年上半年净利润同比增幅分别超过95%与20%，业绩兑现确定性最高；

东微半导的高压超级结MOSFET技术优势突出，在AI服务器电源、高压充电桩等高价值场景卡位领先。

IGBT与功率模块赛道：斯达半导、时代电气、宏微科技、芯联集成、台基股份、银河微电

芯联集成于2026年三季度对全品类产品启动15%-25%的调价，AI服务器与新能源车双轮驱动产能加速爬坡。

电源管理与配套芯片赛道：芯朋微、富满微、国民技术、卓胜微

卓胜微宣布自9月1日起上调全系列RF产品价格，国民技术部分MCU产品调价幅度达10%-20%，充分受益于产业链景气度传导。


三、下游系统应用环节：该环节价值量占全产业链的15%-25%，核心壁垒在于系统集成能力与终端渠道布局，头部企业通过技术升级消化成本压力，实现盈利水平稳步提升。

国电南瑞、振华科技、民德电子、云意电气、利欧股份、澄天伟业、综艺股份、天龙股份

云意电气拟募资15.47亿元投造车规级大功率半导体器件，正式切入车规功率半导体高景气赛道。

先进封测与晶圆制造配套环节：该环节是功率半导体产能释放的核心支撑，当前产能利用率持续维持高位，订单能见度普遍超过6个月。

长电科技、通富微电、华天科技、气派科技、华润微、燕东微、上海贝岭、高新发展

华润微作为国内平台型IDM企业，8/12英寸产线产能饱满，订单能见度最高达9个月，待交订单规模创历史新高。