一，上游材料环节：该环节价值量占全产业链的15%-25%，核心壁垒在于产能规模与良率控制，涨价周期中成本传导顺畅，业绩增长确定性强。

硅片赛道：有研硅、TCL中环、沪硅产业、立昂微

立昂微已对功率芯片全系产品上调10%-15%，直接受益于晶圆产能紧缺带来的量价齐升。SiC衬底与外延赛道

天岳先进、露笑科技、三安光电，其中天岳先进作为国内SiC衬底龙头，直接受益于AI高压化趋势下第三代半导体器