点外卖这事，大家可能都不陌生。

在点外卖的场景里，后厨炒菜速度很快，翻了好几倍，这样看来，你大概觉着你很快就能吃上了，但如果给你送外卖的骑手小哥送餐速度有点拉胯，那结果会是什么呢？

外卖全做好了，都堆在那了，就是送不出去。这可能就是结果。

为啥聊这些？

现在全球最顶级的AI芯片，就像这做外卖的。算力每两年翻3倍，可数据传输通道只宽了1.4倍。花大把银子买来的GPU集群，相当一部分时间可能都是在等数据，而且还浪费了电，额外开支了电费。

为了喂饱这些芯片，内存巨头SK海力士最近发布了一个方案——不用铜线传电信号了，直接改用光，让数据光速抵达。

那么，这思路真的能让AI不再等吗？

“算力强，传输堵。”

先看一组数字。根据SK海力士联合弗吉尼亚大学、麻省理工学院等机构今年8月20日发表在《自然·电子学》上的论文，硬件计算吞吐能力大约每两年增长3倍，但互联带宽同期只增长约1.4倍。

这什么意思呢？

这就像开篇提到翻了好几倍速度的后厨炒菜的（算力），但外卖送餐骑手送餐速度并没有同步提上去（带宽）。炒菜再快，但送餐速度就那样，提不上去。AI圈管这叫“带宽墙”——算力越强，瓶颈越明显。

过去几年，HBM（高带宽内存） 解决了芯片内部GPU等数据的问题。但AI集群从几十颗GPU扩展到几千颗，问题就从芯片内部转移到了芯片和芯片、服务器和服务器之间。传统铜线在短距离内还行，但速率和距离同时增加时，信号损耗、功耗和干扰急剧上升。

“用光来跑。”

怎么解决这问题呢？思路其实听起来，似乎是简单且直接的，那就是把电信号跑不动的长距离，换成光信号来跑。

CPO（共封装光学） 的核心就是把光学收发器直接集成到处理器同一封装内，让芯片之间用光信号而非长距离电信号交换数据。以前数据要从芯片出发，经过封装、电路板走线，到机箱面板的光模块才能变成光。现在高速电信号只跑最短距离，剩下全用光链路。

不久前，英伟达官宣旗下Spectrum-X以太网交换机（全球首款200G/lane规格CPO设备）全面量产。SK海力士的论文也为下一代AI基础设施设定了中长期技术指标：单节点带宽超100Tb/s、能耗低于1pJ/bit、芯片间延迟低于10纳秒，以上均为远期研发目标，当前量产产品暂未达标。

“更远的想象。”

但CPO目前主要解决的是芯片之间怎么传数据。SK海力士这篇论文真正让人眼前一亮的是更远的构想是，把光互连继续推进，直接延伸到内存接口。

他们提出了一种“以光为中心”的架构。通俗理解就是，通过光子中介层，把计算芯片和内存芯片直接连起来。现在的GPU和HBM是绑定的，也就是一颗GPU配多少内存，出厂就定了。新架构下，多个AI加速器可以共享同一个大容量内存池。哪颗芯片需要数据，就从池子里取，不用各自绑死。

有研究者在arXiv上发表的论文提出了一种光纤内存架构，在1万个AI加速器的场景下，与传统HBM3e方案相比，可减少超过70%的权重传输能耗。当然，这只是学术界仿真推演的理论架构，目前无商用落地方案，但技术方向具备长期参考价值。

“理想与现实。”

说了美好的未来设想，也看下当前现实。

先看量产良率。 光引擎要整合激光器、调制器等元件，制程复杂，对良率要求极高。行业机构测算，即便单一光引擎良率达到95%，叠加封装、光路耦合、系统测试多道工序后，整套CPO系统综合良率大概率不足20%。

供应链透露，2026年量产规模依然极为有限。集邦咨询TrendForce数据显示，2026年CPO在AI数据中心光模块渗透率仅0.5%，整体不足1%，预计2030年达到约35%——四年时间从1%到35%，曲线陡峭，但起点确实算不上高。

其次看上游材料。 真正制约CPO量产的是上游的磷化铟激光芯片。光芯片产线建设加上客户验证周期漫长。

第三是系统级集成的难度。 要把光器件、电芯片、封装、散热、协议全部捏在一起，大概就不是简单粘上去就行。

“写在最后。”

最后，再聊一下几个值得思考的事。

首先是瓶颈正在外移。从芯片内部、芯片之间、机架之间、内存池之间，每一层都在用光替代电。这不是单一技术就能一劳永逸彻底解决的事，而可能是需要分阶段完成全链路光电改造。

其次是内存厂商的角色在变。SK海力士这次发论文，释放了一个信号，那就是存储公司正从卖颗粒走向参与定义整个AI系统的数据流动方式。

第三是学术探索和商业落地之间还有距离。以光为中心的架构目前仅停留在论文仿真推演阶段，暂无硬件实物落地。把光延伸到内存接口，涉及从2D、2.5D中介层到3D异构集成的漫长演进，中间还有大量工程问题要解决。

所以，回到开头那堵在派送上的外卖，AI的世界里，“带宽墙”就是那个看不见拥堵，算力再强，数据搬不动，一切也可能是白搭。CPO也好，全光内存架构也好，本质上都是在解决同一个问题，那就是怎么让数据跑得跟计算一样快。

这条路，方向是明确的，但路还很长。技术突破可能从来不是一朝一夕，而是一步一步把不可能变成可能的过程。

参考资料：
华尔街见闻.海力士在权威期刊发表CPO路线图：“以光为中心”，把光延伸到内存接口.2026年8月20日.